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行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。 （1）金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結(jié)而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)制成導(dǎo)體電
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精彩內(nèi)容 下面smt加工廠介紹AOI的特點有哪些？ （1）高速檢測系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統(tǒng)。 （3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進行檢測。 （4）根據(jù)被檢測元器件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動校正，達到高精度檢測。 （5）通過用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測點的核對。
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行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動印刷焊膏的方
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行業(yè)知識 SMT生產(chǎn)線由很多的生產(chǎn)設(shè)備組成，每個生產(chǎn)設(shè)備的工作都不一樣，但是每個設(shè)備最終的目標都是印刷電路板。SMT的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。一個完整、高效的SMT生產(chǎn)線主要包含哪些設(shè)備呢？ 通常SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括錫膏印刷機、點膠機、貼片機、回流焊和波峰焊接機,輔助設(shè)備有檢測AOI設(shè)備、X-RAY設(shè)備、SPI設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料儲存設(shè)備等等。
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PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產(chǎn)品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類型產(chǎn)品；
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