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[pcba技術(shù)文章]解密：靖邦醫(yī)療電子PCBA電子制造能力2021年10月27日 09:40: 醫(yī)療電子設(shè)備制造業(yè)正面臨著市場(chǎng)各個(gè)層面的激烈競(jìng)爭(zhēng)。該行業(yè)正在以產(chǎn)品布局/制造方面的高度創(chuàng)新做出回應(yīng)，并通過(guò)技術(shù)進(jìn)步將醫(yī)療保健提升到一個(gè)新的水平。靖邦擅長(zhǎng)為醫(yī)療機(jī)構(gòu)提供解決方案。我們?yōu)樽⑺芎桶b提供醫(yī)療電子解決方案，并為每個(gè)布局提供完整的產(chǎn)品制造。靖邦團(tuán)隊(duì)擁有以下項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)： 1、用于醫(yī)療診斷設(shè)備的PCB電路板制造； 2、柔性電路板（Flex）和軟硬結(jié)合板（Rigid Flex）互連的生產(chǎn)； 3、用于成像系統(tǒng)和成像; 閱讀（32）標(biāo)簽：pcba制造

[smt技術(shù)文章]Smt加工中三防漆噴涂與PCB灌膠如何選？2021年10月12日 10:16: 隨著電子行業(yè)的快速增長(zhǎng)，電路板的使用量和使用場(chǎng)景也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、拓展。在電路板受潮或受到刺激性化學(xué)品影響的地方，隨著時(shí)間的變化金屬元器件的腐蝕、老化、氧化等，電子設(shè)備的性能可能會(huì)受到不同程度的變化。因此，某些行業(yè)必須在SMT加工之后或者PCBA制造之后選擇相應(yīng)的涂層以保護(hù)其免受環(huán)境條件的影響。這種保護(hù)通?？梢酝ㄟ^(guò)噴涂三防漆或灌膠封裝的方式進(jìn)行。 PCB灌膠的特性：灌膠主要是通過(guò)把電路板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂等灌封在BOX內(nèi)，可以為電路板提供高水平; 閱讀（235）標(biāo)簽：SMT加工

[pcba技術(shù)文章]如何選擇PCBA打樣公司？2021年09月29日 10:26: 當(dāng)您進(jìn)行pcba打樣時(shí)，您需要對(duì)其進(jìn)行生產(chǎn)前做一些必要的準(zhǔn)備工作以確保這項(xiàng)工作能夠高效的開(kāi)展。最常見(jiàn)和最有效的測(cè)試方法是根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和復(fù)雜程度選擇合適自己的供應(yīng)商。市場(chǎng)上有很多的PCBA包工包料供應(yīng)商。服務(wù)和技術(shù)實(shí)力也參差不齊，所以最好學(xué)習(xí)一下如何選擇符合自己產(chǎn)品定位的制造公司。其中以下幾點(diǎn)是要關(guān)注的。一、服務(wù) 您應(yīng)該考慮的第一件事是pcba制造公司提供的服務(wù)范圍以及他們可以處理的內(nèi)容。有些公司不提供您需要的那種PCB電路板，因此要尋找可以按您的日; 閱讀（33）標(biāo)簽：pcba

[smt技術(shù)文章]焊膏在SMT加工中如何發(fā)揮重要作用？2021年09月22日 10:00: 焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？焊膏用于在印刷電路板焊盤(pán)和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。通常它由焊膏中的粉末焊料組成。一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括： 1、去除金屬表面的氧化。 2、保護(hù)要焊接的元器件。 3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤(pán)的位置上。二、影響焊膏性能的因素有; 閱讀（52）標(biāo)簽：SMT加工

[pcba技術(shù)文章]淺析：Pcba加工中混裝工藝的優(yōu)勢(shì)2021年09月17日 09:49: 現(xiàn)今的pcba加工中，我們之所以宣傳混合組裝服務(wù)，是因?yàn)樗菑谋砻尜N裝技術(shù) (SMT貼片) 開(kāi)始，作為OEM流程中通孔插裝技術(shù)(THT)之后的主要階段趨勢(shì)。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)之外，我們還利用了許多其他操作，例如實(shí)施散熱器、電纜和壓配合連接器，支持PTH I/0 通信等等，這些都是混裝的優(yōu)勢(shì)。布局階段在混合裝配放置中起著至關(guān)重要的作用。我們?cè)诓季蛛A段逐步使用可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 進(jìn)行混合模型組裝。我們的核心考慮遵循以下因素來(lái)獲得精確的混合裝配放置：; 閱讀（45）標(biāo)簽：pcba

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工組裝主要涉及哪些內(nèi)容？2021年09月15日 15:55: 1、錫膏的應(yīng)用 2、元器件的放置 3、回流工藝焊接PCB電路板。以上就是SMT加工組裝中主要的3個(gè)環(huán)節(jié)，具體的分析在我們后面的文章中會(huì)逐步來(lái)分解展開(kāi)。; 閱讀（39）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]無(wú)所不能？靖邦SMT加工能力到底如何？2021年09月14日 10:59: 靖邦，最近在網(wǎng)上很火??！很多圈子里的同事都來(lái)詢(xún)問(wèn)。原因在于今年靖邦電子通過(guò)了武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)：GJB9001C-2017，且順利與中國(guó)航天等相關(guān)企業(yè)進(jìn)行了合作，此次算是在國(guó)內(nèi)smt加工行業(yè)的標(biāo)桿客戶(hù)了。就此老同事都來(lái)問(wèn)現(xiàn)在是什么我們不能做？其實(shí)還是要從實(shí)際的生產(chǎn)能力出發(fā)，我們?cè)诟哔|(zhì)量smt貼片組裝服務(wù)方面的能力到底涵蓋哪些？ 1、擁有業(yè)內(nèi)水準(zhǔn)出頭的SMT打樣組裝線，可確?？煽康腜CB電路板生產(chǎn)。 2、靈活可調(diào)整的生產(chǎn)交期。 3、; 閱讀（43）標(biāo)簽：SMT加工

[根欄目]Smt加工中回流焊的品質(zhì)知多少？2021年09月13日 09:58: smt加工焊點(diǎn)不良產(chǎn)生的原因？ 1、爐溫曲線設(shè)置不合理。錫膏融化溫度太低或焊接區(qū)太短或者是軌道速度調(diào)的太快。熔融的錫膏尚未完全融化與元器件結(jié)合就已經(jīng)從表面開(kāi)始處于冷凝的狀態(tài)。根據(jù)不同產(chǎn)品及回流焊設(shè)備的建議溫度上看，一般都是在建議在245~255℃之間；而低溫錫膏焊接的問(wèn)題建議值為：215~225℃。焊接時(shí)長(zhǎng)一般在30~60s之間。 2、這個(gè)問(wèn)題一般是很少有人注意到的。那就是大范圍使用免清洗工藝之后，由于回流焊的問(wèn)題和焊接時(shí)長(zhǎng)控制的不科學(xué)導(dǎo)致回流焊后助焊; 閱讀（44）標(biāo)簽：smt貼片

[smt技術(shù)文章]smt加工錫膏印刷前的細(xì)節(jié)檢查2021年09月09日 10:26: Smt加工，就是將元器件通過(guò)金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過(guò)程的簡(jiǎn)稱(chēng)。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能，最終電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實(shí)施過(guò)程控制測(cè)量以?xún)?yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。 PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個(gè)品質(zhì)是否能; 閱讀（59）標(biāo)簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]靖邦電子支持PCBA包工包料嗎？2021年09月07日 10:31: 一、深圳市靖邦電子有限公司擁有完善的供應(yīng)鏈管理體系，主流元器件品牌源廠代理，芯片及核心器件全部正品保證，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，交期穩(wěn)定。二、工程團(tuán)隊(duì)全部15以上pcba包工包料經(jīng)驗(yàn)，從前端制程到后端工藝工程、smt加工生產(chǎn)線操作員、技術(shù)員全部擁有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。三、pcb電路板高精密品質(zhì)保證，多年口碑積累，好評(píng)如潮。四、20年pcba代工代料經(jīng)驗(yàn)，有完整的行業(yè)案例和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。五、以服務(wù)客戶(hù)為宗旨的發(fā)展理念，全天24小時(shí)的服務(wù)機(jī)制。; 閱讀（33）標(biāo)簽：pcba

[smt技術(shù)文章]Smt加工中X-ray檢測(cè)與切片檢測(cè)的區(qū)別？2021年09月06日 11:03: 在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過(guò)后從表面無(wú)法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行的，這里針對(duì)這一類(lèi)焊接的檢測(cè)設(shè)備主要是X-ray。那么我們今天的主題，切片檢測(cè)是做什么的呢？它主要的應(yīng)用環(huán)節(jié)還是在PCB電路板上，對(duì)于PCB電路板的質(zhì)量進(jìn)行切片檢測(cè)。但是在smt貼片中如果出現(xiàn)重大的品質(zhì)異常也需要對(duì)整個(gè)焊接完成的電路板進(jìn)行特殊部位的切片檢測(cè)。兩者都是對(duì)電路板內(nèi)部的情況進(jìn)行焊; 閱讀（142）標(biāo)簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]印刷電路板是由什么制成的？2021年08月28日 10:04: 印刷電路板材料: 例如，雙面PCB（也稱(chēng)為2層板）包括：由玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂制成的芯層；這提供了一個(gè)堅(jiān)固的、剛性的和不導(dǎo)電的支撐層，通常稱(chēng)為FR4 PCB電路板的每一側(cè)都有一個(gè)由走線和焊盤(pán)組成的導(dǎo)電層，它們構(gòu)成了電路。跡線提供了信號(hào)通過(guò)的路徑，焊盤(pán)提供了焊接元件的基礎(chǔ)。導(dǎo)電材料是銅，但也可以在銅的頂部使用其他導(dǎo)電材料，例如金或銀，以進(jìn)行最終表面處理。最常用的表面處理是焊錫，即熱風(fēng)水平 (HASL) 組裝前，附加; 閱讀（161）標(biāo)簽：pcb

[常見(jiàn)問(wèn)答]Smt貼片價(jià)格靖邦是怎么核算的？2021年08月28日 09:21: Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，嚴(yán)格意義是指將元器件通過(guò)機(jī)器拾取貼裝到涂覆了錫膏和助焊劑的PCB電路板指定的位置上，這是一個(gè)過(guò)程的總稱(chēng)。那么它的核算主要是通過(guò)點(diǎn)數(shù)計(jì)算的。點(diǎn)數(shù)廣義上來(lái)講就是機(jī)器的吸嘴拾取元器件然后往電路板上點(diǎn)一下的數(shù)量，貼裝完這一片板子，機(jī)器點(diǎn)了多少次，就是多少個(gè)點(diǎn)。嚴(yán)格意義上來(lái)講是根據(jù)元器件的引腳數(shù)來(lái)評(píng)估的，通常在PCBA加工廠中都是按元器件數(shù)量和引腳數(shù)相結(jié)合來(lái)算的，今天我把靖邦的核算標(biāo)準(zhǔn)給大家公布一下： SMT：阻容件是1個(gè)件算1個(gè)點(diǎn)，BG; 閱讀（45）標(biāo)簽：SMT加工

[pcba技術(shù)文章]PCB制造商的選擇標(biāo)準(zhǔn)分析2021年08月23日 16:12: 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中單層板已經(jīng)是很少見(jiàn)的了，居多的是兩層板和四層板，因此在PCB電路板制造中，pcba工廠選擇那種加工方式將在產(chǎn)品的整體成敗中起到很大的作用。在后續(xù)的smt加工組裝中，現(xiàn)在也有許多新的進(jìn)步、新的技術(shù)、和新的標(biāo)準(zhǔn)等，以及越來(lái)越嚴(yán)苛的環(huán)境可持續(xù)性評(píng)估等相關(guān)問(wèn)題。雖然PCB制造商正在應(yīng)對(duì)這些新發(fā)展，但與合適的供應(yīng)商合作比以往任何時(shí)候都更加重要。對(duì)于這個(gè)環(huán)節(jié)作為客戶(hù)我們要求供應(yīng)商能夠做好以下幾點(diǎn)： 1、確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量； 2、確?？焖俳桓稌r(shí)間；; 閱讀（122）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]“大”電路板在smt加工中的主要因素2021年08月21日 09:38: 在smt加工廠家中一般當(dāng)尺寸超過(guò)45*55cm的PCB電路板都會(huì)稱(chēng)為大型電路板。因?yàn)槟壳俺Ｒ?guī)的情況下機(jī)器軌道一般都是這個(gè)尺寸。這只是一個(gè)表面的問(wèn)題，在技術(shù)上對(duì)“大型”PCB 的定義還具有許多其他顯著特征，其中主要包括： 1、顯著的層數(shù) 2、大量連接器以上問(wèn)題反過(guò)來(lái)又會(huì)影響smt貼片的過(guò)程，這也使大型的電路板制造成為一項(xiàng)高度專(zhuān)業(yè)化的工作。今天讓我們?cè)敿?xì)了解一下制造大型電路板時(shí)需要考慮的所有因素： PCB的; 閱讀（30）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]SMT和THT組裝的主要區(qū)別和技巧分析2021年08月19日 09:42: 表面貼裝技術(shù)(SMT)涉及將元器件直接焊接在PCB電路板基板上的指定位置。通孔技術(shù) (THT) 意味著將元件的導(dǎo)電“腿”（細(xì)線引線）穿過(guò)在特定點(diǎn)加工到基板上的小孔，然后將它們焊接到背面的焊盤(pán)上。對(duì)于不需要在成品PCB上進(jìn)行如此堅(jiān)固的機(jī)械粘合的應(yīng)用，SMT貼片工藝通常是首選。這是一個(gè)比THT更快的過(guò)程，并且可以通過(guò)使用拾放PCB組裝機(jī)在焊接前準(zhǔn)確排列所有組件來(lái)提高效率。為SMT加工布局設(shè)計(jì)的組件也往往比為T(mén)HT構(gòu)建制造的組件更小、更便宜。這; 閱讀（336）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]smt貼片中為什么多層pcb電路板最常見(jiàn)?2021年08月16日 09:12: 靖邦電子在最近一個(gè)季度的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示在目前的smt加工中多層PCB已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)smt貼片廠產(chǎn)能的80%。整個(gè)份額從過(guò)去的65%全面快速的提升，同時(shí)雙面貼裝工藝也已經(jīng)是最司空見(jiàn)慣的事情。今天我們將通過(guò)多層PCB的優(yōu)勢(shì)來(lái)與大家一起解惑。什么是多層PCB？多層板顧名思義就是有多個(gè)單面板組成。在專(zhuān)業(yè)書(shū)籍中的介紹是：由三個(gè)或更多的雙面板堆疊。使用多個(gè)導(dǎo)線布局，可用于布線的區(qū)域有著明顯的增加。通常，都是偶數(shù)層。這是因?yàn)樵趕mt貼片加工焊接的過(guò)程中，奇數(shù)層會(huì)導(dǎo); 閱讀（62）標(biāo)簽：smt加工廠

[靖邦動(dòng)態(tài)]smt貼片加工廠家需要匹配哪些設(shè)備？2021年07月29日 10:56: 靖邦電子主要設(shè)備清單簡(jiǎn)介序號(hào) 機(jī)器設(shè)備名稱(chēng) 型號(hào) 產(chǎn)地數(shù)量生產(chǎn)應(yīng)用詳細(xì)加工工藝說(shuō)明個(gè)人備注 1 半自動(dòng)印刷機(jī); 閱讀（60）標(biāo)簽：pcba制造

[smt技術(shù)文章]淺析：金屬基PCB的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)2021年07月13日 11:13: 在smt廠家日常的生產(chǎn)中，最常見(jiàn)的PCB電路板材質(zhì)應(yīng)該就是FR-4的板材或者是金屬基的板材。相較于FR-4的板材來(lái)說(shuō)金屬基的使用范圍沒(méi)那么廣泛，主要的應(yīng)用產(chǎn)品還是以LED產(chǎn)品為主。但是金屬pcb基板材有自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，是行業(yè)中不可獲取的基材。金屬基PCB板的優(yōu)點(diǎn) 可靠性：在很多發(fā)熱量非常大的產(chǎn)品中，或者需要散熱效率高的地方。那么板材越能夠承受熱量的影響，且能夠快速的引導(dǎo)熱量散失，那么對(duì)于提高產(chǎn)品的使用壽命，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性，提升產(chǎn)品的耐用性都是一個(gè)非; 閱讀（91）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]5G技術(shù)對(duì)smt加工有哪些影響？2021年07月12日 15:05: 隨著5G技術(shù)的應(yīng)用逐漸朝著線下應(yīng)用推廣開(kāi)來(lái)，熱度也被很多的新的熱點(diǎn)遮蓋。但是它的實(shí)際發(fā)展影響確是實(shí)實(shí)在在存在著的。5G的特點(diǎn)就是更快數(shù)據(jù)速率、更多數(shù)據(jù)流量、更低網(wǎng)絡(luò)延遲。不僅僅對(duì)智能汽車(chē)，醫(yī)療，通訊等各個(gè)行業(yè)生態(tài)的影響都是深遠(yuǎn)的。那么對(duì)硬件制造來(lái)說(shuō)，它將帶來(lái)哪些壓力呢？今天我們結(jié)合SMT加工廠在5G產(chǎn)品生產(chǎn)上的經(jīng)驗(yàn)給大家分析幾點(diǎn)：對(duì)PCB電路板的挑戰(zhàn)： 5G產(chǎn)品由于對(duì)信號(hào)性能、信號(hào)傳輸、數(shù)據(jù)流量的要求高，產(chǎn)品的熱能處理要求也更高，因此需要更小的元; 閱讀（58）標(biāo)簽：smt貼片加工