- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠雙波峰焊機(jī)的工作原理2018年08月14日 15:54
- 精彩內(nèi)容 波峰焊機(jī)的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機(jī)是為適應(yīng)插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點(diǎn)而在單波峰焊機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，結(jié)構(gòu)就其發(fā)明以來基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產(chǎn)生一個(gè)向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應(yīng)”（見圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤接觸從而減少漏焊現(xiàn)象的發(fā)生。向上沖
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家失活性焊膏有那些解決方法與目的？2018年07月27日 09:37
- 精彩內(nèi)容 解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(zhǎng)期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤(rùn)濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤(rùn)濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤(rùn)濕
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊劑殘留物的危害性2018年07月26日 09:30
- 精彩內(nèi)容 PCBA廠家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì)形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時(shí)間比較長(zhǎng)，有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠對(duì)焊錫膏的評(píng)價(jià)2018年07月25日 11:01
- 精彩內(nèi)容 對(duì)一款焊膏進(jìn)行評(píng)價(jià)，一般應(yīng)包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細(xì)評(píng)價(jià)指標(biāo)如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測(cè)影響工藝質(zhì)量等五項(xiàng)指標(biāo)： 印刷性——實(shí)踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來評(píng)價(jià)。 聚合性——用焊球試驗(yàn)評(píng)價(jià)（在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠焊膏的特點(diǎn)有？2018年07月20日 09:36
- 精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡(jiǎn)稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過去，再流焊接階段覆蓋
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對(duì)BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對(duì)于無鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒有依據(jù)？為此，我們對(duì)其 耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數(shù)會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對(duì)象，我們對(duì)smt加工
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工廠的可靠性 Smt加工廠可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點(diǎn)）在給定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。它是相對(duì)于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會(huì)有所不同，比如汽車電子系統(tǒng)，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動(dòng)載荷。熱循環(huán)試驗(yàn)就是模仿這種熱機(jī)械載荷來分析焊點(diǎn)的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的載荷，如熱沖擊、
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠元器件焊點(diǎn)剪切范圍的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工廠的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標(biāo)準(zhǔn)沒有給出每類封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，也沒有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對(duì)應(yīng)關(guān)系。 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗(yàn)結(jié)果見表1-2。 說明： （1）本表數(shù)據(jù)摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗(yàn)研究》一文。 （2）實(shí)驗(yàn)條件：FR-4，元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板上的焊點(diǎn)質(zhì)量如何判斷？2018年07月13日 09:49
- SMT加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進(jìn)行外觀檢查。由于焊點(diǎn)類別有多種，難以簡(jiǎn)單的描述，因此，IPC把焊點(diǎn)分解為多個(gè)維度用單一要求進(jìn)行評(píng)價(jià)。這是處理復(fù)雜問題的一種方法，值得學(xué)習(xí)。 SMT加工廠的插裝元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-65所示。 SMT加工廠的底部焊端焊點(diǎn)的合格要求如圖1-66所示。 SMT加工廠的片式元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-67所示。 SMT加工廠的
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]6月份經(jīng)營(yíng)分析總結(jié)與計(jì)劃大會(huì)2018年07月12日 09:26
- 精彩內(nèi)容 7月11日下午，深圳靖邦電子有限公司舉行了6月份經(jīng)營(yíng)分析總結(jié)與計(jì)劃工作會(huì)，會(huì)議總結(jié)評(píng)價(jià)了各部門6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整體工作目標(biāo)。公司總經(jīng)理、公司各部門負(fù)責(zé)人參加了會(huì)議。 各部門分別總結(jié)了6月份的工作情況，各部門負(fù)責(zé)人就6月"PK"任務(wù)目標(biāo)的完成情況做了一個(gè)總結(jié)。尤其是各部門負(fù)責(zé)人的分析報(bào)告，基本上都是站在公司發(fā)展與本部門工作改善的全局性高度，緊緊圍繞靖邦電子“以客戶為中心、以品質(zhì)求生存、以信譽(yù)求發(fā)展&r
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的IMC發(fā)展有哪些？2018年07月10日 08:52
- 普遍認(rèn)為，很厚的IMC是一種缺陷。因?yàn)镾MT加工廠的IMC比較脆弱，與基材（封裝時(shí)的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應(yīng)層的形成和成長(zhǎng)機(jī)理，對(duì)確保焊點(diǎn)的可靠性非常重要。 SMT加工廠的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時(shí)間和焊料的流動(dòng)狀態(tài)有關(guān)。一般而言，在焊料熔點(diǎn)以上溫度，SMT加工廠的IMC的形成以擴(kuò)散方式進(jìn)行，速度很慢，其厚度與時(shí)間的開方成正比；在焊料熔點(diǎn)以上溫度，IMC的形成以反
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的表面潤(rùn)濕與可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工廠的表面潤(rùn)濕。是指焊接時(shí)熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。 潤(rùn)濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴(kuò)散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標(biāo)志。 當(dāng)我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時(shí)，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤(rùn)濕，因?yàn)樗鼈冎g有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤(rùn)濕。 SMT加工廠的潤(rùn)濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會(huì)發(fā)生，那時(shí)才能保
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的L形引腳類封裝形式有哪些？2018年07月03日 15:03
- 精彩內(nèi)容 1、SMT加工廠的耐焊接性 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠一般具有以下耐焊接性。 有鉛工藝 SMT加工廠能夠承受5次有鉛再流焊接，測(cè)試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 無鉛工藝 SMT能夠承受3次無鉛再流焊接，測(cè)試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工廠的工藝特點(diǎn) 引腳間距形成標(biāo)準(zhǔn)
- 閱讀（104） 標(biāo)簽：SMT貼片加工
- [常見問答]什么叫pcba、smt、PCB?2018年06月13日 15:29
- 1 、PCB是什么意思 通常:做好線路而沒有裝上元器件的線路板稱為“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過程，深圳專門做PCBA的廠家有深圳靖邦科技。公司在光明新區(qū)玉律在行業(yè)存活了十多年了，是個(gè)有影響力的品牌。
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- [常見問答]深圳靖邦SMT貼片加工的有何優(yōu)勢(shì)？2018年06月13日 14:53
- 公告通知 相對(duì)于THT（插裝技術(shù)），SMT貼片加工帶給電子產(chǎn)品四大優(yōu)勢(shì)； 1 高密度， 由于表面組裝元器件采用了無引線或短路線，I/O端面陳布等封裝技術(shù)，元器件的尺寸大大減小，I/O引出端大大增加，從而使PCB的組裝密度得到大幅度的提升。 2 高性能。表面組裝元器件的無引線或短引線特點(diǎn)，降低了引線的寄生電感和電容，挺高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。 3低成本。 由于表
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工對(duì)助焊劑化學(xué)特性的要求2018年06月08日 10:15
- 精彩內(nèi)容： 在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好快，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對(duì)于焊劑化學(xué)特性的有什么要求？ 助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的熔點(diǎn)、表面張力
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中元器件的電阻和電容的辨別2018年06月01日 11:11
- 自2014年以來，消費(fèi)類的電子、小型設(shè)備化產(chǎn)物、車載類電子產(chǎn)物對(duì)大型貼片電阻發(fā)生了越來越多的需要。特別是汽車行業(yè)的電子需求，smt加工的產(chǎn)品明顯增加，然則汽車的數(shù)據(jù)向新能源電動(dòng)車偏向加劇成長(zhǎng)，產(chǎn)生了對(duì)貼片加工的電阻需要。 另外消費(fèi)電子曾經(jīng)在各個(gè)小領(lǐng)域的應(yīng)用上，除對(duì)貼片電阻有著高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮點(diǎn)。2018年最小貼片電阻尺寸精密為01005. 常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上難以辨別。那么我們?nèi)粘Ｉ钪性趺慈タ焖俦鎰e
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- [靖邦故事]請(qǐng)各位朋友向我引薦電子墨水屏行業(yè)客戶2018年05月04日 11:31
- 01 請(qǐng)各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 請(qǐng)各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 請(qǐng)各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 什么是電子水墨屏？ “電子水墨屏”也叫電子墨水的第一個(gè)產(chǎn)品是大面積Immedia顯示。Immedia 顯示可以用在文本信息必須遞送給大量觀眾的地方，例如零售商店、銀行、貿(mào)易展覽，午臺(tái)等。Immedia顯示具有電
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- [smt技術(shù)文章]靖邦對(duì)SMT貼片虛焊問題的診斷與處理2018年03月16日 11:52
- (1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤、錫膏、元件在SMT貼片焊接過程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。 (2) 以下是靖邦對(duì)SMT貼片虛焊問題的診斷與處理 診斷 處理 元件吃錫不良
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- [常見問答]SMT加工出來的pcba板不良的因素和什么有關(guān)？2018年03月14日 17:13
- 制作pcba板的過程中，SMT加工環(huán)節(jié)尤為重要，過程同時(shí)也是最容易產(chǎn)生pcba板缺陷的環(huán)節(jié)，尤其對(duì)設(shè)備的先進(jìn)程度、人工操作的方法和空氣環(huán)境等等息息相關(guān)。下面我們來講一些對(duì)smt加工過程中產(chǎn)生的不良因素都有哪些？ 超過48%的SMT加工產(chǎn)生的不良均來自印刷過程，而對(duì)于前端基礎(chǔ)印刷的技術(shù)起著重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于錫膏攪拌不良；靖邦smt加工廠家引進(jìn)日本先進(jìn)的行星離心式錫膏攪拌技術(shù)，為電子、光電等各大企業(yè)解決了由于錫膏及錫膏印刷造成的不良，從
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