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常見原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。 （1）再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)的潤(rùn)濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。其次，
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常見問答 從清洗劑的特點(diǎn)來考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng)，無毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對(duì)元器件和PCB無腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。較長(zhǎng)時(shí)間以來，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來，人們經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現(xiàn)在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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常見問題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過程分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。 在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制電路
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靖邦動(dòng)態(tài) 安全是企業(yè)生產(chǎn)和正常經(jīng)營(yíng)的基礎(chǔ)和前提，是企業(yè)生存、發(fā)展、壯大頭等大事，安全是永恒不變的主題！ 安全重于泰山，無論在任何場(chǎng)合，任何時(shí)候，若不能提供安全的生產(chǎn)生活環(huán)境，就會(huì)制約企業(yè)的發(fā)展，不僅帶來了無窮的隱患也造成了企業(yè)發(fā)展過程中的不確定性。很多時(shí)候，有些企業(yè)、有些個(gè)體、甚至我們自己都會(huì)懷著僥幸心理去生產(chǎn)、工作，所以很多時(shí)候就會(huì)比較容易造成始料不及的事故。如果有一天，事故不幸發(fā)生在你我身上，我們又當(dāng)如何？悲劇的發(fā)生往往只在一瞬間，在那一瞬間，一切美好都將
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精彩內(nèi)容 印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后，必須對(duì)組件的潔凈度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的組件潔凈檢測(cè)方法主要有目測(cè)法、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法及表面污染物的離子檢測(cè)法。 1、目測(cè)法 目測(cè)法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測(cè)，其具體方法是：對(duì)清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查,觀察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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