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波峰焊接的焊接溫度和時間

常見問答貼片加工焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。預熱溫度參考

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常見問答適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實際溫度:密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。波峰焊對環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或

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SMT線路板安裝方案

常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。一、三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用

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表面組裝板焊后為什么要清洗

表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。那么我們不僅要問了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時間和工時嗎？如果你也有疑問，今天靖邦小編和大家一起來分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。一、污染物對表面組裝板的危害： ①貼片加工時焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性

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0201、01005的貼裝技術(shù)

一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。那么對于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下： 0201、01005的貼裝特點及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施特點一：重量輕控制內(nèi)容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動速率。解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類元件，貼裝的時候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。

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SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹

隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進了SMT表面貼裝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展。一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。

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貼片加工返修工藝的基本要求

技術(shù)資訊任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個物料不壞，一個元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會有幾個小毛病出現(xiàn)。因此設計到返修的問題，我們今天請大家和靖邦電子小編一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求一、電子元器件的基本返修流程電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。二、返修時，對工具使用的基本要求 1、手工

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SMT表面組裝工序檢測

常見問答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進行SMT貼片加工工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。

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貼片加工組裝前來料檢測

常見問題在進行貼片加工前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的標準與方

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波峰焊接結(jié)果分析

常見問題在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個貼片加工程序即將完成進入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點合格標準。波峰焊接焊點表面應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中、

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再流焊爐的安全操作規(guī)程

常見問答操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓,持證上崗。為了人身和設備安全,要制定安全技術(shù)操作規(guī)程,并嚴格執(zhí)行。再流焊爐安全技術(shù)操作規(guī)程的主要內(nèi)容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應熟悉使用說明書內(nèi)容,嚴格按其規(guī)定操作、維護設備。③必須確認電壓在380V,才能開啟再流焊爐總電源開關(guān)。開機時先開排風,再開再流焊爐電源,最后開UPS后備電源

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SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題

在當前SMT貼片加工廠的實際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面：

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FPC的應用與發(fā)展

FPC的市場廣國、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個朝陽行業(yè)。撓性印制電路板表面組裝的設備、工藝方法與SMT基本相同。由于撓性印制電路板薄而柔軟，其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點上有所不同首先，撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具)，將撓性板轉(zhuǎn)化成剛性板，以便進行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次，撓性板在SMT貼片加工取放、運輸和清洗時，要盡量避免過分彎曲，以防止損傷。

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SMT貼片檢測工藝與設備

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，近年來相應的SMT加工檢測技術(shù)也有了飛速發(fā)展。貼片加工廠常見的檢測方法有目視檢查、非接觸式檢測和接觸式檢測3大類目視檢測主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉(zhuǎn)顯微鏡、投影儀等。非接觸式檢測主要采用自動光學檢測( Automatic Optical Inspection，AO)、自動X射線檢測( Automatic X-RayInspection，AXI)。接觸式檢測主要采用在線測試( In Circuit Test，CT)、飛針測試( Flying ProbeTest，F(xiàn)PT)、功能測試( Functional Test，F(xiàn)T)等。

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