- [常見問答]清洗PCBA電路板時(shí)應(yīng)注意些什么2022年03月28日 10:25
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長，也會(huì)給客戶帶來嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。
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- [常見問答]清洗PCBA電路板的幾個(gè)小技巧2022年03月23日 09:49
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長，也會(huì)給客戶帶來嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步
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- [常見問答]PCBA加工貼片加工中的小知識(shí)2022年03月19日 11:28
- 電子產(chǎn)品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經(jīng)濟(jì)競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。
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- [常見問答]smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么2022年03月11日 11:21
- 只有對(duì)生產(chǎn)技術(shù)產(chǎn)品的質(zhì)量上把關(guān)，才能讓廣泛的用戶、客戶可以體會(huì)到學(xué)習(xí)我們的用心。
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- [pcba技術(shù)文章]電源板SMT貼片加工的工藝有哪些2022年03月09日 11:11
- 提供發(fā)電源的pcb線路板幾乎都叫電源板，電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機(jī)板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序：SMT貼片元器件自動(dòng)貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電源板在進(jìn)行貼片加工的過程中，都會(huì)有那些工藝要求呢?
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- [smt技術(shù)文章]有哪些因素會(huì)影響SMT貼片加工廠PCBA透錫2022年03月08日 11:40
- 高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。
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- [常見問答]靖邦科技針對(duì)片式元器件立碑現(xiàn)象的解決方法2022年03月07日 10:03
- 在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。
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- [常見問答]PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)的注意事項(xiàng)2022年03月05日 10:33
- 隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細(xì)介紹下進(jìn)行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點(diǎn)。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結(jié)合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt貼片加工廠生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結(jié)合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能參數(shù)，對(duì)貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響，必須認(rèn)真地選擇和匹配，既考慮材料的特點(diǎn)及其機(jī)械、物理、化學(xué)特性能，還要考慮產(chǎn)品的應(yīng)用要求、安裝結(jié)構(gòu)要求、環(huán)境條件以及材料對(duì)可加工性的影響。
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- [smt技術(shù)文章]Smt生產(chǎn)中清潔生產(chǎn)的概念和內(nèi)容是什么?2022年02月28日 10:14
- smt貼片加工企業(yè)在生產(chǎn)電子smt貼片加工時(shí)生產(chǎn)所用的材料含有很多有害物質(zhì)，smt組裝加工生產(chǎn)過程中也會(huì)產(chǎn)生許多有害物質(zhì)，尤其是產(chǎn)生的“三廢”，會(huì)對(duì)環(huán)境造成 很大危害性，如果放任自流，不但對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展造成嚴(yán)重的影響，也會(huì)對(duì)人身體造成極大的危害。
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- [smt技術(shù)文章]線路板的性能和技術(shù)要求有哪些？2022年02月24日 10:12
- smt貼片加工廠家PCBA電路板的性能和技術(shù)要求，與線路板的結(jié)構(gòu)類型、選用的基材有關(guān)。不同類型（剛性和撓性）、 不同結(jié)構(gòu)（單面、雙面、多層、有或無盲孔、埋孔等）、不同基材的PCB板，性能指標(biāo)是不同的。它的性能等級(jí)，與產(chǎn)品設(shè)計(jì)一樣按使用范圍通常分為三個(gè)等級(jí)，smt廠家描述產(chǎn)品在復(fù)雜性、功能性要求的程度和試驗(yàn)、檢驗(yàn)的頻度的不同。不同性能等級(jí)產(chǎn)品的驗(yàn)收要求和可靠 程度的高低依級(jí)別遞增。
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- [pcba技術(shù)文章]其他類型電路板的外觀和尺寸要求有哪些？2022年02月23日 10:33
- smt貼片制作廠家中該部分是剛性線PCBA路板要求以外，補(bǔ)充的其他類型pcb板的外觀要求，包括撓性板、 剛撓板、 金屬芯板和齊平印制板，其中FRC撓性板又分為五種類型，smt貼片它的性能要求主要增加了折疊彎曲和 撓折彎曲的耐久性，此處不再多述，只先介紹對(duì)它的外觀質(zhì)量要求。
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- [smt技術(shù)文章]什么是電路板的化學(xué)性能？2022年02月22日 10:19
- 貼片加工廠家的印制板化學(xué)性能要求主要有板表面清潔度、耐溶劑性和耐焊劑 性。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA檢驗(yàn)項(xiàng)目的分類有哪些？2022年02月18日 10:11
- 按IPC和我國標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，檢驗(yàn)項(xiàng)目分為材料檢驗(yàn)、過程檢驗(yàn)、鑒定檢驗(yàn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)四類。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板廠中水處理的相關(guān)術(shù)語和指標(biāo)有哪些？2022年02月15日 09:51
- 工業(yè)用水工業(yè)用水指工業(yè)生產(chǎn)中直接和間接使用的水，包括原料用水、動(dòng)力用水、沖洗用水和冷卻用水等。要求水質(zhì)澄清、無色、無味、溫度適當(dāng)；水中不含腐蝕氣體，化學(xué)性能穩(wěn)定，含鹽量低。PCBA生產(chǎn)用水量比較多， smt貼片加工廠商有的清洗水就直接采用自來水不再需處理，有的需要有一定的純度，對(duì)水中的鹽含量和電阻率有要求，則就必須處理后才能使用。
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- [smt技術(shù)文章]smt生產(chǎn)中清潔生產(chǎn)的概念和內(nèi)容是什么?2022年02月12日 09:49
- smt貼片加工企業(yè)在生產(chǎn)電子smt貼片加工時(shí)生產(chǎn)所用的材料含有很多有害物質(zhì)，smt組裝加工生產(chǎn)過程中也會(huì)產(chǎn)生許多有害物質(zhì)，尤其是產(chǎn)生的“三廢”，會(huì)對(duì)環(huán)境造成 很大危害性，如果放任自流，不但對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展造成嚴(yán)重的影響，也會(huì)對(duì)人身體造成極大的危害。
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- [smt技術(shù)文章]PCBA板中HDI板的特點(diǎn)有哪些？2022年02月11日 09:41
- 在SMT貼片加工廠家中高密度化高集成度數(shù)字器件的應(yīng)用使在同一器件上的輸出、 輸入端子數(shù)量急劇增加， 從而使安裝這類器件的印制板在單位面積上的布線密度大大提高，常規(guī)的多層板已無法滿足需要，于是就需要提高布線 密度，增加布線的層數(shù)。因而HDI板必須是高密度布線，采用高精細(xì)導(dǎo)線 技術(shù)、 微小孔徑技術(shù)和窄環(huán)寬 或無環(huán)寬技術(shù)等才能滿足需要。高密度互連技術(shù)的主要參數(shù)與實(shí)際制造能力和技術(shù)極限值見表。
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