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SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會涉及到）流程做一個流程分解說明 1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機夾具 4、涂覆助焊劑
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精彩內(nèi)容 ①助焊劑的溶劑成分在通過預(yù)熱器時，將會受熱發(fā)揮，從而避免溶劑成分在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。 ②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 ③預(yù)熱后的引腳或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點接溫度，從而確保接在規(guī)定的時間內(nèi)達(dá)到溫度要求。 （1）三種普遍采用的預(yù)熱處理形式。
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PCBA技術(shù) 上節(jié)簡述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個過程有以下幾個工藝要點。 ①返修再流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與原始焊接曲線接近，熱風(fēng)再流焊曲線可分成四個區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)域的溫度、時間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時調(diào)用。 ②在再流焊過程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫速度。一般
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深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來堅持實施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時公司擁有強大的工程團隊和專業(yè)的電子元器件采購團隊，在pcba一條龍生產(chǎn)過程中給予產(chǎn)品全程保駕護航。為客戶多想一點，為客戶多做一點，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過程中，靖邦上下團結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
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行業(yè)新聞 就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。 （1）拆焊。該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過程中的一個因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。 （2）元器件整形。在對被返修元器件進行拆焊之后，要想繼續(xù)使用已拆下元器件，必須對元器
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