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電子94v0 PCB板和PCB組裝制造商
一站式PCBA：PCB+元件采購+SMD和通孔組裝更多 +
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工控變頻器控制板smt貼片加工
工控變頻器的DIP后焊工藝特點： 1.貨品編碼：12A3219A0-PCBA 2.規(guī)格型號：12層FR4，TG170，板厚2.4MM，銅厚1OZ，沉金，藍油白字，最小孔0.2MM，單片尺寸85*78MM 3.絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ 4. 表面涂覆 ： 銅厚1OZ，沉金，藍油白字 5.制作工藝：錫膏無鉛 6.工序流程：smt+dip 7.是否有金手指焊盤：無 8.需要手焊、手洗pcb 9. 最小SMT貼片間距 ：0.2MM 10. SMD最小封裝：0206更多 +
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工業(yè)智能戶用儲能PCBA貼片加工
工業(yè)智能戶用儲能PCBA工藝特點： 1.貨品編碼：4C7301A0-PCBA 2.規(guī)格型號：4層PCBA， TG170 1.6MM, 帶阻抗，無鉛噴錫. 測試，燒錄 3.絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ 4. 表面涂覆 ： 化學沉金 5.制作工藝：無鉛噴錫 6.工序流程：測試，燒錄 7.是否有金手指焊盤：無 8.需要手焊、手洗pcb 9. 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil) 10. SMD最小封裝：0206更多 +
- [smt技術文章]元器件封裝有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設計、阻焊設計及鋼網設計等都以封裝的引腳結構形式為對象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結構形式來進行分類。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類
- 閱讀（157） 標簽：smt貼片加工廠、smt加工、smt專業(yè)貼片加工、smt打樣貼片、貼片生產
- [常見問答]SMT加工焊點質量及外觀檢查2022年03月04日 14:53
- 隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量最終表現(xiàn)為焊點的質量。
- 閱讀（66） 標簽：SMT加工|SMD
- [smt技術文章]SMT貼片機送料器的操作方法2020年12月22日 09:41
- Smt貼片機送料器的分類根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，送料器通常分為帶狀送料器、管狀送料器、托盤送料器和散裝送料器等。 1、帶狀送料器。帶狀送料器用于編帶包裝的各種元器件。由于SMC/SMD編帶包裝數(shù)量比較大，而且不需要經過續(xù)料，人工操作量小，出錯概率低，因此，帶狀送料器使用最為廣泛。帶狀送料器的規(guī)格通常是根據(jù)盤裝元器件包裝的編帶寬度來確定的，通?？煞譃?mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等幾種，其中，12mm以上的帶狀送料器
- 閱讀（242） 標簽：smt貼片|SMT加工
- [smt技術文章]SMT貼片中SMD型器件使用詳解2020年12月09日 09:25
- 感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過程中對工廠有什么疑慮。做為一個科普類網站文章，我們將從PCBA工廠中的所有流程中逐一與大家進行分析。那么今天我們來跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。 1、物料確認 使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區(qū)等數(shù)是否屬于同一等，同一等級物料應在一起使用。非同一等級的物料應用在同一物件上，應評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
- 閱讀（92） 標簽：smt貼片|smt貼片加工廠
- [smt技術文章]倒裝芯片的SMT貼片工藝流程2020年09月17日 10:18
- FC的SMT貼片方法大體分為兩類，一類是再流焊方式，一類是膠粘方式 下面介紹傳統(tǒng)的也是目前應用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。 采用流動性底部填充膠有兩種方法，一種采用兩條生產線完成，另一種采用一條生產線完成。 ①采用兩條生產線（傳統(tǒng)的PC組裝工藝），通過兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下: 先在第一條生產線組裝普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一貼裝元件一再流焊） 然后在第二條生產線組裝FC（拾取FC一浸蘸膏
- 閱讀（388） 標簽：smt貼片
- [pcba技術文章]PCBA波峰焊焊接前要做那些準備？2020年07月30日 10:19
- 波峰焊的工藝流程在整個PCBA制造的環(huán)節(jié)中是一個非常重要的一環(huán)，甚至說如果這一步沒有做好，整個前端所有的努力都白費了。而且需要花費非常多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺得什么問題都要考慮在前面，所有的準備工作要做在開始之前。 今天靖邦電子小編跟大家來分析一下波峰焊焊接前工廠要做那些準備？ 1、檢查待焊PCB（該PCB已經過涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否
- 閱讀（74） 標簽：pcba制造
- [根欄目]SMT器件在PCBA加工中的特性2020年06月08日 09:46
- PCBA加工中的SMT元件通常稱片式元器件也有人稱之為無引腳元器件。習慣上SMT無源元件，例如片式電阻器，電容還有電感等，也被稱為SMC（表面貼裝元器件），而有源器件，例如歸類為SMD的小外形晶體管形和平坦的QFP。 無論是SMC還是SMD，在功能和作用上都與傳統(tǒng)的通孔插元器件沒有非常大的區(qū)別，甚至于某些功耗和加工上更優(yōu)于通孔插裝。 同時為了減少制造出來的PCBA的體積，自SMT元器件被推出以來，它就顯示出了自身強大的優(yōu)越特點，其體積顯著減少，高頻特性
- 閱讀（38） 標簽：smt|pcba制造
- [smt技術文章]PCB焊盤印制導線連接的設置2020年05月06日 09:45
- SMT貼片再流焊藝要求兩個端頭Chip元件的焊盤都應當是獨立的焊盤。當焊盤與大面積的地線相連時，應優(yōu)選十字鋪地法和45 鋪地法；從大面積地線或電源線處引出的導線長大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度。具體見圖（a） SMD焊盤間的導線和焊盤引出導線見圖(b)。圖中是焊盤與印制導線的連接示意圖。 印制導線的走向與形狀 （1）SMT中電路板的印制導線應非常短，因
- 閱讀（768） 標簽：pcb
- [常見問答]SMC/SMD的發(fā)展趨勢展望2020年03月27日 09:12
- 學習園地 什么是SMC/SMD 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。 pcb組裝元件又稱為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性，無引線或短引線，其焊端或引線制作在同一平面內并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。 SMC/SM
- 閱讀（187） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]波峰焊的設備、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常見問答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生產現(xiàn)場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實際溫度:密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊對環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或
- 閱讀（83） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [smt技術文章]2019年Pcb組裝工藝的發(fā)展趨勢2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，電子PCBA產品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子產品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些產品、某些場合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經無能為力, SMT貼片加工已經成為電子制造的主流技術。 工藝技術的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為以下幾個方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
- 閱讀（150） 標簽：pcb|行業(yè)資訊
- [pcba技術文章]通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時，因為在THC元件面已經有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。 THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC
- 閱讀（85） 標簽：
- [pcba技術文章]測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于Im這樣可以通過在線測試采
- 閱讀（169） 標簽：
- [pcba技術文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設計（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤設計 元件孔徑過大、過小都會影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時會造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 （1）元件孔一定要設計在基
- 閱讀（585） 標簽：
- [smt技術文章]分立SMT元器件的封裝種類2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數(shù)表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數(shù)三級管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場效應管。 1、二極管 二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過時，它的電阻極?。划旊娏鲝乃?/dd>
- 閱讀（389） 標簽：
- [常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產車間技術人員與大家分享以下幾點要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
- 閱讀（106） 標簽：
- [smt技術文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應遵循要求從速取用。生產場地的環(huán)境應滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進行驅濕烘干。烘干方法分
- 閱讀（189） 標簽：
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