我欲封天txt下载,古风君子以泽,我欲封天耳根小说

[pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過程的控制2019年09月16日 15:28: 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。; 閱讀（201）標(biāo)簽：PCB線路板

[smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)拋料的原因及解決措施2019年09月16日 09:19: 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。; 閱讀（185）標(biāo)簽：SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工生產(chǎn)前需要做哪些準(zhǔn)備？2019年09月10日 09:31: 深圳市靖邦電子有限公司成立于2004年，總占地面積5000㎡，專注于PCB制造、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝、包裝物流等一站式電子服務(wù)。靖邦電子作為深圳知名的PCBA加工廠，主要從事于汽車、工業(yè)、醫(yī)療、智能家居、通信、等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品，客戶群體遍布全球。; 閱讀（170）標(biāo)簽：smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決辦法2019年09月06日 08:34: 芯吸現(xiàn)象，也稱吸料現(xiàn)象、抽芯現(xiàn)象，是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。; 閱讀（274）標(biāo)簽：SMT貼片加工|貼片加工|PCBA加工|汽車smt|smt貼片加工|汽車pcba|pcb加工|pcba一條龍

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對策2019年09月05日 10:08: SMT資訊 1.當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預(yù)防對策：調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當(dāng)貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。預(yù)防對策：可適當(dāng)提高峰值溫度或; 閱讀（88）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]典型SMT貼片加工方式及其工藝流程2019年09月03日 16:38: SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設(shè)計(jì)規(guī)定的,因?yàn)椴煌慕M裝方式對焊盤設(shè)計(jì)、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)PCB的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來,生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按照設(shè)計(jì)規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。但目前國內(nèi)大多數(shù)的設(shè)計(jì)水平還沒有達(dá)到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人; 閱讀（212）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]判定SMT貼片加工廠的優(yōu)劣標(biāo)準(zhǔn)有哪些？2019年08月22日 08:51: 靖邦咨詢電子行業(yè)是一個(gè)高科技行業(yè)，同時(shí)也是需要高投入持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)。對于研發(fā)主體而言，一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過程，資金的持續(xù)投入，科研人員的廢寢忘食來對賭產(chǎn)品的研發(fā)能否成功，任何一步出錯(cuò)都可能前功盡棄，無數(shù)的投入都將付之東流。產(chǎn)品的最終實(shí)現(xiàn)如何，以何種狀態(tài)呈現(xiàn)，都是驗(yàn)證前期投入的一個(gè)最好標(biāo)準(zhǔn)。回到SMT貼片加工廠的核心點(diǎn)上來，特別是OEM加工廠就是把客戶的想法實(shí)現(xiàn)的一個(gè)媒介，客戶提供資料，我們做PCB制造、元器件代采、SMT; 閱讀（110）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設(shè)計(jì)2019年08月16日 09:18: PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標(biāo)，以往可靠性被忽視。當(dāng)汽車在行駛過程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運(yùn)行過程中出現(xiàn)了故障造成的車禍?zhǔn)鹿剩敲磫栴}就來了，電路板的可靠性設(shè)置到底重不重要？答案是肯定的，可靠性設(shè)計(jì)的目的是以最少的費(fèi)用達(dá)到所要求的可靠性。可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標(biāo),產(chǎn); 閱讀（124）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片設(shè)備對設(shè)計(jì)的要求2019年08月15日 15:27: smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設(shè)計(jì)必須滿足pcb設(shè)備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備對設(shè)計(jì)的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。; 閱讀（84）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（下）2019年08月14日 10:41: smt技術(shù) (5)設(shè)定各個(gè)smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。因此設(shè)定各溫區(qū)溫度前首先應(yīng)向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機(jī)器，爐子穩(wěn)定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設(shè)定溫度時(shí))開始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開始記錄; 閱讀（967）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48: pcb咨詢手動(dòng)滴涂設(shè)備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ)、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。準(zhǔn)備焊膏安裝好針銅裝焊膏，裝入轉(zhuǎn)接器接頭，并扭轉(zhuǎn)鎖緊，垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。調(diào)整滴涂量打開壓縮空氣源并開啟滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓，調(diào)整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開關(guān)，就不斷有焊; 閱讀（186）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43: SMT咨詢一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP; 閱讀（234）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05: SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘這種方法是用膠粘住輔面(或稱B面)元件，工藝流程如圖所示這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此; 閱讀（256）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗(yàn)2019年08月02日 10:43: SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗(yàn)非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機(jī)器是不會貼錯(cuò)元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復(fù)精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗(yàn)，要制定檢驗(yàn)(測)制度。 1.程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調(diào)出程序文件。 ②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB 3.; 閱讀（169）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]測試孔和測試盤設(shè)計(jì)—可測試性設(shè)計(jì)DFT（下）2019年08月01日 14:04: PCBA資訊二、電氣位能的可測試性要求為了確保電氣性能的可測試性，測試點(diǎn)設(shè)計(jì)主要有如下要求。 1、PCB上可設(shè)置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤。 2、測試孔設(shè)置的要求與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。 3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于Im這樣可以通過在線測試采; 閱讀（169）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB測試孔和測試盤設(shè)計(jì)—可測試性設(shè)計(jì)DFT（上）2019年08月01日 13:54: PCBA資訊任何電子產(chǎn)品在單板調(diào)試、SMT貼片、整機(jī)裝配調(diào)試、出廠前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此 PCB上必須設(shè)置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤，測試孔和測試焊盤設(shè)計(jì)必須滿足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設(shè)計(jì)。 SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測試性設(shè)計(jì)是DFX的一個(gè)重要內(nèi)容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本; 閱讀（321）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計(jì)（下）2019年08月01日 12:00: PCBA資訊 (5)焊盤設(shè)計(jì)在2.54柵格上。 (6)焊盤與印制板的距離。焊盆內(nèi)孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。 (7)焊鹽的開口有些器件需要在波峰焊后補(bǔ)焊。由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是對該焊盤開一個(gè)走錫槽(小口)，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會被封住而且不會影響正常焊接。走錫槽的方向與過錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤設(shè); 閱讀（231）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計(jì)（上）2019年08月01日 11:34: PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計(jì)要求. 一、元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì) 元件孔徑過大、過小都會影響毛細(xì)作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會造成元件歪斜。 1、元件孔徑設(shè)計(jì) （1）元件孔一定要設(shè)計(jì)在基; 閱讀（585）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作詳解2019年07月30日 09:26: SMT技術(shù) 一、SMT貼片加工前必須做好以下準(zhǔn)備。 1、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對。 2、貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。 3、對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20 (在25±3℃時(shí)讀取)，說明器件已經(jīng)受; 閱讀（440）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB制造焊膏的分類及標(biāo)識2019年07月30日 09:18: PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)?/dd>; 閱讀（123）標(biāo)簽：