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01 1、常見問答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。
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01 1、常見問答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線針床測試儀的一種改進。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區(qū)域內(nèi)運動的探針取代不可動作的針床，同時增加了可移動的探針驅(qū)動結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達來驅(qū)動，進行水平方向的定位和垂直方向測試點接觸。飛針測試儀通常有4個頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動測試探針到測試點處并與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開路短路或
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01 1、常見問答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強迫對流的熱風(fēng)進行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點的溫度
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常見問答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
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01 1、常見問答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù)；第三步實際生產(chǎn)試驗涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計。 一、MPM印刷工藝設(shè)計 (1)將待印刷的PCB通過進行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設(shè)計參數(shù)。
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01 1、常見問答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點膠機參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。
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01 常見問答 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來講，模板
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01 1、常見問答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因為無鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考忠無鉛鏡層對焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。 無鉛生產(chǎn)線很重要的一個問題是預(yù)防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴格的。一且超過0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO
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公 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點179～189℃)還是無鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點216～221℃)，其熔點溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。
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常見問答 電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類，每個大類里面細分的都有很多的種類，如電阻器、電容器及電感器之類的。前一段時間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來詳細的解答一下： 電阻是所有電子裝置中應(yīng)用最為廣泛的一種元件，它是一種線性元件，在電路中的主要用途
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常見問答 一、檢驗標(biāo)準的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗標(biāo)準，內(nèi)容包括檢驗?zāi)繕?biāo)和檢驗內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴格依照檢驗標(biāo)準開展工作。若沒有檢驗標(biāo)準或內(nèi)容不全，將會給整個PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會根據(jù)自己的經(jīng)驗來判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗標(biāo)準的，應(yīng)根據(jù)其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便
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常見問答 由于SMT的電子產(chǎn)品其片式元器件的尺寸非常小，組裝密度非常高，各焊盤之何的間距非常小。另外SMT的生產(chǎn)輸助材料焊膏或貼片膠的黏性和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT貼片生產(chǎn)車間的電、氣、通風(fēng)、環(huán)境溫度、空氣濕度、防全度及靜電防護等環(huán)境因素有專門的要求。 (1)溫度 對于SMT車間來講，其環(huán)境溫度要求為(23±3)℃為最佳。但是在生產(chǎn)車間并非一個全封閉空間，所以通常工廠溫度一
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常見問答 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子元器件越來越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
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常見問答 相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應(yīng)該不會陌生，比如元器件的檢驗，PCB板烘烤，焊膏印刷，過SPI錫膏檢測儀，合格之后上貼片機貼片加工，貼完之后過回流焊進行焊接，然后離線AOI檢驗，在線AOI檢驗，人工目檢，如果沒有DIP插件后焊，經(jīng)過出貨抽檢，發(fā)貨到客戶手中。整個SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程呢？大家有仔細的了解過嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個問題。
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常見問答 第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，其特點是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀40年代末誕生了第一支晶體管，其特點是小巧、輕便、省電及壽命長。20世紀50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管，減少了各個元器件的封裝面積，便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規(guī)模集成電路發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定及智能化的方向發(fā)展。 通常THT元器件主要有用于大功率場
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常見問答 人到了一定的年齡，或者說當(dāng)我身上肩負了很重要的責(zé)任的時候，犯錯誤是一件非常可怕的事情，沒有人想犯錯誤，也沒有人愿意犯錯誤。特別是做企業(yè)的，基本上是沒有幾次犯錯誤的機會的，那么有什么方法能讓我們盡可能的不犯錯呢？總是會有聰明的人會給我們一些盡可能避免出現(xiàn)錯誤的方法。讓我們一起來看一看他們是怎么做的吧！ 入秋的深圳，依然沒有絲毫的涼意，仿佛給深圳這片改革開放的土地永遠灌輸著奮勇拼搏的精神，催人奮進，使人斗志昂揚。上班的時
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01 1常見問答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來進行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)提高了一
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常見問答 一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標(biāo)，SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過去的單臺設(shè)各工作，向多臺設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展：從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動SMT貼片機為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)
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01 常見問答 電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中，由于工序流程多，人員流動大，操作管控難度大，區(qū)別于電子元器件廠家，做好靜電袋，靜電推車和接地線，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應(yīng)的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的面引起的。也就是
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常見問答 今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會用到的一個模板或者說鋼網(wǎng)，它有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。化學(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當(dāng)最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當(dāng)處理0.020英寸以下的間距時，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。
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