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01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長(zhǎng)引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)
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01 常見問答 在貼片加工廠中我們?cè)陂_周總結(jié)和月總結(jié)的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報(bào)指標(biāo)就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問題歸結(jié)于一點(diǎn)主要還是貼裝機(jī)運(yùn)行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔(dān)除故障，才能
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01 1、常見問答 生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無膠點(diǎn)和星點(diǎn)等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，當(dāng)針頭移開時(shí)，在膠點(diǎn)的項(xiàng)部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”尾巴可能場(chǎng)落，直接污染焊盤，引起虛焊。 拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品
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01 常見問答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依
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01 常見問答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計(jì)與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識(shí)，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對(duì)于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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01 常見問答 原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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01 手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極
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常見問答 印刷電路板測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當(dāng)時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)迅速，因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測(cè)
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01 常見問答 一、PCBA加工中一般對(duì)于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì)對(duì)印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對(duì)三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué)
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常見問答 Pcba加工測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線后應(yīng)進(jìn)行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據(jù)實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時(shí)結(jié)合焊接理論設(shè)計(jì)一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標(biāo)準(zhǔn)”，然后將每次測(cè)得的實(shí)時(shí)溫度曲線與“理想的溫度曲線”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達(dá)到
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常見問答 金秋十月，暖陽初下。清晨嬌艷的陽光伴隨著百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來了我們今天的第一位客戶，國(guó)內(nèi)知名的汽車電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導(dǎo)蒞臨靖邦參觀指導(dǎo)，從前臺(tái)開始我們與客戶一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機(jī)場(chǎng)接到客戶的那一刻，我們已經(jīng)為客戶準(zhǔn)備好了我們公司的基本資料，客戶可以在從機(jī)場(chǎng)到公司的這段路上對(duì)公司做個(gè)簡(jiǎn)單的了解，方便客戶加深對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的一個(gè)把控，尋找到更準(zhǔn)確的契合點(diǎn)，完成對(duì)供應(yīng)商的基本認(rèn)知
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常見問答 1、當(dāng)工藝開始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測(cè)量端接點(diǎn)圓定的問題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來越流行 下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當(dāng)PT傳感器探測(cè)出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的
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常見問答 smt再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因?yàn)殡娮淤N片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-
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公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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常見問答 三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護(hù)涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測(cè)試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項(xiàng)新型防護(hù)技術(shù)，那么這項(xiàng)新技術(shù)就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足
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常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內(nèi)部 應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強(qiáng)度差等肉眼看不見的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材、
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常見問題 預(yù)熱溫度。預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長(zhǎng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因?yàn)檫M(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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常見問答 SMT組裝前來料檢驗(yàn)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測(cè)成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的
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常見問答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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