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[smt技術(shù)文章]貼片加工中安裝THT分立元器件的步驟2021年01月06日 10:12: 目前在深圳這個(gè)地方的Pcba廠家中，無論規(guī)模大小，或者是做的產(chǎn)品是否高端，大家都在往整合產(chǎn)業(yè)鏈的方向發(fā)展，而不是單純的再做SMT貼片加工，或者是制作DIP插件，那么從這個(gè)角度來講，我們一般都會(huì)遇到THT元器件的插裝，因此靖邦電子小編今天跟大家一起來分享一下相關(guān)知識：一、安裝順序A面元器件：hfe座為A面插入，B面焊接。B面元器件：（1）電容、電位器和熔絲座為A面焊接。（2）分流器為B面插入，B面焊接。（3）表筆插座為B面; 閱讀（161）標(biāo)簽：貼片加工|SMT加工

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設(shè)施2020年12月05日 10:35: Pcba加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。因?yàn)橐坏┰O(shè)備進(jìn)入車間，若發(fā)現(xiàn)環(huán)境不符合要求而重新整改，則會(huì)帶來很大麻煩。smt貼片加工生產(chǎn)線基礎(chǔ)工程建好后，若是長線產(chǎn)品的專用場地，則應(yīng)根據(jù)長線產(chǎn)品的防靜電要求配置防靜電裝備若是多品種產(chǎn)品，則應(yīng)根據(jù)最高等級的防靜電要求配置防靜電裝備。防靜電工作區(qū)場地生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電區(qū)域禁止直接使用木質(zhì)地板或鋪設(shè)毛、麻、化纖地及普通地板革，應(yīng)選用; 閱讀（91）標(biāo)簽：pcba制造|pcba包工包料

[常見問答]PCBA加工正確設(shè)置再流焊溫度曲線2019年10月16日 16:51: 常見問答 Pcba加工測定實(shí)時(shí)溫度曲線后應(yīng)進(jìn)行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據(jù)實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時(shí)結(jié)合焊接理論設(shè)計(jì)一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標(biāo)準(zhǔn)”，然后將每次測得的實(shí)時(shí)溫度曲線與“理想的溫度曲線”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達(dá)到; 閱讀（97）標(biāo)簽：pcba制造

[靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長2019年10月16日 11:04: 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護(hù)城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長。深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟(jì)格局的復(fù)雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，另外還有5G時(shí)代的來臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì)經(jīng)歷一個(gè)持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對陣痛期; 閱讀（75）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見問答]PCB板上的白色殘留物怎么來的2019年06月20日 16:51: 技術(shù)問題有時(shí)候一塊設(shè)計(jì)比列非常好的PCB，在經(jīng)過溶劑清洗后卻有白色殘留物出現(xiàn)，讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過程中，這種問題雖然不會(huì)影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶會(huì)覺得我們給他用的是舊的庫存板。導(dǎo)致很多時(shí)候要跟客戶解釋很多次，我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見過這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來的呢？; 閱讀（439）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]電路之間導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方法2018年11月15日 15:07: 精彩內(nèi)容導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。搭焊：將鍍過錫的導(dǎo)線搭接到另外一根鍍過錫的導(dǎo)線上。這種方法最簡單，但是強(qiáng)度最低，可靠性最差，僅用于維修調(diào)試中的臨時(shí)接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長的焊接。搭焊時(shí)需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導(dǎo)線。鉤焊：將鍍過錫的導(dǎo)線彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，鉤焊的強(qiáng)度低于繞; 閱讀（404）標(biāo)簽：

[常見問答]導(dǎo)致晶振功能失效的要點(diǎn)有哪些？2018年11月13日 13:48: 精彩內(nèi)容晶振是晶體振蕩器的簡稱，它怕振動(dòng)和應(yīng)力。振動(dòng)與應(yīng)力，容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線成型、裝焊等工序，一定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: （1）引線成型，應(yīng)避免引線受到過大的應(yīng)力影響，特別是對那些高端晶振；（2）布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。案例如下：失效晶振如圖4-91所示，晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經(jīng)偏大，剪腳時(shí)因; 閱讀（360）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]關(guān)于SMT貼片PCB光板上焊點(diǎn)的質(zhì)量要求2018年11月08日 09:41: 精彩內(nèi)容合格的smt貼片焊點(diǎn)應(yīng)該具備以下特征： 1、良好pcb光板焊點(diǎn)外觀（1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn)，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)蛟S會(huì)腐蝕元器件的引線、焊盤以及印制電路板，如果吸潮有可能會(huì)造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。（2）pcb光板上焊點(diǎn)表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀，而且會(huì)帶來意想不到的危害，特別是在高壓電路; 閱讀（75）標(biāo)簽：

[常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50: 精彩內(nèi)容表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。（2）波峰焊透錫不良。（3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤”、“金脆”。（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。（2）輕易受酸; 閱讀（198）標(biāo)簽：

[常見問答]焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)2018年11月06日 09:15: 精彩內(nèi)容（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。; 閱讀（120）標(biāo)簽：

[常見問答]貼片加工廠PCB靜電引起Dek印刷機(jī)頻繁死機(jī)的原因2018年11月02日 13:40: 精彩內(nèi)容 DEK印刷機(jī)在某貼片加工廠使用（拆包裝后第一次上機(jī)印刷機(jī)）時(shí)，出現(xiàn)頻繁死機(jī)現(xiàn)象經(jīng)過分析，印刷機(jī)頻繁死機(jī)的原因?yàn)镻CB帶有很高的靜電。分析如下: （1）將50塊光板過爐后再印刷，沒有問題；再將沒有過爐的光板印刷，又開始頻繁死機(jī)，說明有可能為靜電所致。（2）對剛拆過包裝的光板進(jìn)行靜電測量，結(jié)果為105V，而測量過爐后的PCB，靜電僅為4V。測量其他產(chǎn)品剛拆包裝的光板，靜電均為4V。再重新測量拆包裝; 閱讀（246）標(biāo)簽：

[常見問答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40: 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時(shí)，不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端; 閱讀（129）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59: 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置，插裝時(shí)要求標(biāo)記向上，字向一致，這樣不僅看起來美觀，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個(gè)人習(xí)慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置，對于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性，&ldq; 閱讀（56）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22: 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。 1.引線成形的目的印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水; 閱讀（66）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06: 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會(huì)變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長，很容易發(fā)生可見的膨脹變形，如圖4-100所示。為了評估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專門研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它; 閱讀（53）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊接的安全措施應(yīng)注意什么？2018年10月16日 10:41: 精彩內(nèi)容由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí)，焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開通風(fēng)裝置，再開始; 閱讀（93）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區(qū)別2018年10月12日 14:08: 精彩內(nèi)容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報(bào)關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計(jì)方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會(huì)提供單獨(dú)的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強(qiáng)。; 閱讀（38）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]靖邦為你解答！PCBA廠家常見QFN焊接問題2018年09月29日 14:21: 精彩內(nèi)容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。 QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。 2.工藝特點(diǎn) 1）“面一面”焊縫，容易橋連 PCBA廠家; 閱讀（157）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]選擇性波峰焊有哪些種類你了解嗎？2018年08月22日 10:05: 精彩內(nèi)容：選擇性波峰焊工藝有多種，如托盤選擇性波峰焊、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊和固定噴嘴選擇性波峰焊，各有優(yōu)勢和不足。托盤選擇性波峰焊是一種用掩模板把需要焊接的地方露出來，不需要焊接的地方掩蔽起來的選擇焊工藝，如圖1所示，它是應(yīng)用比較廣的一種，適合各種批量PCBA的生產(chǎn)。; 閱讀（100）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]波峰焊接的工藝控制有哪些？2018年08月16日 10:01: 精彩內(nèi)容 1）焊劑噴涂用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。 2）預(yù)熱預(yù)熱有以下幾個(gè)目的：（1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。（2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太低，焊劑容易過早地被; 閱讀（63）標(biāo)簽：