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[常見問答]無(wú)鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染2019年11月12日 15:55: 01 1、常見問答一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因?yàn)闊o(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對(duì)焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。無(wú)鉛生產(chǎn)線很重要的一個(gè)問題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常嚴(yán)格的。一且超過0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO; 閱讀（84）標(biāo)簽：smt

[smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫？2019年11月02日 12:14: 常見問答一、編制SMT加工藝文件的原則工藝文件的編制，應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在沒有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充和延伸，不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性; 閱讀（205）標(biāo)簽：貼片加工

[常見問答]SMT的發(fā)展對(duì)區(qū)域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12: 01 1常見問答國(guó)家加強(qiáng)對(duì)航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來進(jìn)行改造與提高。例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)提高了一; 閱讀（246）標(biāo)簽：smt

[常見問答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13: 01 SMT與THT的比較電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別：一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長(zhǎng)引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi); 閱讀（568）標(biāo)簽：smt|smt貼片

[常見問答]表面組裝技術(shù)知識(shí)體系概括2019年10月23日 09:26: 01 常見問答表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計(jì)與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識(shí)，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對(duì)于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān); 閱讀（117）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠必須具備哪些人員？2019年09月23日 10:22: SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。 SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。; 閱讀（224）標(biāo)簽：SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工工藝及不良的定義標(biāo)準(zhǔn)2019年09月02日 08:52: SMT資訊電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng)力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控， SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。具體上來講，每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來的，元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影; 閱讀（272）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的工藝監(jiān)控和供應(yīng)鏈管理2019年08月05日 10:05: SMT技術(shù) 一、smt貼片加工工藝監(jiān)控 smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線，通過監(jiān)控smt工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數(shù)自動(dòng)化監(jiān)控、反饋需要較大的投資，目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)企業(yè)還不能實(shí)現(xiàn)。這種情況下可通過人工檢測(cè)和監(jiān)控來實(shí)現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性，例如，企業(yè)的DFM規(guī)范、每道工序的通用工藝、關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制點(diǎn)、人工定時(shí)測(cè)量溫; 閱讀（85）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]焊膏的檢測(cè)與評(píng)估2019年07月31日 09:54: SMT技術(shù) 目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。 (1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SMT實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。; 閱讀（67）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46: SMT知識(shí) 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。SMT工藝材料對(duì)SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。焊料的含義焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接，同時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42; 閱讀（218）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27: smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對(duì)濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。所有塑封SMD，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲(chǔ)存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分; 閱讀（189）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知2019年05月31日 11:56: 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，; 閱讀（56）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18: 精彩內(nèi)容在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動(dòng)間隙）。印制開始時(shí)，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上; 閱讀（98）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(cè)（下篇）2019年03月06日 09:27: 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測(cè)的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識(shí)點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測(cè) SMT工藝中一般不要求對(duì)焊料合金進(jìn)行來料檢測(cè)，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì)連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對(duì)其進(jìn)行定期檢測(cè)，檢測(cè)周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測(cè)方法有原子吸附定量分析方法等。; 閱讀（137）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT工藝的關(guān)鍵有那些？2018年08月06日 09:31: 精彩內(nèi)容認(rèn)識(shí)并理解以上知識(shí)點(diǎn)，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙的控制進(jìn)行討論。焊膏印刷工藝類似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點(diǎn)就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱為鋼網(wǎng)，對(duì)應(yīng)英文Stencil。印刷原理與參數(shù)如圖所示。焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面：（1）刮刀的參數(shù)設(shè)置；（2）PC; 閱讀（91）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠的工藝窗口與工藝能力有哪些？2018年07月11日 15:26: 1、SMT加工廠的工藝窗口工藝窗口通常用來描述工藝參數(shù)可用的極限范圍，是“用戶規(guī)格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專業(yè)用語(yǔ)。例如，按照經(jīng)驗(yàn)，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點(diǎn)高11~12 C，當(dāng)使用Sn63P- b37時(shí)，合金的熔點(diǎn)為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規(guī)定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠的有鉛工藝可用的工藝窗; 閱讀（152）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片工藝管理2018年04月19日 11:25: 在ISO 9000系列標(biāo)準(zhǔn)中，質(zhì)量管理體系明確提出了若干個(gè)要素以及對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，在實(shí)際的生產(chǎn)活動(dòng)中，既具有有效的操作性，又具有持續(xù)改進(jìn)的管理，可形象地概括為“5M”法。即對(duì)“人、機(jī)、物、法、環(huán)”五方面進(jìn)行管理。因此，SMT工藝管理即是smt質(zhì)量管理體系中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，也是smt生產(chǎn)過程中一項(xiàng)非常重而又具體的工作。下面是smt貼片工藝管理的概括： 1.SMT貼片生產(chǎn)工藝：指的是SMT生產(chǎn)工藝是以工藝文件的形式反; 閱讀（43）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料要求主要有哪些？2017年11月04日 15:26: SMT工藝材料包含焊料，焊膏，黏結(jié)劑等焊接和貼片材料，以及焊劑，清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。; 閱讀（78）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片工藝材料知多少？2017年05月03日 15:28: SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。; 閱讀（64）標(biāo)簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持