- [常見問答]首件pcb組裝板焊接與檢測2019年12月12日 09:48
- 常見問答 首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對產(chǎn)品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質(zhì)量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內(nèi)容呢?今天靖邦電子小編跟大家一起來分析一下: 1、首件PCBA組裝板焊接 將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導軌上,表面
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- [常見問答]原型電路板預熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉,溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象),炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣,會產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此,在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [常見問答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見問答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年,當時電通孔( Plated Through Hole,PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用,該項技術(shù)主要進行單面印制電路板連接關系及電介質(zhì)時電壓峰值的檢測,即進行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進步,基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速,因此如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測,如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見問答]波峰焊接預熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常見問題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度,以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件,最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素,而不僅僅是助焊劑的化學成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中,僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的,因為進行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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- [smt技術(shù)文章]2019年Pcb組裝工藝的發(fā)展趨勢2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年,電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些產(chǎn)品、某些場合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為以下幾個方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
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- [常見問答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些?2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些: (1)現(xiàn)象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面,使焊接物表面金屬棵露,潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的,它嚴重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”,同時也降低了焊點的“導電性”及&l
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- [pcba技術(shù)文章]PCB在電子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩內(nèi)容: 早在1903年,Mr.Albert Hanson 首創(chuàng)利用“線路”(circuit)的觀念應用于電話交換機系統(tǒng),它是有金屬箱予以切割線路導體,將之黏著于石蠟紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,現(xiàn)成了如今的pcb的機構(gòu)錐型。 印刷電路板通常簡寫成PCB,在中國,很多人都會直接說“板子”,但是,在美國更喜歡用PWB(Printed Wiring Board)
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