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[常見(jiàn)問(wèn)答]pcb組裝后組件檢測(cè)2019年10月19日 09:35: 常見(jiàn)問(wèn)答印刷電路板測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當(dāng)時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)迅速，因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測(cè); 閱讀（122）標(biāo)簽：pcb

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工對(duì)三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31: 01 常見(jiàn)問(wèn)答一、PCBA加工中一般對(duì)于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì)對(duì)印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對(duì)三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來(lái)了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué); 閱讀（214）標(biāo)簽：pcba

[pcba技術(shù)文章]PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序2019年10月17日 09:28: PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo) 這是SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀; 閱讀（140）標(biāo)簽：pcb

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工正確設(shè)置再流焊溫度曲線2019年10月16日 16:51: 常見(jiàn)問(wèn)答 Pcba加工測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線后應(yīng)進(jìn)行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據(jù)實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時(shí)結(jié)合焊接理論設(shè)計(jì)一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標(biāo)準(zhǔn)”，然后將每次測(cè)得的實(shí)時(shí)溫度曲線與“理想的溫度曲線”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達(dá)到; 閱讀（97）標(biāo)簽：pcba制造

[常見(jiàn)問(wèn)答]用心服務(wù)每一位客戶2019年10月16日 15:08: 常見(jiàn)問(wèn)答金秋十月，暖陽(yáng)初下。清晨嬌艷的陽(yáng)光伴隨著百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來(lái)了我們今天的第一位客戶，國(guó)內(nèi)知名的汽車電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導(dǎo)蒞臨靖邦參觀指導(dǎo)，從前臺(tái)開(kāi)始我們與客戶一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。首先從機(jī)場(chǎng)接到客戶的那一刻，我們已經(jīng)為客戶準(zhǔn)備好了我們公司的基本資料，客戶可以在從機(jī)場(chǎng)到公司的這段路上對(duì)公司做個(gè)簡(jiǎn)單的了解，方便客戶加深對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的一個(gè)把控，尋找到更準(zhǔn)確的契合點(diǎn)，完成對(duì)供應(yīng)商的基本認(rèn)知; 閱讀（79）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長(zhǎng)2019年10月16日 11:04: 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對(duì)于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來(lái)講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護(hù)城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長(zhǎng)。深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟(jì)格局的復(fù)雜多變還有我們國(guó)家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，另外還有5G時(shí)代的來(lái)臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì)經(jīng)歷一個(gè)持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對(duì)陣痛期; 閱讀（75）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]通過(guò)監(jiān)控工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47: 常見(jiàn)問(wèn)答 1、當(dāng)工藝開(kāi)始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問(wèn)、測(cè)量端接點(diǎn)圓定的問(wèn)題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行處理。 2、通過(guò)快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來(lái)越流行下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再; 閱讀（80）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]smt無(wú)鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40: 常見(jiàn)問(wèn)答由于smt無(wú)鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過(guò)程控制。一、設(shè)備控制不等于過(guò)程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當(dāng)PT傳感器探測(cè)出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)通過(guò)爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的; 閱讀（164）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14: 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求焊膏印是保證; 閱讀（120）標(biāo)簽：行業(yè)資訊|smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]印制電路板的三防保護(hù)具體指哪三防2019年10月11日 11:03: 常見(jiàn)問(wèn)答三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護(hù)涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測(cè)試好之后，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項(xiàng)新型防護(hù)技術(shù)，那么這項(xiàng)新技術(shù)就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足; 閱讀（1221）標(biāo)簽：pcba|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接預(yù)熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09: 常見(jiàn)問(wèn)題預(yù)熱溫度。預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長(zhǎng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因?yàn)檫M(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的; 閱讀（65）標(biāo)簽：pcb|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]回流焊接爐溫曲線怎么才能精確測(cè)量2019年10月09日 09:10: 常見(jiàn)問(wèn)答一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度; 閱讀（93）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42: 隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展。一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見(jiàn)表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設(shè)計(jì)PCB焊盤，正確設(shè)計(jì)和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機(jī)、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。; 閱讀（156）標(biāo)簽：smt貼片|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]貼片機(jī)的貼片加工效率2019年09月28日 15:59: SMT資訊經(jīng)常接到客戶咨詢都會(huì)問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問(wèn)題最核心的還是交期，交期要多久我們假設(shè)物料是齊備的，上線生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機(jī)上，貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼片加工廠的生產(chǎn)能力，是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開(kāi)始，經(jīng)過(guò)檢測(cè)、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用; 閱讀（152）標(biāo)簽：貼片加工|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]2019年P(guān)cb組裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)2019年09月26日 10:13: 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來(lái)越高, SMC越來(lái)越小, SMD的引腳間距也越來(lái)越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來(lái)越高、組裝難度越來(lái)越大。對(duì)于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無(wú)能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為以下幾個(gè)方面。目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流; 閱讀（150）標(biāo)簽：pcb|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]貼片加工的的未來(lái)發(fā)展情況2019年09月26日 08:33: SMT 據(jù)新聞報(bào)道：如今的主流旗艦手機(jī)芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺(tái)積電的16nm工藝。也許很多機(jī)友認(rèn)為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因?yàn)樵?017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺(tái)積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計(jì)、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機(jī)、貼裝機(jī)的精度也已趨于; 閱讀（109）標(biāo)簽：貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年09月25日 09:52: SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。; 閱讀（143）標(biāo)簽：smt貼片|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊工藝與設(shè)備2019年09月24日 08:46: 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專注于服務(wù)國(guó)內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。; 閱讀（100）標(biāo)簽：smt貼片|靖邦動(dòng)態(tài)

[靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦公司焊膏的正確使用與保管2019年09月20日 14:31: 焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一，它是觸變性流體,焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外,還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì)引起黏度的波動(dòng)。; 閱讀（269）標(biāo)簽：錫膏

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工焊接工藝與設(shè)備2019年09月18日 17:03: 貼片加工回流焊接是通過(guò)加熱將敷有焊膏的區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細(xì)作用將其填充到焊縫中而實(shí)現(xiàn)治金連接的工藝過(guò)程。隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉(zhuǎn)變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動(dòng)化釬焊(以下簡(jiǎn)稱焊接)的主流技術(shù)之一。; 閱讀（142）標(biāo)簽：SMT貼片加工