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精彩內(nèi)容 隨著無鉛焊膏的成功開發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應(yīng)用領(lǐng)域，無鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。 無鉛焊膏的成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是：從化學(xué)的角度來講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細(xì)微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結(jié)合會發(fā)生緩慢反應(yīng)，
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精彩內(nèi)容 以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當(dāng)前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類。在NEMA標(biāo)準(zhǔn)(美國電氣制造商協(xié)會標(biāo)準(zhǔn))中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)和FR-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當(dāng)前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。
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通告通知 今日，我司收到網(wǎng)上眾多消費者的反饋，有不法分子假冒靖邦的名義，盜用我司營業(yè)執(zhí)照，在市場進(jìn)行非法營利，也有在咸魚等一些二手交易平臺售賣廉價蘋果手機(jī)以及周邊產(chǎn)品，并且在平臺外交易來欺騙消費者。為維護(hù)廣大消費者的個人利益、財產(chǎn)安全及我司的良好形象和合法權(quán)益，先鄭重聲明。 通過網(wǎng)友反饋以及小編暗查發(fā)現(xiàn)，其中不止一家假冒我司來銷售產(chǎn)品，有的甚至直接用靖邦的名字公開詐騙，細(xì)心
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精彩內(nèi)容 激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進(jìn)行多點同時焊接。 激光焊接能在很短的時間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會受到熱沖擊，同時還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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精彩內(nèi)容 再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調(diào)整的基本過程為: 確認(rèn)設(shè)備性能 溫度工藝調(diào)制 SPC管控 實施再流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esam
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