- [pcba技術(shù)文章]什么是印制電路板？2022年04月05日 10:19
- 電路板生產(chǎn)廠家常用的電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB），通常指裸的印制電路板，見圖。 按印制電路的層數(shù)，可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板；電路板制作按結(jié)構(gòu)類別分，可分為 柔性印制電路板、柔性印制電路板和剛—柔印制電路板。PCBA板是印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫為PCBA）電路互聯(lián)與安裝的載體。有時也指裝有元件的電路板， 即PCBA。
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- [pcba技術(shù)文章]印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術(shù)2022年04月04日 10:23
- pcba制造廠家生產(chǎn)印制板的電鍍和涂覆工藝技術(shù)又稱為線路板的表面涂覆工藝技術(shù)，幾乎貫穿于電路板的生產(chǎn)全過程，通過不同的表面處理工藝達(dá)到改善PCB板的外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多項(xiàng)工序，電鍍或涂覆的鍍、涂層的品種也有多種，并且其工藝 方法也各不相同。
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工還可以不用附樹脂銅箔， 采用半固化片或感光型樹脂在芯板上疊層層壓后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型樹脂上，制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔，然后采用半加成法工藝，粗化表面進(jìn)行化學(xué)沉銅再電鍍銅，當(dāng)銅層厚度達(dá)到要求時再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等工序。 總之同一類HDI板， 根據(jù)所采用的積層材料不同或成孔方式不同，pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的，必須根據(jù)pcba貼片所用的基板材料 和生產(chǎn)設(shè)備條件靈活選用。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的應(yīng)用范圍有哪些？2022年03月30日 09:54
- pcba生產(chǎn)廠家常見的板子中撓性印制板的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應(yīng)用范圍有超過剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用pcba打樣軟板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表
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- [常見問答]清洗PCBA電路板時應(yīng)注意些什么2022年03月28日 10:25
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時帽電阻和漏電會有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時長，也會給客戶帶來嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。
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- [電工電氣類]撓性印制板的結(jié)構(gòu)有哪些？2022年03月26日 10:15
- 撓性板中，3型板如果導(dǎo)電層數(shù)過多，由于銅箔層增加會降低彎曲性能。所以，在pcba制造中當(dāng)確實(shí)需要撓性多層板時，應(yīng)做成書頁形式，使彎曲部分銅箔層數(shù)降低，有利于彎曲。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的結(jié)構(gòu)有哪些？2022年03月25日 10:33
- smt貼片公司生產(chǎn)的一塊完整的PCB板是由哪些構(gòu)成的，在smt生產(chǎn)加工廠生產(chǎn)電路板時一定要先了解它的結(jié)構(gòu)、和基本概念，最重要的是它的布線規(guī)則，這些都很重要。 Pcb板它是由鍍過銅的樹脂玻璃材料或者一層銅箔和樹脂材料粘合一起。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的分類有哪些2022年03月24日 09:54
- 撓性印制板俗稱軟性印制板（又稱柔性板），是在薄型聚合物的基板材料上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。撓性印制板還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法局部增強(qiáng)其強(qiáng)度， 以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性和增加元器件安裝的支撐強(qiáng)度。
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- [常見問答]清洗PCBA電路板的幾個小技巧2022年03月23日 09:49
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時帽電阻和漏電會有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時長，也會給客戶帶來嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步
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- [常見問答]電路板的基本組成有哪些？2022年03月22日 10:08
- 電路板是我們非常常見而又重要的一個零件，它幾乎存在我們身邊的每一種電子設(shè)備中，在它的上面安裝的有各種元器件，通過導(dǎo)線和焊盤以及金屬化孔進(jìn)行電氣的線路連接，為了方便大家識別，pcba生產(chǎn)廠家還在上面印制了絲網(wǎng)圖，從而更加容易的識別各類元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的基本組成有哪些？2022年03月22日 10:08
- 電路板是我們非常常見而又重要的一個零件，它幾乎存在我們身邊的每一種電子設(shè)備中，在它的上面安裝的有各種元器件，通過導(dǎo)線和焊盤以及金屬化孔進(jìn)行電氣的線路連接，為了方便大家識別，pcba生產(chǎn)廠家還在上面印制了絲網(wǎng)圖，從而更加容易的識別各類元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]一文帶你初識電路板2022年03月21日 09:07
- 印制電路板從圖上可以看到電阻、電容、電感、晶振、晶體管和集成電路等元器件及PCB走線、焊盤、金屬化孔和元器件孔等。這種面上有焊盤、元器件孔、PCB走線等的板子即為印制電路板。
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- [常見問答]PCBA加工貼片加工中的小知識2022年03月19日 11:28
- 電子產(chǎn)品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經(jīng)濟(jì)競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。
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- [常見問答]smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么2022年03月11日 11:21
- 只有對生產(chǎn)技術(shù)產(chǎn)品的質(zhì)量上把關(guān)，才能讓廣泛的用戶、客戶可以體會到學(xué)習(xí)我們的用心。
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- [pcba技術(shù)文章]電源板SMT貼片加工的工藝有哪些2022年03月09日 11:11
- 提供發(fā)電源的pcb線路板幾乎都叫電源板，電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機(jī)板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序：SMT貼片元器件自動貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電源板在進(jìn)行貼片加工的過程中，都會有那些工藝要求呢?
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- [smt技術(shù)文章]有哪些因素會影響SMT貼片加工廠PCBA透錫2022年03月08日 11:40
- 高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護(hù)層，而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。
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- [常見問答]靖邦科技針對片式元器件立碑現(xiàn)象的解決方法2022年03月07日 10:03
- 在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。
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- [常見問答]PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時的注意事項(xiàng)2022年03月05日 10:33
- 隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細(xì)介紹下進(jìn)行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點(diǎn)。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結(jié)合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt貼片加工廠生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結(jié)合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能參數(shù)，對貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響，必須認(rèn)真地選擇和匹配，既考慮材料的特點(diǎn)及其機(jī)械、物理、化學(xué)特性能，還要考慮產(chǎn)品的應(yīng)用要求、安裝結(jié)構(gòu)要求、環(huán)境條件以及材料對可加工性的影響。
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