- [pcba技術文章]PCBA板電解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W清洗去油污性較好，不會使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。
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- [工控控制類]厚銅PCB的優(yōu)勢和應用有哪些？2022年05月30日 08:37
- 厚銅PCB廣泛用于電源系統(tǒng)和電力電子設備。PCBA生產(chǎn)中額外的銅重量允許從電路板傳導更高的電流并有助于散熱。最常見的厚銅 PCB 是雙面或多層的。
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- [pcba技術文章]什么是高TG PCB？2022年05月27日 09:01
- 高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標準 PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標準 PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車和其他高溫電子應用中常見的極端溫度環(huán)境。當涉及到這些情況時，F(xiàn)R4 材料將是最好的解決方案。
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- [pcba技術文章]撓性印制板的應用范圍2022年05月25日 10:05
- 撓性印制板設計布線更加復雜，要處理多信號或有特殊的電學和力學性能要求時，撓性 電路是一種比較理想的設計選擇。當使用的尺寸和性能超出剛性印制電路的能力時，撓性組裝方式是最經(jīng)濟的。撓性電路所采用的薄膜具有防護性，并在較高的溫度下固化，有較高的 玻璃化轉變溫度，在無鉛化和無鹵化方面比剛性印制板更為優(yōu)越。
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- [pcba技術文章]PCB 板溫度過高怎么辦？2022年05月23日 10:06
- 當您需要為各種設備和設備創(chuàng)建印刷電路板 (PCB) 時，您需要考慮的主要因素之一是它的散熱效果。通過適當?shù)厣?PCB 中的熱量，您可以保護它們免受因溫度過高而導致的性能問題和全面故障。您投資的任何 PCB 都應設計有適當?shù)纳峁δ?，以確保它不會過熱并為您提供一致的性能。
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- [pcba技術文章]FPC與剛性PCB有什么區(qū)別？2022年05月21日 10:26
- FPC 比剛性 PCB 更輕，并且可以設計成更小的尺寸以提高靈活性。這些優(yōu)勢使 FPC 可以在某些應用中替代笨重的電路。例如，可以使用 FPC在衛(wèi)星中，重量和體積是設計師的主要限制。更重要的是，LED燈條、消費電子、汽車和許多其他高密度應用都青睞柔性板以減小尺寸和重量。
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- [pcba技術文章]剛撓結合電路板有哪些優(yōu)點？2022年05月20日 16:10
- 顧名思義，剛撓結合印制電路板（PCBs）就是剛板和柔性板的復合板。大多數(shù)剛柔結合電路是多層的。一個剛柔結合PCB可以包括一個/幾個柔性板和剛性板，它們通過內(nèi)部/外部鍍通孔連接。
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- [pcba技術文章]PCB 組裝的方式有哪幾種？2022年05月16日 11:38
- 也許您知道要在 PCB 中使用一些組件，但仍需要一些零件來完成您的 PCB 機電組裝——這就是組合 PCB 組裝的用武之地。您向我們提供您擁有的零件和組件，我們將提供您仍然需要的任何東西，并專業(yè)地將它們組裝在一起。此選項仍然允許您對生產(chǎn)成本進行一些控制，以及控制您最重要的組件，并結合pcba生產(chǎn)廠家完成工作的輕松和省時的能力。
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- [常見問答]PCBA拼板有什么好處？2022年05月11日 09:29
- pcba廠家在生產(chǎn)電路板時都會進行拼板操作，無論是PCB生產(chǎn)還是設計環(huán)節(jié)，都需要要增加板邊這一項，就是為了增加工廠貼片加工的生產(chǎn)效率，貼片機的軌道是個大小尺寸的限制的，例如最大可以通過680mm*680mm的尺寸，最小可以通過180mm*210mm的尺寸，超過最大的尺寸或者最少的尺寸都是無法進行生產(chǎn)加工的。
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- [pcba技術文章]PCB板過保期怎么辦？2022年05月09日 10:21
- Pcb存放超過生產(chǎn)時間2-6個月的話，上線就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時間太長超過一年以上的話就不建議再去使用了，因為里面多層板的膠合力會隨著時間慢慢老化，時間長了就會發(fā)生功能不穩(wěn)定等其他品質問題，增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會出來爆板或者點錫不良等其他風險。
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- [pcba技術文章]該怎么選擇PCBA板材選擇2022年05月06日 10:27
- pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質的疊層 結構，見圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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- [智能家居類]什么是電路板濕式貼膜2022年04月29日 10:29
- pcba貼片加工廠中傳統(tǒng)水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當銅表面有水漬時，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現(xiàn)殘膠現(xiàn)象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時間（Hold Time）越長，“鎖定”的問題就越嚴重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時間的影響，也不存在“鎖定”的問題。
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- [pcba技術文章]PCBA可制造性設計概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質量”目標的達成，不僅取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設計。認識這一點非常重要，是做好PCBA 可制造性設計的基礎。只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設計。
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- [pcba技術文章]I型HDI板的結構和制造工藝流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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- [pcba技術文章]PCBA板中干膜光致抗蝕劑的種類有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有機溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩(wěn)定，但是需要專用設備和有毒的有機溶劑顯影，對環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
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- [常見問答]PCBA板實現(xiàn)清潔生的基本途徑有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實現(xiàn)清潔生產(chǎn)的關鍵。 首先要分析整個pcba代工產(chǎn)過程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過改進配方、提高技術、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實現(xiàn)pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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- [pcba技術文章]印制電路板組件有哪些？2022年04月08日 10:11
- pcba生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見圖，在電子制造工廠也稱為單板。
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- [pcba技術文章]I型HDI板的結構和制造工藝流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工還可以不用附樹脂銅箔， 采用半固化片或感光型樹脂在芯板上疊層層壓后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型樹脂上，制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔，然后采用半加成法工藝，粗化表面進行化學沉銅再電鍍銅，當銅層厚度達到要求時再進行圖形轉移和蝕刻等工序。 總之同一類HDI板， 根據(jù)所采用的積層材料不同或成孔方式不同，pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的，必須根據(jù)pcba貼片所用的基板材料 和生產(chǎn)設備條件靈活選用。
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- [pcba技術文章]撓性印制板的應用范圍有哪些？2022年03月30日 09:54
- pcba生產(chǎn)廠家常見的板子中撓性印制板的應用領域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應用范圍有超過剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用pcba打樣軟板的電子設備領域見表
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- [電工電氣類]撓性印制板的結構有哪些？2022年03月26日 10:15
- 撓性板中，3型板如果導電層數(shù)過多，由于銅箔層增加會降低彎曲性能。所以，在pcba制造中當確實需要撓性多層板時，應做成書頁形式，使彎曲部分銅箔層數(shù)降低，有利于彎曲。
- 閱讀（106） 標簽：pcba生產(chǎn)廠家、pcba制造、pcba加工、pcba貼片、pcba代工代料
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