- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工還可以不用附樹脂銅箔, 采用半固化片或感光型樹脂在芯板上疊層層壓后,直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型樹脂上,制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔,然后采用半加成法工藝,粗化表面進行化學(xué)沉銅再電鍍銅,當(dāng)銅層厚度達到要求時再進行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等工序。 總之同一類HDI板, 根據(jù)所采用的積層材料不同或成孔方式不同,pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的,必須根據(jù)pcba貼片所用的基板材料 和生產(chǎn)設(shè)備條件靈活選用。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的應(yīng)用范圍有哪些?2022年03月30日 09:54
- pcba生產(chǎn)廠家常見的板子中撓性印制板的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛,幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到,其應(yīng)用范圍有超過剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用pcba打樣軟板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表
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- [常見問答]清洗PCBA電路板時應(yīng)注意些什么2022年03月28日 10:25
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會產(chǎn)生很多臟物,包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物,出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度,有時帽電阻和漏電會有可能導(dǎo)致PCB板的失效,從而還影響產(chǎn)品的使用時長,也會給客戶帶來嚴(yán)重的困擾,所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。
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- [電工電氣類]撓性印制板的結(jié)構(gòu)有哪些?2022年03月26日 10:15
- 撓性板中,3型板如果導(dǎo)電層數(shù)過多,由于銅箔層增加會降低彎曲性能。所以,在pcba制造中當(dāng)確實需要撓性多層板時,應(yīng)做成書頁形式,使彎曲部分銅箔層數(shù)降低,有利于彎曲。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的分類有哪些2022年03月24日 09:54
- 撓性印制板俗稱軟性印制板(又稱柔性板),是在薄型聚合物的基板材料上蝕刻出銅電路,或印制聚合物厚膜電路。撓性印制板還可以通過使用增強材料或襯板的方法局部增強其強度, 以取得附加的機械穩(wěn)定性和增加元器件安裝的支撐強度。
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- [常見問答]清洗PCBA電路板的幾個小技巧2022年03月23日 09:49
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會產(chǎn)生很多臟物,包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物,出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度,有時帽電阻和漏電會有可能導(dǎo)致PCB板的失效,從而還影響產(chǎn)品的使用時長,也會給客戶帶來嚴(yán)重的困擾,所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步
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- [常見問答]電路板的基本組成有哪些?2022年03月22日 10:08
- 電路板是我們非常常見而又重要的一個零件,它幾乎存在我們身邊的每一種電子設(shè)備中,在它的上面安裝的有各種元器件,通過導(dǎo)線和焊盤以及金屬化孔進行電氣的線路連接,為了方便大家識別,pcba生產(chǎn)廠家還在上面印制了絲網(wǎng)圖,從而更加容易的識別各類元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的基本組成有哪些?2022年03月22日 10:08
- 電路板是我們非常常見而又重要的一個零件,它幾乎存在我們身邊的每一種電子設(shè)備中,在它的上面安裝的有各種元器件,通過導(dǎo)線和焊盤以及金屬化孔進行電氣的線路連接,為了方便大家識別,pcba生產(chǎn)廠家還在上面印制了絲網(wǎng)圖,從而更加容易的識別各類元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]一文帶你初識電路板2022年03月21日 09:07
- 印制電路板從圖上可以看到電阻、電容、電感、晶振、晶體管和集成電路等元器件及PCB走線、焊盤、金屬化孔和元器件孔等。這種面上有焊盤、元器件孔、PCB走線等的板子即為印制電路板。
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- [常見問答]PCBA加工貼片加工中的小知識2022年03月19日 11:28
- 電子產(chǎn)品追求小型化,過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進行功能更完整,所使用的集成系統(tǒng)電路(ics)沒有穿孔元件,特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。大規(guī)模生產(chǎn),生產(chǎn)自動化,工廠以低成本高產(chǎn)量,高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求,提高中國市場經(jīng)濟競爭力,開發(fā)電子元件,集成電路(ic)開發(fā),多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。
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- [pcba技術(shù)文章]電源板SMT貼片加工的工藝有哪些2022年03月09日 11:11
- 提供發(fā)電源的pcb線路板幾乎都叫電源板,電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序:SMT貼片元器件自動貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電源板在進行貼片加工的過程中,都會有那些工藝要求呢?
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- [smt技術(shù)文章]有哪些因素會影響SMT貼片加工廠PCBA透錫2022年03月08日 11:40
- 高溫融化的錫具有很強的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進去,比如鋁金屬,其表面一般都會自動形成致密的保護層,而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷干凈。
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- [常見問答]靖邦科技針對片式元器件立碑現(xiàn)象的解決方法2022年03月07日 10:03
- 在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象,SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻,這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。
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- [常見問答]PCBA產(chǎn)品在進行SMT貼片加工時的注意事項2022年03月05日 10:33
- 隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細介紹下進行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結(jié)合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt貼片加工廠生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結(jié)合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能參數(shù),對貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響,必須認(rèn)真地選擇和匹配,既考慮材料的特點及其機械、物理、化學(xué)特性能,還要考慮產(chǎn)品的應(yīng)用要求、安裝結(jié)構(gòu)要求、環(huán)境條件以及材料對可加工性的影響。
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- [pcba技術(shù)文章]金屬芯印制板的制造技術(shù)2022年02月25日 10:18
- pcba制造生產(chǎn)的電路板由于器件的微型化和高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用,使在有限的印制電路板的表面積上,裝載有大量的器件而且器件之間距離相當(dāng)小,器件功率的增大和散熱空間的減小,使熱量相對集中,表面安裝元器件又無法安裝散熱器,僅靠輻射和空氣對流熱量不易散發(fā),甚至在有些場合對流散熱效果不好(如真空條件下或封閉機箱內(nèi)),從而會導(dǎo)致pcba生產(chǎn)廠家印制電路板溫升增高,嚴(yán)重時會引起器件性能下降,整機運行精度差,甚至不能工作等。
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- [smt技術(shù)文章]線路板的性能和技術(shù)要求有哪些?2022年02月24日 10:12
- smt貼片加工廠家PCBA電路板的性能和技術(shù)要求,與線路板的結(jié)構(gòu)類型、選用的基材有關(guān)。不同類型(剛性和撓性)、 不同結(jié)構(gòu)(單面、雙面、多層、有或無盲孔、埋孔等)、不同基材的PCB板,性能指標(biāo)是不同的。它的性能等級,與產(chǎn)品設(shè)計一樣按使用范圍通常分為三個等級,smt廠家描述產(chǎn)品在復(fù)雜性、功能性要求的程度和試驗、檢驗的頻度的不同。不同性能等級產(chǎn)品的驗收要求和可靠 程度的高低依級別遞增。
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- [pcba技術(shù)文章]其他類型電路板的外觀和尺寸要求有哪些?2022年02月23日 10:33
- smt貼片制作廠家中該部分是剛性線PCBA路板要求以外,補充的其他類型pcb板的外觀要求,包括撓性板、 剛撓板、 金屬芯板和齊平印制板,其中FRC撓性板又分為五種類型,smt貼片它的性能要求主要增加了折疊彎曲和 撓折彎曲的耐久性,此處不再多述,只先介紹對它的外觀質(zhì)量要求。
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- [smt技術(shù)文章]什么是電路板的化學(xué)性能?2022年02月22日 10:19
- 貼片加工廠家的印制板化學(xué)性能要求主要有板表面清潔度、耐溶劑性和耐焊劑 性。
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