20年PCBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務商
13418481618
13418481618
在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過的內(nèi)容聯(lián)系起來，不能發(fā)現(xiàn)在smt中絕大部分質(zhì)量問題與前端工序的問題是直接相關的。就好比我們今天提出的“變形區(qū)域”的概念一樣。 這里主要是針對PCB來講的。只要PCB底面出現(xiàn)彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個連續(xù)幾個螺釘都分布在一條線或相近的同一研究區(qū)域，那么PCB在螺釘?shù)陌惭b工作過程管理中會由于受到應力的反
了解詳情
多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
了解詳情
在進行貼片PCBA加工前，會遇到一些PCB加工工藝上的問題，特別是在PCBA貼片加工廠家遇到的各類問題是比較多的，比如今天我們要討論的這個ENIG表面過爐后變色的問題，這要如何處理呢？
了解詳情
PCBA生產(chǎn)成本在電子設備總得成本投入中一直是個主要環(huán)節(jié)，因為它是電子設備的核心部件，從方案設計、研發(fā)周期上來講成本也是非常大的，因此如何選擇一種節(jié)省PCBA制造加工成本的方法對于客戶是非常重要的。 作為已經(jīng)成立十幾年的深圳smt貼片加工廠家，我們從最初的只做部分產(chǎn)品的代工到今天的SMT貼片來料加工，我們對于整個流程的成本控制有一些自己的心得體會，借此機會跟廣大的客戶簡單分享一下： 1、SMT貼片加工小批量的話可以選擇專業(yè)的打樣廠家。古人云：&ldqu
了解詳情
PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個PCB的環(huán)節(jié)，其中對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽起來怎么樣，高大上吧！ 那么問題來了，為什么要用沉金和鍍金呢？其實這跟目前的新技術有關，現(xiàn)在BGA/IC已經(jīng)有一個非常高的集成度，BGA
了解詳情
如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風，完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗能夠檢測出焊接的問題，并對相關問題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經(jīng)過SMT焊接完成之后
了解詳情
最近不管是通過抖音短視頻、還是新聞網(wǎng)站，以及我們的微信公眾號上都可以在頭版上發(fā)現(xiàn)關于芯片的新聞資訊，也有關于華為和孟晚舟被加拿大這個國際流氓判處的新聞，其中大家的重點意思都是在討論芯片，特別是中國芯片的問題，一旦中美脫鉤，我們的芯片受制裁怎么辦，不同的出發(fā)點，相同的論述點。但是提到芯片，始終離不開一個公司。 那就是荷蘭ASML公司，大家都知道ASML是全球唯一，你沒聽錯，就是全球唯一的EUV光刻機供應商，7nm及以下的芯片加工工藝生產(chǎn)制造都要靠它們家的光刻機及相關
了解詳情
常見問答 目前，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱“混裝焊接”。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況： ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結(jié)合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S
了解詳情
常見問答 Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點和前景: 1、無焊料電子裝配工藝。 2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風險和常見的核心處現(xiàn)技術。 4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預計更加可靠，更環(huán)保。 通過小編對Occam部分新工藝和新技術的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是
了解詳情
精彩內(nèi)容 Occam工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料(無焊料)，無需傳統(tǒng)印制電路板，簡化了SMT制造過程，完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。 “奧克姆剃刀原理”( Occam＇ s Razor)這個詞語源于拉丁語，意為“如無必要,勿增實體”( Entities should not be multiplied unnecessarily，即“簡單就是最好的”。通過這
了解詳情
學習園地 什么是SMC/SMD 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。 pcb組裝元件又稱為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性，無引線或短引線，其焊端或引線制作在同一平面內(nèi)并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。 SMC/SM
了解詳情
思考題 思考題 1、0201、01005焊盤與模板開口設計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN熱焊盤的模板設計中，針對四種散熱過孔的模板開口設計有什么不同要求?熱焊盤的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法? 3、倒裝芯片有哪些特點?FC組裝方法分為哪
了解詳情
常見問答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數(shù)的設置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點，刮板會把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
了解詳情
常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。 無窄間距時，可以定時(如每小時一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
了解詳情
常見問答 SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內(nèi)容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設計評宙 SMT產(chǎn)品設計評審要結(jié)合SMT工藝和設備的特點，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個階段要作總結(jié)和定期檢查評估，通過每個階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
了解詳情
常見問答 通常在整個PCBA加工流程中，根據(jù)線路板的難易程度來說，復雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關注的問題。 昨天去產(chǎn)線幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F(xiàn)在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
了解詳情
常見問答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據(jù)器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點，中間
了解詳情
常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N
了解詳情
常見問答 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊
了解詳情
常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質(zhì)量的關鍵參數(shù)，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低，焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進行，降溫時當溫度降到 共晶點時，液態(tài)焊料一下子全部變成
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權所有 備案號 : 粵ICP備14092435號-2
電話：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三工業(yè)區(qū)星湖路35號3樓廠房
郵箱：pcba06@pcb-smt.net
掃一掃，更多精彩
