- [常見問答]SMT加工焊點質(zhì)量及外觀檢查2022年03月04日 14:53
- 隨著技術(shù)的進步,手機,平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在生產(chǎn)過程中,SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結(jié)合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt貼片加工廠生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結(jié)合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能參數(shù),對貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響,必須認真地選擇和匹配,既考慮材料的特點及其機械、物理、化學(xué)特性能,還要考慮產(chǎn)品的應(yīng)用要求、安裝結(jié)構(gòu)要求、環(huán)境條件以及材料對可加工性的影響。
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- [smt技術(shù)文章]撓性印制板設(shè)計對制造的影響有哪些?2022年03月01日 09:55
- 在smt電子貼片廠家生產(chǎn)的撓性印制板的設(shè)計規(guī)則與剛性印制板有很大的不同, 撓性板設(shè)計對印制板的可制造性和質(zhì)量有很大影響。smt貼片廠設(shè)計時除了要考慮撓性印制板的基材、黏結(jié)層、銅箔、覆蓋層和增強板及表面處理的不同材質(zhì)、厚度和不同的組合,還要考慮其他性能,如剝離強度、抗撓曲性能、彎曲壽命、化學(xué)性能、耐濕性能、抗電遷移性能、工作溫度等,特別要考慮所設(shè)計的撓性印制 板, 是如何裝配的和具體的應(yīng)用要求。
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- [smt技術(shù)文章]Smt生產(chǎn)中清潔生產(chǎn)的概念和內(nèi)容是什么?2022年02月28日 10:14
- smt貼片加工企業(yè)在生產(chǎn)電子smt貼片加工時生產(chǎn)所用的材料含有很多有害物質(zhì),smt組裝加工生產(chǎn)過程中也會產(chǎn)生許多有害物質(zhì),尤其是產(chǎn)生的“三廢”,會對環(huán)境造成 很大危害性,如果放任自流,不但對社會經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展造成嚴重的影響,也會對人身體造成極大的危害。
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- [pcba技術(shù)文章]金屬芯印制板的制造技術(shù)2022年02月25日 10:18
- pcba制造生產(chǎn)的電路板由于器件的微型化和高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用,使在有限的印制電路板的表面積上,裝載有大量的器件而且器件之間距離相當(dāng)小,器件功率的增大和散熱空間的減小,使熱量相對集中,表面安裝元器件又無法安裝散熱器,僅靠輻射和空氣對流熱量不易散發(fā),甚至在有些場合對流散熱效果不好(如真空條件下或封閉機箱內(nèi)),從而會導(dǎo)致pcba生產(chǎn)廠家印制電路板溫升增高,嚴重時會引起器件性能下降,整機運行精度差,甚至不能工作等。
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- [smt技術(shù)文章]線路板的性能和技術(shù)要求有哪些?2022年02月24日 10:12
- smt貼片加工廠家PCBA電路板的性能和技術(shù)要求,與線路板的結(jié)構(gòu)類型、選用的基材有關(guān)。不同類型(剛性和撓性)、 不同結(jié)構(gòu)(單面、雙面、多層、有或無盲孔、埋孔等)、不同基材的PCB板,性能指標是不同的。它的性能等級,與產(chǎn)品設(shè)計一樣按使用范圍通常分為三個等級,smt廠家描述產(chǎn)品在復(fù)雜性、功能性要求的程度和試驗、檢驗的頻度的不同。不同性能等級產(chǎn)品的驗收要求和可靠 程度的高低依級別遞增。
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- [pcba技術(shù)文章]其他類型電路板的外觀和尺寸要求有哪些?2022年02月23日 10:33
- smt貼片制作廠家中該部分是剛性線PCBA路板要求以外,補充的其他類型pcb板的外觀要求,包括撓性板、 剛撓板、 金屬芯板和齊平印制板,其中FRC撓性板又分為五種類型,smt貼片它的性能要求主要增加了折疊彎曲和 撓折彎曲的耐久性,此處不再多述,只先介紹對它的外觀質(zhì)量要求。
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- [smt技術(shù)文章]什么是電路板的化學(xué)性能?2022年02月22日 10:19
- 貼片加工廠家的印制板化學(xué)性能要求主要有板表面清潔度、耐溶劑性和耐焊劑 性。
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- [smt技術(shù)文章]什么是電路板的物理性能?2022年02月21日 10:02
- smt貼片電子加工印制板的物理性能有可焊性、模擬返工、熱應(yīng)力和吸濕等性能要求。這些性能的檢驗都是在 按規(guī)定條件試驗后,再通過外觀檢查或借助于顯微剖切進行觀察試驗后的狀況,判斷合格與否。
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工后包裝檢驗時應(yīng)該注意什么?2022年02月19日 09:54
- smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產(chǎn)廠家在檢驗合格后,應(yīng)整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料,開具合格證明,準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗收合格的印制板、合格證、必要的(或按合同規(guī)定的)測試數(shù)據(jù)和附連試驗板( 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片)。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA檢驗項目的分類有哪些?2022年02月18日 10:11
- 按IPC和我國標準規(guī)定,檢驗項目分為材料檢驗、過程檢驗、鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗四類。
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- [smt技術(shù)文章]電路板的可靠性和檢驗方法2022年02月17日 10:13
- smt貼片電子加工的印制板的可靠性是保證產(chǎn)品功能和適用壽命的重要指標,尤其是在長壽命、高可靠的電子設(shè)備中,印制板的可靠性是關(guān)鍵的性能,如果可靠性不好會引起電子設(shè)備的提早失效或性能 變差,其造成的損失要高于印制板的價值,所以必須在smt貼片廠小批量生產(chǎn)高速smt貼片安裝電子元器件以前,對其進行試驗評價,特別是對可靠性要求高的2、3級產(chǎn)品必須逐批或逐個進行可靠性檢驗,才能確保印制板產(chǎn)品的可靠性。
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- [pcba技術(shù)文章]印制板工業(yè)廢水和污染物的危害性有哪些?2022年02月16日 09:45
- pcba生產(chǎn)廠家在制作印制電路板生產(chǎn)時會產(chǎn)生大量的工業(yè)廢水是水環(huán)境污染源之一。 它一旦滲入地下、排入水體,不但危害環(huán)境,而且將對水體造成嚴重的污染,破壞水體的生態(tài)平衡,還危及人們的身體健康和工、農(nóng)、漁業(yè)的發(fā)展。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板廠中水處理的相關(guān)術(shù)語和指標有哪些?2022年02月15日 09:51
- 工業(yè)用水工業(yè)用水指工業(yè)生產(chǎn)中直接和間接使用的水,包括原料用水、動力用水、沖洗用水和冷卻用水等。要求水質(zhì)澄清、無色、無味、溫度適當(dāng);水中不含腐蝕氣體,化學(xué)性能穩(wěn)定,含鹽量低。PCBA生產(chǎn)用水量比較多, smt貼片加工廠商有的清洗水就直接采用自來水不再需處理,有的需要有一定的純度,對水中的鹽含量和電阻率有要求,則就必須處理后才能使用。
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- [pcba技術(shù)文章]印制板的使用要求有哪些?2022年02月14日 09:41
- pcba生產(chǎn)廠家在pcba貼片生產(chǎn)后對PCBA電路板的儲存條件和使用對印制板的性能有較大的影響,如果pcba制作打樣后對儲存和使用不當(dāng)可能會引起一些質(zhì)量問題,甚至在焊接后出現(xiàn) 短路或斷路問題,找出質(zhì)量問題的原因更為復(fù)雜。實際應(yīng)用中,像許多深圳pcba廠家因焊接不當(dāng)在安裝了元器件后發(fā)現(xiàn)印制板質(zhì)量問題的情況時有發(fā)生,并且由此造成的損失遠大于印制板的成本。
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- [smt技術(shù)文章]smt生產(chǎn)中清潔生產(chǎn)的概念和內(nèi)容是什么?2022年02月12日 09:49
- smt貼片加工企業(yè)在生產(chǎn)電子smt貼片加工時生產(chǎn)所用的材料含有很多有害物質(zhì),smt組裝加工生產(chǎn)過程中也會產(chǎn)生許多有害物質(zhì),尤其是產(chǎn)生的“三廢”,會對環(huán)境造成 很大危害性,如果放任自流,不但對社會經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展造成嚴重的影響,也會對人身體造成極大的危害。
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- [smt技術(shù)文章]PCBA板中HDI板的特點有哪些?2022年02月11日 09:41
- 在SMT貼片加工廠家中高密度化高集成度數(shù)字器件的應(yīng)用使在同一器件上的輸出、 輸入端子數(shù)量急劇增加, 從而使安裝這類器件的印制板在單位面積上的布線密度大大提高,常規(guī)的多層板已無法滿足需要,于是就需要提高布線 密度,增加布線的層數(shù)。因而HDI板必須是高密度布線,采用高精細導(dǎo)線 技術(shù)、 微小孔徑技術(shù)和窄環(huán)寬 或無環(huán)寬技術(shù)等才能滿足需要。高密度互連技術(shù)的主要參數(shù)與實際制造能力和技術(shù)極限值見表。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板中薄型基材的種類和主要特性2022年02月09日 08:44
- 電路板是由smt貼片公司在生產(chǎn)加工后形成的,多層電路板時印制板用的基材主要有薄型覆銅箔板、 層間黏結(jié)用的半固化片及制作高密度互連多層板( HDI 板) 用的附樹脂銅箔( RCC) 和銅箔等。 根據(jù)使用要求不同, 多層板有許多品種和規(guī)格。 應(yīng)按產(chǎn)品的制造工藝和使用要求選擇適合的材料。
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