在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節(jié)，基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中，因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)是整個(gè)pcb打樣貼片中應(yīng)用機(jī)器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬(wàn)次、十幾萬(wàn)次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問(wèn)題就在于回流焊爐的焊接是否符合標(biāo)準(zhǔn)。那么一個(gè)完美的爐溫曲線就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢？ 回流焊爐溫設(shè)置步驟 貼片回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè)

在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠?yàn)榭蛻籼峁┵|(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、包括PCB焊盤的設(shè)計(jì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當(dāng)我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果

貼片加工中因?yàn)镼FN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤(rùn)，提示我們加大錫膏量或擴(kuò)大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤(rùn)程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn)，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。 通過(guò)以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設(shè)計(jì)方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計(jì)采用阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)。 (2)焊膏應(yīng)用方面

Smt貼片加工中最重要的設(shè)備就是貼片機(jī)，在之前的文章中我們已經(jīng)講了很多的關(guān)于貼片機(jī)的知識(shí)，今天我們從整體的貼片機(jī)拆分來(lái)講其中的一個(gè)點(diǎn)，就是貼片機(jī)的吸嘴，也就是今天的重點(diǎn)吸放頭。 貼裝頭也叫作吸嘴，它是貼片機(jī)上程序應(yīng)用、組件最復(fù)雜、最核心的部分。如果把比做是人，它就相當(dāng)于是人的手。因?yàn)樵谫N片加工中元器件貼裝到PCB電路板上的動(dòng)作是需要連貫的進(jìn)行的“拾取-移動(dòng)-定位-貼放”操作完成的。整個(gè)過(guò)程由編輯好的程序控制，如此循環(huán)往復(fù)的運(yùn)動(dòng)，以此從料帶上

8D報(bào)告最初是在福特汽車中利用團(tuán)隊(duì)方式結(jié)構(gòu)性徹底解決問(wèn)題時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)方法。那么目前這個(gè)方法在各個(gè)行業(yè)中已經(jīng)普遍的實(shí)行開來(lái)，特別是制造業(yè)中，對(duì)品質(zhì)不良的處理，都已經(jīng)是按照這個(gè)流程再實(shí)施改善。那么作為對(duì)問(wèn)題的一個(gè)解決流程，如果我們能夠按照這個(gè)流程來(lái)反推我們的SMT生產(chǎn)流程，就一定能夠?qū)φ麄€(gè)產(chǎn)品的品質(zhì)有前瞻性的改善作用。 今天靖邦電子小編結(jié)合8D報(bào)告，來(lái)分析一下它在SMT貼片加工中的反作用。 （1）根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料，并對(duì)相應(yīng)元器件進(jìn)

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設(shè)某個(gè)大規(guī)模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統(tǒng)的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長(zhǎng)最少也在127mm，這樣一算下來(lái)整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。

現(xiàn)在的生活中我們的日?；倦x不開電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品所需要的PCB加工就需要通過(guò)我們的SMT貼片加工后才能稱之為PCBA。而根據(jù)電子產(chǎn)品的不同用途不同種類，可將SMT加工技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品類型分為以下9種。

SMT起源于20世紀(jì)60年代，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟的階段了，不僅成為了當(dāng)代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續(xù)向縱深方向發(fā)展?？傮w來(lái)說(shuō)，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個(gè)階段：

SMT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術(shù)、SMT和PCB制造技術(shù)相結(jié)合，以促進(jìn)3D封裝技術(shù)的發(fā)展從2D，模塊化的，系統(tǒng)的發(fā)展。 目前，元器件進(jìn)行尺寸已日益發(fā)展面臨一個(gè)極限，PCB設(shè)計(jì)、PCB加工技術(shù)難度及自動(dòng)印刷機(jī)、貼裝機(jī)精度也趨于穩(wěn)定極限。但在信息時(shí)代，我們不能停止對(duì)集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無(wú)盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿足企業(yè)電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎(chǔ)上，目前已研制出復(fù)合化片式無(wú)源元

倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片F(xiàn)C 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。 （1）倒裝芯片的特點(diǎn) ①傳統(tǒng)正裝器件，芯片電氣面朝上； ②倒裝芯片，電氣面朝下； 另外，倒裝芯片F(xiàn)C在圓片上植球，貼片時(shí)需要將其翻轉(zhuǎn)，而被稱為倒裝芯片。FC具有以下特點(diǎn)： ①基材是硅，

PCBA加工中的SMT元件通常稱片式元器件也有人稱之為無(wú)引腳元器件。習(xí)慣上SMT無(wú)源元件，例如片式電阻器，電容還有電感等，也被稱為SMC（表面貼裝元器件），而有源器件，例如歸類為SMD的小外形晶體管形和平坦的QFP。 無(wú)論是SMC還是SMD，在功能和作用上都與傳統(tǒng)的通孔插元器件沒(méi)有非常大的區(qū)別，甚至于某些功耗和加工上更優(yōu)于通孔插裝。 同時(shí)為了減少制造出來(lái)的PCBA的體積，自SMT元器件被推出以來(lái)，它就顯示出了自身強(qiáng)大的優(yōu)越特點(diǎn)，其體積顯著減少，高頻特性

有機(jī)溶劑清洗是指僅使用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有機(jī)溶劑迅速揮 發(fā)，不需要干燥工序，其清洗機(jī)理主要是溶解。這種方法適合于清洗對(duì)水敏感的和元器件密封性差的印制線路板。 一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，這是SMT貼片加工中最廣泛使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用 超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生

目前，中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造“工廠”已經(jīng)是事實(shí)，而且這一地位在今后較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)將不會(huì)改變。中國(guó)生產(chǎn)的白色家電和其他各類電子產(chǎn)品產(chǎn)量已位居全球首位。 受疫情影響，今年的醫(yī)療電子和汽車電子業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)攀高的同時(shí)，人們對(duì)于產(chǎn)品智能化和元器件小型化的需求也在不斷提升。相對(duì)的技術(shù)下游生產(chǎn)，包括PCB加工、SMT貼片加工等的技術(shù)難度也越來(lái)越高、門檻也在水漲船高。同時(shí)伴隨著電子制造業(yè)的升級(jí)，有SMT數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年全世界的SMT市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到

金屬間化合物（IMC）通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結(jié)晶體、固溶體相比較，強(qiáng)度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。 有研究表明，SMT無(wú)鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效（老化）過(guò)程中，金屬間化合物會(huì)進(jìn)一步長(zhǎng)大，從而影響長(zhǎng)期可靠性。 圖1是有鉛焊接與無(wú)鉛焊接溫度曲

SMT技術(shù)文章 智能家居機(jī)器人其實(shí)也是智能機(jī)器人的一種，目前我們生活中能夠見(jiàn)到的一些產(chǎn)品其實(shí)已經(jīng)有了智能機(jī)器人的一些功能，你比如說(shuō)智能掃地機(jī)器人，你可以設(shè)定一個(gè)時(shí)間它可以根據(jù)你設(shè)定的時(shí)間和區(qū)域模式幫你做家務(wù)。這其實(shí)只是我們生活中智能家居機(jī)器人在我們生活中的一個(gè)方面。 曾經(jīng)有個(gè)市長(zhǎng)在勞動(dòng)模范表彰大會(huì)上說(shuō)，如果把一個(gè)城市看做一個(gè)活生生的人，那么清潔工就是這個(gè)城市中最忙碌的人，他們的工作范圍能夠覆蓋整個(gè)正式隱藏最深的神經(jīng)末梢，并且勤勞

公告通知 在SMT貼片加工中對(duì)印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺(jué)得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上，那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對(duì)印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡(jiǎn)單來(lái)梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設(shè)置包括那些環(huán)節(jié)吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。 1、圖形對(duì)準(zhǔn)和制作Mark圖像 雖然全自動(dòng)印機(jī)都配有圖像識(shí)別系統(tǒng)，但必須通過(guò)人工對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄鱔、Y、θ的精細(xì)調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作

PCBA技術(shù)文章 醫(yī)療電子是所有醫(yī)療診斷設(shè)備的統(tǒng)稱，我們?nèi)粘Ｉ钪凶畛Ｒ?jiàn)的醫(yī)療電子設(shè)備可能就是額溫槍，或者是血壓計(jì)。今年隨著全球疫情的爆發(fā)我們能夠切身的體會(huì)到醫(yī)療電子的重要性，它不僅僅是一個(gè)設(shè)備，有時(shí)候更是一個(gè)醫(yī)療體系能不能正常進(jìn)行下去的問(wèn)題。例如此次世界上很多其他地區(qū)都會(huì)面臨著呼吸機(jī)不夠，核酸檢測(cè)儀配套跟不上，以至于很多病人都不能獲得及時(shí)的治療，最終病人的基數(shù)越積累越多，最終整個(gè)醫(yī)院不堪重負(fù)，最后成體系的失能，這不是我在這里聳人聽聞，這是目前和未來(lái)可能

SMT技術(shù)文章 錫膏印刷設(shè)備為什么要定時(shí)保養(yǎng)？ 印刷機(jī)的印刷質(zhì)量和使用壽命,除了與機(jī)器制造精度有關(guān)外，在很大程度上還取決于使用過(guò)程中的維護(hù)和潤(rùn)滑情況。為了保證印品質(zhì)量，提高設(shè)備利用率，延長(zhǎng)其使用壽命，防止損壞事故發(fā)生，對(duì)機(jī)器的安全操作和維護(hù)保養(yǎng)，都規(guī)定有相應(yīng)的規(guī)章制度，并要求嚴(yán)格執(zhí)行。例如：清潔管理制度、按時(shí)加油制度、安全操作規(guī)程、定期檢查和維修制度、PCBA制造車間管理制度、SMT貼片加工操作規(guī)范等。

SMT技術(shù)文章 這里主要介紹全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)GKG-G3印刷機(jī),如圖1-1所示。是目前我司常用是設(shè)備。全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)一般包括機(jī)械和電氣兩大部分。機(jī)械部分由運(yùn)輸系統(tǒng)、網(wǎng)板定位系統(tǒng)、PCB電路板定位系統(tǒng)、視覺(jué)系統(tǒng)、刮板系統(tǒng)、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)印刷工作臺(tái)及氣動(dòng)系統(tǒng)等組成。電氣部分由計(jì)算機(jī)及控制軟件、計(jì)數(shù)器、驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電動(dòng)機(jī)和伺服電動(dòng)機(jī)以及信號(hào)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)組成。 一、運(yùn)輸系統(tǒng) 組成：包括運(yùn)

靖邦時(shí)訊 進(jìn)入2020年以來(lái)面對(duì)整個(gè)大環(huán)境下的全球經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)升級(jí)的政策實(shí)施。新的“基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”簡(jiǎn)稱“新基建”也走上了高速發(fā)展的道路。新基建本質(zhì)上是信息數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施，區(qū)別于以往的高速管網(wǎng)的土木工程開發(fā)。“新基建”包括：5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵和軌道交通、以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。 根據(jù)國(guó)家的發(fā)展規(guī)劃綱要此次新基建的投資領(lǐng)域來(lái)看

靖邦動(dòng)態(tài) 現(xiàn)在，隨著“新基建”概念的提出，伴隨著智能智造的號(hào)角5G的發(fā)展風(fēng)頭正盛。作為下一個(gè)支撐我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)管理數(shù)字化、智能化技術(shù)轉(zhuǎn)型的重要戰(zhàn)略之一，大力推動(dòng)5G發(fā)展與商用，不僅能解決中國(guó)當(dāng)下企業(yè)關(guān)于疫情防控、復(fù)工復(fù)產(chǎn)等所面臨的問(wèn)題和需求，同時(shí)還能在促消費(fèi)、穩(wěn)投資、保增長(zhǎng)方式等方面為我國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)建設(shè)注入新動(dòng)能。在此基礎(chǔ)上，工信部3月24日正式發(fā)布了公告“關(guān)于促進(jìn)加快5G的發(fā)展”的通知，算正式為5G的發(fā)展吹響

SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅(qū)動(dòng)下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細(xì)的線路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋

常見(jiàn)問(wèn)答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數(shù)的設(shè)置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時(shí)，由于模板具有相對(duì)較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。對(duì)于1.8mm的大膠點(diǎn)，刮板會(huì)把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀，因?yàn)橘N片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長(zhǎng)膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的

常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)審核的內(nèi)容、評(píng)審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點(diǎn)，應(yīng)特別注意工藝性和可制造性的評(píng)審，每個(gè)階段要作總結(jié)和定期檢查評(píng)估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評(píng)估，不僅能夠更加完善設(shè)計(jì)，還能為按

常見(jiàn)問(wèn)答 一、在SMT貼片機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對(duì)沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記。 ④對(duì)未登記過(guò)的元器件在元件庫(kù)中進(jìn)行登記。 ⑤對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間

常見(jiàn)問(wèn)答 一、錫爐中焊料的維護(hù) 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。那么錫爐就相當(dāng)于我們吃飯的飯碗。沒(méi)有這個(gè)碗也就存不下焊料。 通過(guò)以上分析可以認(rèn)識(shí)到錫爐中焊料維護(hù)的重要性。應(yīng)定期檢測(cè)Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測(cè)焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)及時(shí)清除過(guò)量的銅錫合金。主要采取如下措施。

SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)PCB可制造性設(shè)計(jì)的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。 ③對(duì)CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設(shè)計(jì)規(guī)范，并按照設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì);要學(xué)習(xí)了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應(yīng)經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題，以加深對(duì)DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的理解，使設(shè)計(jì)符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)

01 1、SMT技術(shù)資訊 在SMT貼片加工的過(guò)程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié)，因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié)，因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色殘余。導(dǎo)致在消費(fèi)者對(duì)表面潔凈度等級(jí)有要求的那時(shí)會(huì)比較麻煩，那么這種奶白色殘余是啥？是怎么回事導(dǎo)致的呢？今天靖邦電子小編與大家迄今來(lái)分析一下。 根據(jù)工程項(xiàng)目組的反饋說(shuō)：白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的松脂油，松脂

SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì)有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì)污染到PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數(shù)的增加，開口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移。因此，需要對(duì)模板底部及開口內(nèi)殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的

01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對(duì)涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。

01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因?yàn)闊o(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對(duì)焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。 無(wú)鉛生產(chǎn)線很重要的一個(gè)問(wèn)題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常 嚴(yán)格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO

SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺(tái)設(shè)備來(lái)評(píng)判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過(guò)程中出現(xiàn)的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會(huì)出現(xiàn)什么樣的情

公告通知 貼片印刷機(jī)一直向著高密度、高精度、多功能的方向發(fā)展。為了配合SMT產(chǎn)品靈活、多變、小模板底部功能等全自動(dòng)印刷機(jī)的功能選件，如英國(guó)DEK公可還可隨時(shí)將刮刀印刷頭升級(jí)為Proflow＇ Direkt擠壓印刷頭。 全自動(dòng)印刷機(jī)除了具有CCD自動(dòng)視覺(jué)識(shí)別功能外，還可增加各種功能選件 ①封閉型印刷，用于控制印刷環(huán)境的溫度和濕度 ②離板速度調(diào)整。 ③二維、三維測(cè)量系統(tǒng)。

01 1常見(jiàn)問(wèn)答 國(guó)家加強(qiáng)對(duì)航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)提高了一

常見(jiàn)問(wèn)答 一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標(biāo)，SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過(guò)去的單臺(tái)設(shè)各工作，向多臺(tái)設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺(tái)分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展：從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動(dòng)SMT貼片機(jī)為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，前新型貼片機(jī)正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)

常見(jiàn)問(wèn)答 今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng)，它有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。化學(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對(duì)較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當(dāng)最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時(shí)，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當(dāng)處理0.020英寸以下的間距時(shí)，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。

01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長(zhǎng)引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)

常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率，除了要減少肉眼看得見(jiàn)的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內(nèi)部 應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強(qiáng)度差等肉眼看不見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材、

常見(jiàn)問(wèn)答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度

常見(jiàn)問(wèn)答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。 一、三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用

在生產(chǎn)過(guò)程中需要留意的地方。