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行業(yè)咨詢 在返工、返修和做樣機(jī)時(shí)，常常還會(huì)用到手工SMT貼片。其技術(shù)要求與機(jī)器貼裝是一樣的， (1)手工貼裝的工藝流程 施加焊膏一手工貼裝一貼裝檢驗(yàn)一再流焊一修板一清洗一檢驗(yàn)。 (2)手工貼裝的技術(shù)要求 ①貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行貼裝 ②貼裝方向必須符合裝配圖要求 ③貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊，居中，切勿貼放不
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SMT咨詢 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的規(guī)格大多為1kg 絲狀焊料俗稱焊錫絲、焊絲。焊錫絲是用于手工焊接的絲狀焊料，有實(shí)心焊錫絲和有芯焊絲。實(shí)心焊錫絲主要用于波峰焊自動(dòng)加錫，手工焊接大多采用有芯焊錫絲。有芯焊錫絲有單芯、多芯之分，最多有3～5芯，，應(yīng)用最多的是單芯焊錫絲，焊芯中的助焊劑是固體助焊劑。焊芯中固體助焊劑含量占焊錫絲總質(zhì)量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊劑的含量越高。有芯焊錫絲一般采用園軸包裝，大多每圈1kg焊芯中固體
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SMT技術(shù) 目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。 (1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目 焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分 焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣 電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SMT實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。
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SMT技術(shù) 一、SMT貼片加工前必須做好以下準(zhǔn)備。 1、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對(duì)。 2、貼片加工前對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。 3、對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附 的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20 (在25±3℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受
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PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)?/p> 了解詳情
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