- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工元器件移位常見(jiàn)的原因有什么?2018年11月01日 10:35
- 精彩內(nèi)容 過(guò)爐后smt貼片加工元器件移位。 如圖7-141所示是片式元器件的移位現(xiàn)象。 不同封裝移位原因區(qū)別,一般常見(jiàn)的原因有: (1)再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。 (2)傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作(較重的元器件) (3)焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。 (4)大尺寸焊盤(pán)托舉(SOT143)。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點(diǎn)有哪些?2018年10月11日 08:58
- 精彩內(nèi)容 1.裝焊要點(diǎn) 陶瓷片式電容,由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆,很容易受應(yīng)力損傷(出現(xiàn)裂紋),組裝要點(diǎn)如下: (1)布局時(shí),盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。 (2)對(duì)1206以上式電容,嚴(yán)禁采用局部焊接工藝(噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺(tái)焊接)。 (3)如果螺釘分離邊附近(5㎜內(nèi))有尺寸大于0603的片式電容,嚴(yán)禁采用手工分板。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB廠家如何正確地使用貼片機(jī)2018年08月09日 09:13
- 精彩內(nèi)容 貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)、立片、漏貼、損傷、拋料,這些往往與貼片機(jī)的調(diào)試、操作、維護(hù)有關(guān)。因此,貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機(jī)。大型元器件的移位通常與PCB工作臺(tái)的下移速度有關(guān),圖下所示的案例就是因?yàn)槠湎陆邓俣冗^(guò)快而造成的。 現(xiàn)代貼片機(jī)的設(shè)計(jì)已經(jīng)非常完善,大部分的的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關(guān)。 現(xiàn)代貼片機(jī),對(duì)貼片Z向行程的控制,主要有兩類(lèi):壓力式和行程式。前
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- [pcba技術(shù)文章]pcba:測(cè)試是什么?怎么測(cè)試?2018年07月21日 09:54
- 精彩內(nèi)容 一、pcba測(cè)試是什么 PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè) PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品最終的使用性能。那么PCBA測(cè)試形式有哪些呢?下面靖小編就為大家整理介紹。 PCBA測(cè)試主要包括:I
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠焊膏的特點(diǎn)有?2018年07月20日 09:36
- 精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉(以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊粉)和焊劑組成,而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成,如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料,最常用的是水白松香,主要用于阻止再流焊接過(guò)程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子,氧原子很難穿過(guò)去,再流焊接階段覆蓋
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- [smt技術(shù)文章]那英退出新歌聲,主要的原因是對(duì)高新智技術(shù)感興趣?2017年10月16日 13:33
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- [靖邦故事]風(fēng)雨同舟,十載鑄輝煌-靖邦10周年廠慶2017年10月10日 10:05
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]靖邦報(bào)價(jià)流程是怎樣的?2017年10月09日 17:29
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- [靖邦故事]靖邦國(guó)慶那點(diǎn)事2017年10月09日 10:38
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板面起泡的原因有哪些?2017年09月21日 16:51
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- [pcba技術(shù)文章]新出了iPhone X,妝后Face ID認(rèn)不出?2017年09月19日 11:18
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- [pcba技術(shù)文章]Pcb焊盤(pán)板上不上錫的12大原因--靖邦跟你淺談2017年09月13日 17:05
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- [pcba技術(shù)文章]淺談pcba加工中的高新技術(shù)——選擇性波峰焊2017年09月01日 16:26
- 在pcba加工行業(yè)中,選擇性波峰焊一直是這個(gè)領(lǐng)域的高新技術(shù)的代表。擁有選擇性波峰焊的工程師有足夠的工藝空間為每個(gè)焊點(diǎn)量身定做它們的焊接參數(shù)。這也能夠讓整個(gè)pcba加工的精度和準(zhǔn)度達(dá)到一個(gè)新的水平,接下來(lái)靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹一下選擇性波峰焊的知識(shí)。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中,程序怎樣“燒錄”進(jìn)芯片2017年08月17日 17:08
- 在pcba加工中,要想讓電路板實(shí)現(xiàn)預(yù)期特定的功能,除了硬件之外,還要軟件的支持。有軟件就需要在pcba加工工藝中加入“燒錄”這一程序------將程序“搬運(yùn)”到IC中。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下“燒錄”這項(xiàng)工藝。
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