- [靖邦動態(tài)]靖邦已經做好一切準備迎接5G時代的帶來2020年03月17日 10:49
- 靖邦為了快速響應市場，迎接5G時代的到來，開啟了不同于標準電子產品的定制化代工服務。PCBA產品本身就是屬于定制化產品，是高度“客制化”的產品，要對客戶的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市場。我們要對客戶的產品進行更透徹、更細致的研究。
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- [pcba技術文章]X-RAY檢查設備的種類2020年03月07日 11:18
- x射線檢查設備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術可分為透射式和截面式X光檢查系統 (1) 透射式x射線測試系統 透射式x射線測試系統是早期的X射線檢查設備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點是對垂直重疊的PCBA焊點不能區(qū)分,因此檢查雙面板和多層板時缺陷判斷比較困難。 (2) 截面式x射線測試系統 截面分層法(或稱三維X射線)是一個用于隔離PCBA內水平面的技術,該系統可以
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- [pcba技術文章]波峰焊機的主要技術參數2020年03月05日 11:31
- 在進行smt貼片加工的時候，會經常用到波峰焊設備，那么波峰焊設備對pcb板是有一定的要求的。 波峰焊機的主要技術參數包括PCB寬度、PCB運輸速度、錫爐容錫量、溫區(qū)長度和數量、最高溫度、爐溫控制精度等。 ●PCB寬度,一般最大為350~450mm ●PCB運輸速度,一般為0~3m/min ●運輸導軌傾角,一般為3 ～7 ●預熱區(qū)長度,一般為1800mm (2x900mm) ●預熱區(qū)數量,一般為2~
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- [pcba技術文章]靖邦—醫(yī)療電子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技術文章 隨著這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴散到祖國的各個角落，不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛(wèi)生危機我們還是不堪一擊。確切的說是毫無還手之力。不禁讓我們想到一句話“人類始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結束，我們肯定是要審慎的討論討論，那么“如何健全國家應急管理體系，提高應急能力”。那么作為醫(yī)療電子PCBA在國內的主要服務
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- [pcba技術文章]PCBA加工廠復工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個魔頭莫屬了。從來沒有想過為國家做貢獻是大門不出二門不邁在家睡大覺，從來沒有想過一睡就要睡3周甚至是4周、5周，從來沒有在家過元宵節(jié)的今年也都在家過了元宵節(jié)，從來沒有想過過年不堵車今年也實現了，從來沒有想過過年不走親戚的今年也都實現了……。 雖然經過了廣大醫(yī)護工作者的辛勤付出和全國各地的嚴防死守，疫情的消滅已經待日可期
- 閱讀（83） 標簽：pcba|pcba加工廠
- [pcba技術文章]PCB對PCBA加工質量的影響有哪些？2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技術探討 PCBA制造加工是一個非常復雜的流程，整個的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。 但是，就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質量決定了整個PCBA的質量，那么P
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- [常見問答]SMT模板印刷參數設置2020年01月11日 10:37
- 常見問答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數的設置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點，刮板會把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
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- [常見問答]印刷焊膏取樣檢驗2020年01月10日 10:27
- 常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。 無窄間距時，可以定時(如每小時一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
- 閱讀（96） 標簽：SMT加工
- [常見問答]SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核2020年01月09日 10:23
- 常見問答 SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計車核是提高SMT加工質量、提高生產效率、提高電子產品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產品設計評宙 SMT產品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個階段要作總結和定期檢查評估，通過每個階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
- 閱讀（140） 標簽：smt
- [smt技術文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術文章 去參觀過很多的SMT加工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機進行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點：當THC例如PG
- 閱讀（204） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見問答 通常在整個PCBA加工流程中，根據線路板的難易程度來說，復雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現自身的功能和優(yōu)良的品質，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關注的問題。 昨天去產線幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
- 閱讀（140） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術文章]通孔插裝元件的模板設計2020年01月06日 10:45
- SMT技術文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來分享一下關于模板的一些知識吧！因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天結合模板開模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內容，與大家分享一下： 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經過仔細
- 閱讀（53） 標簽：pcba
- [常見問答]在SMT貼裝機上進行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見問答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產品程序進行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點，中間
- 閱讀（98） 標簽：smt
- [常見問答]BGA焊盤設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N
- 閱讀（375） 標簽：pcba
- [常見問答]采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低，焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進行，降溫時當溫度降到 共晶點時，液態(tài)焊料一下子全部變成
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- [常見問答]無鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產品和工藝來選擇，考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進
- 閱讀（109） 標簽：pcb
- [常見問答]無鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長速度比較快，容易在界面產生龜裂造成失效。
- 閱讀（78） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見問答 我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質（助
- 閱讀（74） 標簽：pcba
- [常見問答]PCBA的氣相清洗2019年12月24日 14:04
- 常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發(fā)
- 閱讀（259） 標簽：pcba
- [常見問答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見問答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠后返修。
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