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[smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15: 精彩內(nèi)容表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(zhǎng)的時(shí)間，但對(duì)于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對(duì)整個(gè)SMD; 閱讀（107）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43: 技術(shù)文章由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機(jī)硅樹(shù)脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對(duì)整個(gè)SMD加熱，當(dāng)焊接過(guò)程中的高溫施加; 閱讀（124）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)2019年06月19日 18:00: 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠與大家淺談。（1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端; 閱讀（132）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09: 精彩內(nèi)容按SMT貼片速度分類，貼片機(jī)可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬(wàn)只/h）。（1）低速貼片機(jī)。低速貼片機(jī)的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開(kāi)發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。（2）中速貼片機(jī)。中速貼片機(jī)的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片; 閱讀（111）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的工藝特性2019年04月25日 14:06: 精彩內(nèi)容上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對(duì)誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機(jī)的工藝特性有哪些？精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機(jī)的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機(jī)，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機(jī)的生產(chǎn)效率和能力; 閱讀（93）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50: 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上; 閱讀（77）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03: 精彩內(nèi)容由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內(nèi)容。人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒; 閱讀（1524）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45: 在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果，除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計(jì)、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)避免在元器件下面設(shè)置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì)通過(guò)設(shè)置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。; 閱讀（73）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24: SMD在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。由于供料器倉(cāng)位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進(jìn)行對(duì)中校準(zhǔn)，勢(shì)必會(huì)對(duì)元器件貼裝準(zhǔn)確度造成影響。貼片頭機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運(yùn)動(dòng)一般都不完善，運(yùn); 閱讀（85）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56: 對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的; 閱讀（110）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT檢測(cè)包含哪些基本內(nèi)容？2019年01月30日 10:20: PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝; 閱讀（474）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT表面組裝中片式有源器件2019年01月14日 09:51: 精彩內(nèi)容為適應(yīng)SMT的發(fā)展，各種半導(dǎo)體元器件，包括分立元器件中的二級(jí)管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模，甚至規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。 SMD的出現(xiàn)對(duì)推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因?yàn)?，SMD的外形尺寸小，易于實(shí)現(xiàn)高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用; 閱讀（84）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)2019年01月08日 11:38: 精彩內(nèi)容表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導(dǎo)思想仍是I/O數(shù)越多越好。為了達(dá)到芯片上系統(tǒng)延遲的最小化,芯片封裝應(yīng)更接近、間距更小,因此半導(dǎo)體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級(jí); 閱讀（170）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]貼片的基本過(guò)程2019年01月05日 09:47: 精彩內(nèi)容在SMT貼片加工生產(chǎn)車間里，要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝都要采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，貼片機(jī)往往要對(duì)SMC和SMD一片一片地貼裝，所以貼片機(jī)的技術(shù)性能會(huì)直接影響整條SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。因此，以下是靖邦分享用貼片機(jī)使用的基本過(guò)程。（1）將PCB送入貼片機(jī)的工作臺(tái)，經(jīng)光學(xué)找正后固定。（2）送料器將smt貼裝的元器件送入貼; 閱讀（171）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠中表面組裝元器件有哪些特點(diǎn)？2019年01月03日 14:11: 精彩內(nèi)容微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時(shí),一些機(jī)電元器件,如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實(shí)現(xiàn)了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著的特點(diǎn) （1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒(méi)有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器; 閱讀（155）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的技術(shù)組成2018年06月13日 17:05: 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工是一項(xiàng)系統(tǒng)工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設(shè)備、工藝材料與檢測(cè)技術(shù)，需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對(duì)象和基板看待，但SMD的封裝結(jié)構(gòu)、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制SMT貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應(yīng)該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專著把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內(nèi)容的原因。; 閱讀（68）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]靖邦SMT貼片加工表面組裝件的安裝與焊接工藝方法2018年01月08日 17:44: 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。 1、焊接膏/再流焊工藝主要針對(duì)焊接元器件（SMD）的安裝與焊接，焊錫膏/再流焊的生產(chǎn)線主要由焊膏印刷、貼片機(jī)、再流焊爐三大設(shè)備構(gòu)成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷電路板焊盤(pán)上涂覆焊膏，然后通過(guò)集光、電、氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備貼片; 閱讀（54）標(biāo)簽：smt貼片加工