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技術(shù)問題 有時(shí)候一塊設(shè)計(jì)比列非常好的PCB，在經(jīng)過溶劑清洗后卻有白色殘留物出現(xiàn)，讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過程中，這種問題雖然不會(huì)影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶會(huì)覺得我們給他用的是舊的庫存板。導(dǎo)致很多時(shí)候要跟客戶解釋很多次，我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見過這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來的呢？
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行業(yè)知識(shí) 復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙
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行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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精彩內(nèi)容 波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用。 ①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應(yīng)。屬于第
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精彩內(nèi)容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出?，F(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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