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SMT技術 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點表面或內部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱空洞。焊點上的針孔、氣泡、空洞會降低最低的電氣與機械連接可靠性要求。 九、焊點高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象) 貼片加工焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料高度接觸元件體成超過元件體，這種現(xiàn)象稱為吸料現(xiàn)象。焊點高度接觸或超過元件體。 十、錫絲、焊錫網與焊錫斑 錫
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SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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SMT咨詢 一、smt貼片有“再流動”與自定位效應 再流焊工藝見示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。 如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端
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SMT技術 smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應用不同熔點的焊錫合金:第二次再流焊時將爐子底部溫度調低，并吹冷風:雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時已經被固定在PCB上，因此
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SMT技術 再流焊是SMT貼片加工中的關鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。 ②焊接過程中經常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。 ③當在smt貼片加工設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機。 ④基板的尺寸不
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