- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內(nèi)容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對(duì)誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機(jī)的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機(jī)的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機(jī)，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機(jī)的生產(chǎn)效率和能力
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？2019年04月24日 14:42
- 精彩內(nèi)容 在靖邦電子的PCBA加工車間里，關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習(xí)慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢？為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達(dá)到98%以上呢？下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？ 1、保證原材料的進(jìn)貨和驗(yàn)收。 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無(wú)鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無(wú)鉛焊錫條，錫堅(jiān)決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴。 豐富
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- [常見問答]貼裝區(qū)平面的精度對(duì)誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機(jī)的貼裝區(qū)范圍內(nèi)，元器件貼裝的準(zhǔn)確度應(yīng)一致。為獲得這種一致性，有些貼片機(jī)制造廠采用測(cè)繪貼裝臺(tái)面的傳動(dòng)坐標(biāo)精度偏差分布，統(tǒng)計(jì)每個(gè)網(wǎng)絡(luò)交點(diǎn)定義元器件樣本的數(shù)量，測(cè)量其相對(duì)于網(wǎng)絡(luò)的坐標(biāo)位置，在貼片機(jī)的最大貼裝區(qū)建偏差表并采取補(bǔ)償措施的方法。這種方法可減少由于機(jī)械部件的缺陷對(duì)PCB承載平臺(tái)、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響，但并不能減少隨機(jī)的機(jī)械變動(dòng)或伺服系統(tǒng)不穩(wěn)定性及數(shù)碼轉(zhuǎn)化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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- [常見問答]PCB生產(chǎn)中出現(xiàn)橋連缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩內(nèi)容 隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導(dǎo)致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的溶劑就會(huì)揮發(fā)
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- [常見問答]SMT加工廠，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內(nèi)容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準(zhǔn)確性與合格，必須要求錫與基板形成共結(jié)晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體；橫切面的兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應(yīng)與板子上的焊盤一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判斷PCB電路板質(zhì)量好壞的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩內(nèi)容 PCB設(shè)計(jì)完成后，需要輸出給板廠進(jìn)行加工生產(chǎn)，貼片，組裝。那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談PCB電路板質(zhì)量的好與壞。 面對(duì)市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)，PCB線路板材料成本也處于不斷上升的趨勢(shì)，越來(lái)越多廠家為了提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來(lái)獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達(dá)標(biāo)，嚴(yán)重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常見問答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內(nèi)容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時(shí)，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時(shí)，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會(huì)被吸錫帶吸走，達(dá)到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走，那么可以重復(fù)吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)2019年04月01日 11:44
- 精彩內(nèi)容 SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì)表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對(duì)元器件來(lái)料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會(huì)順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內(nèi)容 北京時(shí)間2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會(huì)順利召開。本次會(huì)議旨在確保員工與公司管理層有效溝通，其意見及建議能得到及時(shí)有效解決，大會(huì)由全體員工進(jìn)行不記名自由投票，所有員工都具有選舉權(quán)和被選舉權(quán)，得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件： 1，遵守公司的規(guī)章制度、遵守國(guó)家的法律法規(guī)； 2，關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展，
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- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點(diǎn)的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對(duì)元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對(duì)元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯(cuò)誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
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- [靖邦故事]她們是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天2019年03月11日 10:35
- 3月8日，是屬于她們的節(jié)日。她們有的是家庭里的“女漢子”；有的是朋友眼中的“萌妹子”；有的是媽媽的小寶貝；但是無(wú)論身份如何，她們都是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天。 每年過3.8婦女節(jié)，雖說(shuō)國(guó)家也沒規(guī)定用人單位要在婦女節(jié)給女職工發(fā)福利，但是這一天也是靖邦女性特殊的一天。 我認(rèn)為，三八節(jié)日是對(duì)先輩們?yōu)閶D女解放而做出犧牲、努力的紀(jì)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測(cè)？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測(cè)方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [常見問答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機(jī)精度、性能和印
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- [靖邦故事]喜訊！靖邦正式邁入“國(guó)家高新企業(yè)”行列2019年02月23日 10:39
- 靖邦傳來(lái)喜訊！根據(jù)國(guó)家《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》和《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指導(dǎo)》的相關(guān)規(guī)定，深圳市靖邦電子有限公司被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。近日，我司已收到了由深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市財(cái)政委員會(huì)、國(guó)家稅務(wù)總局深圳市稅務(wù)局聯(lián)合頒發(fā)的“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定證書，由此正式邁入國(guó)家高企業(yè)行列。 靖邦電子自成立十多年來(lái)，一直保持著高速的增長(zhǎng)，以高品質(zhì)、高信譽(yù)受到眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)的稱贊以及青睞，公司先后分別在北京、上海、等國(guó)
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- [常見問答]PCB線路板V割有什么作用?2019年02月19日 09:25
- 所謂【V割】是印刷電路板(PCB)廠商依據(jù)客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉(zhuǎn)盤刀具切割好的一條條分割線，其目的是為了方便后續(xù)SMT電路板組裝完成后的「分板(De-panel)」之用，因?yàn)槠淝懈詈蟮耐庑涂雌饋?lái)就像個(gè)英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在電路板上設(shè)計(jì)出V割，是因?yàn)殡娐钒?PCB)本身具有一定的強(qiáng)度與硬度，如果你想純粹用手來(lái)扳開或掰斷PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳斷，最后也會(huì)將電路板上面的零件弄壞掉，因此需要有這類事先預(yù)先切割好的
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