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[smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫？2019年11月02日 12:14: 常見問答一、編制SMT加工藝文件的原則工藝文件的編制，應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在沒有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充和延伸，不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性; 閱讀（205）標(biāo)簽：貼片加工

[常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)2019年10月23日 11:46: 01 常見問答如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依; 閱讀（220）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]原型電路板預(yù)熱溫度的作用2019年10月22日 10:58: 01 常見問答原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分; 閱讀（104）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過程的控制2019年09月16日 15:28: 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國(guó)內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。; 閱讀（201）標(biāo)簽：PCB線路板

[常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整2019年07月15日 10:09: 行業(yè)新聞在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。（1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。（2）預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常; 閱讀（106）標(biāo)簽：

[常見問答]焊膏的分類及標(biāo)識(shí)2019年07月12日 10:22: 靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們; 閱讀（336）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27: smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對(duì)濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。所有塑封SMD，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲(chǔ)存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分; 閱讀（189）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33: SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲(chǔ)藏按說明書所要求的條件儲(chǔ)藏貼片膠，一般要將貼片膠儲(chǔ)在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴(yán)禁在靠近火源的地方儲(chǔ)藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問時(shí)間不能少于3h，嚴(yán)禁通過加問的方法回溫，否則會(huì)破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用; 閱讀（106）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當(dāng)中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33: 行業(yè)新聞通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。（1）一次印刷工藝。為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方; 閱讀（65）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]常見PCBA加工出現(xiàn)返修再流焊過程2019年06月24日 14:26: PCBA技術(shù) 上節(jié)簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個(gè)過程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。 ①返修再流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與原始焊接曲線接近，熱風(fēng)再流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個(gè)區(qū)域的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。 ②在再流焊過程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫速度。一般; 閱讀（168）標(biāo)簽：

[常見問答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)2019年06月19日 18:00: 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。（1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端; 閱讀（132）標(biāo)簽：

2019年06月03日 09:03: 精彩內(nèi)容眾所周知，電路板在焊接過程中，多多少少都會(huì)有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì)用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實(shí)際焊錫成分來判定，有些是免清洗焊錫。免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對(duì)可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因?yàn)槊馇逑春附舆€是會(huì)在板子上留有助焊劑的殘?jiān)?這種殘?jiān)鄬?duì)于傳統(tǒng)助焊劑的殘?jiān)?是軟性的而且不黏,提高了板子的可; 閱讀（314）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細(xì)節(jié)管理？2019年04月30日 10:36: 精彩內(nèi)容對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規(guī)范，因此要制訂SMT貼片工廠的“7S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監(jiān)督5S的規(guī)范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現(xiàn)場(chǎng)管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚(yáng)。5S的現(xiàn)場(chǎng)管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。后來“6S&rd; 閱讀（55）標(biāo)簽：

[根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41: 精彩內(nèi)容在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。; 閱讀（95）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50: 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上; 閱讀（77）標(biāo)簽：

[常見問答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19: 精彩內(nèi)容在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话鉖CB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起; 閱讀（520）標(biāo)簽：

[常見問答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05: 精彩內(nèi)容根據(jù)印制電路板的功能，本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法對(duì)于一些電路比較簡(jiǎn)單、線條較少的印制，可以用刀刻法來制作。在進(jìn)行布局排版設(shè)計(jì)時(shí)，要求導(dǎo)線形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤與導(dǎo)線合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復(fù)雜電路。制作時(shí)按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。; 閱讀（115）標(biāo)簽：

[常見問答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05: 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。（1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。（2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。; 閱讀（173）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT再流焊設(shè)備的選擇2019年03月20日 11:45: 精彩內(nèi)容再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。（1）元器件受到的熱沖擊小。（2）能精確控制焊料的施; 閱讀（39）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45: 在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果，除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計(jì)、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)避免在元器件下面設(shè)置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì)通過設(shè)置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。; 閱讀（73）標(biāo)簽：