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PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點設(shè)計主要有如下要求。 1、PCB上可設(shè)置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。 2、測試孔設(shè)置的要求與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。 3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于Im這樣可以通過在線測試采
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PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調(diào)試、SMT貼片、整機裝配調(diào)試、出廠前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此 PCB上必須設(shè)置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤，測試孔和測試焊盤設(shè)計必須滿足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設(shè)計。 SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設(shè)計階段就進(jìn)行可測試性設(shè)計是DFX的一個重要內(nèi)容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本
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PCBA資訊 (5)焊盤設(shè)計在2.54柵格上。 (6)焊盤與印制板的距離。 焊盆內(nèi)孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。 (7)焊鹽的開口 有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是對該焊盤開一個走錫槽(小口)，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住而且不會影響正常焊接。走錫槽的方向與過錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤設(shè)
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PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計要求. 一、元件孔徑和焊盤設(shè)計 元件孔徑過大、過小都會影響毛細(xì)作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時會造成元件歪斜。 1、元件孔徑設(shè)計 （1）元件孔一定要設(shè)計在基
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SMT咨詢 SMT貼片加工中最重要的設(shè)備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。 1.波峰焊機的發(fā)展方向 ①過程控制計算機化使整機可靠性大為提高，操作維修簡便，人機界面友好。 ②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮氣保護(hù)等機型。 ③焊料波峰動力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善，感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機械泵技術(shù)，成為未來焊料波峰動力技術(shù)的
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