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無鉛焊膏的選擇與評估

常見問答無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應(yīng)多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進

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無鉛焊接可靠性討論

01 1、常見問答無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設(shè)計、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。

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如何獲得理想的界面組織

01 1、常見問答我們希通過釬焊獲得微細(xì)強化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助

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PCBA的氣相清洗

常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結(jié)合使用。一、氣相清洗原理氣相清洗設(shè)備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當(dāng)溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發(fā)

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PCBA修板與返修工藝

常見問答一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠后返修。

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規(guī)章制度是提高生產(chǎn)力的保證

常見問答 PCBA加工廠中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的？只有建立設(shè)備維護規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運行的良好狀態(tài)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很復(fù)雜的高技術(shù)、高精密機器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施，做好日常維護工作。 (2)對設(shè)備

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錫爐中焊料的維護及工藝參數(shù)調(diào)整

常見問答一、錫爐中焊料的維護在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當(dāng)于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。通過以上分析可以認(rèn)識到錫爐中焊料維護的重要性。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

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SMT加工焊點的清洗機理

常見問答在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會產(chǎn)生一些污染物或者斑點，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個完美的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下：一、表面濕潤消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均

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實時溫度曲線的測試方法和步驟

常見問答一、準(zhǔn)備一塊焊好的實際產(chǎn)品表面pcb組裝板。因為印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產(chǎn)品進行測試。另外,測試樣板不能反復(fù)使用,最多不要超過2次。一般而言,只要測試溫度不超過極限溫度,測試過1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對不允許長期反復(fù)使用同一塊測試樣板進行測試。因為經(jīng)過長期的高溫焊接,印制板的顏色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對流傳導(dǎo),但也存在少

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首件pcb組裝板焊接與檢測

常見問答首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對產(chǎn)品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質(zhì)量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內(nèi)容呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分析一下： 1、首件PCBA組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上,表面

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“聰明”的SMT加工廠是什么樣的？

“聰明”的SMT加工廠是什么樣的？ SMT加工廠為什么用“聰明”這個詞來描述呢？因為現(xiàn)在的SMT加工行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算等熱潮的推動下，全球許許多多的制造企業(yè)都已經(jīng)開展了智能化工廠的建設(shè)實踐。聰明就意味著它是比較智能。貼片加工行業(yè)由于涉及的面多而廣的特性，理所當(dāng)然的就成為了智能化工廠實踐的重點。也是因為SMT領(lǐng)域中智能化能夠給到工廠各個方面的提升，自然而然的成為企業(yè)家和資本對于智能制造實踐的聚集地。靖邦小編將結(jié)

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激光切割模板概述

常見問答鋼網(wǎng)通常指帶有網(wǎng)框的模板，主要由鏤空的不銹鋼片、網(wǎng)框與尼龍網(wǎng)構(gòu)成。一般我們把鏤空的不銹鋼片稱為模板，但在SMT加工廠沒有這么嚴(yán)格的區(qū)分，更多的時候?qū)⒛０逡卜Q為鋼網(wǎng)。為了描述方便，我們把模板上的窗口稱為開口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，開口似乎更能準(zhǔn)確體現(xiàn)圖形的意義，也是業(yè)界約定俗成的一個稱謂)。目前，模板的制造方法主要有激光切割、化學(xué)蝕刻和電鑄。目前主流的模板制作工藝為激光切割工藝，這主要是質(zhì)量與成本平衡的結(jié)果。隨著精細(xì)

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Copy?PCB抄板怎么抄？

copy？PCB板怎么抄？ PCB抄板也叫復(fù)制或者仿造，就是指在原來線路板基本上做好反向解析，將原來信息做好1：1復(fù)原，隨后在運用這種文檔，進而進行原線路板的拷貝。針對必須很多從業(yè)PCB抄板工作中的人而言，針對單、雙面板的抄板并不容易覺得生疏，可是針對雙層的PCB電路板很多人就會覺得繁雜。那麼雙層PCB抄板如何做好呢? 靖邦電子工程師說如果有兩年或者更長板抄的設(shè)計方案工作經(jīng)驗得話，設(shè)計方案雙層就不會太難了。做線路板的步驟你可以區(qū)

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PCBA小批量打樣為什么價格會高一些

常見問答最近在接待客戶的咨詢，經(jīng)常會遇到客戶說我們需要做PCBA小批量打樣，你們可以做嗎？Sure！我們確定可以做，因為深圳市靖邦電子是一家集中大批量生產(chǎn)和中小批量打樣都可以做的公司。靖邦電子還針對中小批量打樣定制了一條打樣的生產(chǎn)線。配備了瑞典進口錫膏噴印機，選擇性波峰焊，還有X-RAY，并且配備了專業(yè)SMT加工技術(shù)員。但是當(dāng)我們深入溝通的時候，很多客戶都會在費用的關(guān)鍵節(jié)點上存在很大的疑慮，為什么我們的打樣單你們盡然比批量的價格要高

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焊膏從刮刀上釋放不良

01 1、常見問答在SMT貼片加工中焊膏的印刷是一個非常重要的一個工藝也是貼片加工中的一個重要環(huán)節(jié)，整個的PCBA一站式服務(wù)的開端就是焊膏的印刷為起點。今天靖邦電子小編跟大家分享一下焊膏從刮刀上釋放不良的一些問題。首先我們從雙刮刀系統(tǒng)焊膏釋放不良的情況開始分析。當(dāng)向右印刷結(jié)束后，舉起左邊的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的副刀準(zhǔn)備著向左方的下一次印刷。然而，只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。

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SMT后焊階段要注意哪些事項

01 1、常見問答在SMT加工中人們最經(jīng)常會思考的是貼片加工時存有什么困難？這一錫點出模是否有異常，貼片時是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現(xiàn)錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無疑問的一個客觀事實是在現(xiàn)階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個需要關(guān)注的困難點。今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分

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焊接峰值溫度與焊膏熔點以上的時間

01 1、常見問答在日常的貼片加工中，因為客戶產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個環(huán)節(jié)都不是一個標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情。簡單的來說在回流焊接的環(huán)節(jié)，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標(biāo)的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調(diào)試，更多的時候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點以上的時間問題。一、焊接峰值溫度

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