- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對(duì)元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對(duì)元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯(cuò)誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
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- [常見問答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機(jī)理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。 采用適當(dāng)?shù)娜軇ㄟ^污染物和溶劑
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設(shè)各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。 1.單面貼裝工藝 單面
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- [靖邦故事]她們是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天2019年03月11日 10:35
- 3月8日，是屬于她們的節(jié)日。她們有的是家庭里的“女漢子”；有的是朋友眼中的“萌妹子”；有的是媽媽的小寶貝；但是無論身份如何，她們都是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天。 每年過3.8婦女節(jié)，雖說國家也沒規(guī)定用人單位要在婦女節(jié)給女職工發(fā)福利，但是這一天也是靖邦女性特殊的一天。 我認(rèn)為，三八節(jié)日是對(duì)先輩們?yōu)閶D女解放而做出犧牲、努力的紀(jì)
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測(cè)要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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- [常見問答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機(jī)精度、性能和印
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- [常見問答]如何檢查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17
- 在PCBA加工過程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過每一個(gè)可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外，焊接時(shí)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機(jī)的特點(diǎn)及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機(jī)是將拼在一起PCBA板進(jìn)行分離，是PCBA加工廠中必備的設(shè)備。 一、PCBA分板機(jī)的特點(diǎn) 1、穩(wěn)固操作機(jī)構(gòu)，預(yù)防不當(dāng)外力造成PCB錫道面、電子零件焊點(diǎn)、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設(shè)計(jì)，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護(hù)眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強(qiáng)安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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- [常見問答]PCB線路板V割有什么作用?2019年02月19日 09:25
- 所謂【V割】是印刷電路板(PCB)廠商依據(jù)客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉(zhuǎn)盤刀具切割好的一條條分割線，其目的是為了方便后續(xù)SMT電路板組裝完成后的「分板(De-panel)」之用，因?yàn)槠淝懈詈蟮耐庑涂雌饋砭拖駛€(gè)英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在電路板上設(shè)計(jì)出V割，是因?yàn)殡娐钒?PCB)本身具有一定的強(qiáng)度與硬度，如果你想純粹用手來扳開或掰斷PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳斷，最后也會(huì)將電路板上面的零件弄壞掉，因此需要有這類事先預(yù)先切割好的
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA供應(yīng)商如何在競爭中脫穎而出？2019年02月18日 09:12
- 作為PCBA供應(yīng)商，以為發(fā)送一份報(bào)價(jià)，然后坐等成交，那么就大錯(cuò)特錯(cuò)。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了這個(gè)過程中所需要付出的艱辛，更重要的是一種營銷思維。為了回答這個(gè)問題，我們必須先站在客戶的角度，了解客戶的想法?？蛻魧ふ襊CBA供應(yīng)商的需求是什么？那么下面靖邦電子與大家簡單說明PCBA供應(yīng)商要求。 1、專業(yè)印象：客戶相信專業(yè)的人才能做到令人滿意的結(jié)果。因而，你的報(bào)價(jià)單是否格式清晰、用詞準(zhǔn)確，銷售人員的電話是否禮貌和專業(yè)，以及企業(yè)網(wǎng)站是否欄目清晰顯得專
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- [常見問答]印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮?shù)是如何影響膠印過程的。 （1）模板。相對(duì)對(duì)錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應(yīng)小些,尺寸過大會(huì)導(dǎo)致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當(dāng)印制板的
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對(duì)于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對(duì)電路板A面進(jìn)行再流焊再對(duì)B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對(duì)少量的THT元器件實(shí)施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計(jì)
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- [常見問答]SMA波峰焊工藝的特殊問題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了下述問題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來越高，元器件間的距離越來越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)2019年02月02日 10:43
- SMT貼片機(jī)從早期的機(jī)械對(duì)中發(fā)展到現(xiàn)在的光學(xué)對(duì)中，具有超高速的貼片能力，然而技術(shù)總是向前發(fā)展的，貼片機(jī)還會(huì)向貼片速度更快、貼片精度更高、裝料及管理更方便的方向發(fā)展。 （1）采用雙導(dǎo)軌以實(shí)現(xiàn)在一條導(dǎo)軌上進(jìn)行PCB貼片，在另一條導(dǎo)軌上送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼片頭待機(jī)停留時(shí)間。 （2）采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置更穩(wěn)，精度更高，真正做到PCB貼片后直接進(jìn)入再流焊。 （3）改進(jìn)進(jìn)料器的供料方式，縮
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- [smt技術(shù)文章]淺談SMT制造產(chǎn)前準(zhǔn)備工作？2019年01月21日 10:12
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生，因?yàn)樯a(chǎn)效率就是SMT貼片加廠的生命線所在。為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面靖邦電子為您簡述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準(zhǔn)備工作。 一.工程 1.根據(jù)計(jì)劃訂單下達(dá)后提前4小時(shí)安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA生產(chǎn)中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內(nèi)容 PCBA貼片加工廠對(duì)生產(chǎn)過程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規(guī)定，其目的為了能夠更好的執(zhí)行物料使用的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，正確及時(shí)使用處于有效期的物料，確保物料的儲(chǔ)存環(huán)境和質(zhì)量，防止產(chǎn)品出現(xiàn)一系列的品質(zhì)問題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點(diǎn)PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標(biāo)準(zhǔn)： 1.質(zhì)量保證部門對(duì)每一批進(jìn)廠的原材料根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據(jù)進(jìn)廠物料的生產(chǎn)
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- [常見問答]SMT加工廠無鉛焊料應(yīng)具備哪些條件？2019年01月11日 17:05
- 精彩內(nèi)容 眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。 （1）替代合金應(yīng)是無毒性的。 （2）熔點(diǎn)應(yīng)同錫鉛體系焊料的熔點(diǎn)(183℃)接近,要能在現(xiàn)有的加工設(shè)備上和現(xiàn)有的工藝條件下操作。 （3）供應(yīng)材料必須在世界范圍內(nèi)容易得到,數(shù)量上滿足全球的需求。 （4）替代合金
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)2019年01月08日 11:38
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導(dǎo)思想仍是I/O數(shù)越多越好。為了達(dá)到芯片上系統(tǒng)延遲的最小化,芯片封裝應(yīng)更接近、間距更小,因此半導(dǎo)體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級(jí)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠中表面組裝元器件有哪些特點(diǎn)？2019年01月03日 14:11
- 精彩內(nèi)容 微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時(shí),一些機(jī)電元器件,如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實(shí)現(xiàn)了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著的特點(diǎn) （1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器
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