- [常見問答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內(nèi)容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會被吸錫帶吸走，達(dá)到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走，那么可以重復(fù)吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [常見問答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩內(nèi)容 根據(jù)印制電路板的功能，本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對于一些電路比較簡單、線條較少的印制，可以用刀刻法來制作。在進(jìn)行布局排版設(shè)計(jì)時，要求導(dǎo)線形狀盡量簡單，一般把焊盤與導(dǎo)線合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復(fù)雜電路。 制作時按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀質(zhì)量檢測2019年04月01日 11:44
- 精彩內(nèi)容 SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內(nèi)容 北京時間2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會順利召開。本次會議旨在確保員工與公司管理層有效溝通，其意見及建議能得到及時有效解決，大會由全體員工進(jìn)行不記名自由投票，所有員工都具有選舉權(quán)和被選舉權(quán)，得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件： 1，遵守公司的規(guī)章制度、遵守國家的法律法規(guī)； 2，關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展，
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- [常見問答]PCB電路板中無處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內(nèi)容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡稱為電阻。 電阻器按其結(jié)構(gòu)可分為固定電阻器和可調(diào)電阻器兩種，電位器也是一種可調(diào)電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡稱電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
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- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機(jī)刮刀系統(tǒng)的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內(nèi)容 在SMT錫膏印刷PCB板時，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機(jī)上最復(fù)雜的運(yùn)動機(jī)構(gòu)，包括刮刀固定機(jī)構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個模板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口；當(dāng)模板脫開PCB時，在
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- [常見問答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動間隙）。印制開始時，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機(jī)生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因?yàn)樯⒀b必須一個一個地拾取或需要裝配設(shè)備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠技術(shù)人員淺談有哪些包裝方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時間最久、適應(yīng)性
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內(nèi)容 通常，貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個貼裝過程所用的時間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機(jī)的技術(shù)規(guī)范中所規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)，它是貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點(diǎn)的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設(shè)備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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- [smt技術(shù)文章]什么是SMT靜電的產(chǎn)生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當(dāng)兩個物體相互摩擦?xí)r，一個物體中一部分電子會轉(zhuǎn)移到另一個物體上，于是這個物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個物體得到電子帶上“負(fù)電荷”。電荷不能創(chuàng)造，也不能消失，它只能從一個物體轉(zhuǎn)移到另一個物體。靜電現(xiàn)象就是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時怎樣才能在最短的時間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進(jìn)行對中校準(zhǔn)，勢必會對元器件貼裝準(zhǔn)確度造成影響。 貼片頭機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運(yùn)動一般都不完善，運(yùn)
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- [常見問答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說： 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時注意：般元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [常見問答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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