- [靖邦動態(tài)]結(jié)合人口普查結(jié)果展望醫(yī)療機器人的未來2021年05月13日 13:36
- 2021年的全國人口普查結(jié)束了! 全國總?cè)丝?41178萬人,平均每個家庭戶的人口為2.62人,比2010年的3.10人減少0.48人,10年之間的變化明顯表明家庭戶規(guī)??s小。其實很好理解,就是生育率降低了。比如:10年一家有4口人的占大多數(shù),現(xiàn)在一家3口人的比例占大多數(shù),那么整個家庭戶的規(guī)模就小了。另外還有一個顯著的數(shù)據(jù)是60歲及以上人口為26402萬人,占18.70%(其中,65歲及以上人口為19064萬人,占13.50%,與2010年相比上升5.44個百分點
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- [smt技術(shù)文章]驗證:回流焊次數(shù)對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中,對與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。 其中,對于貼片焊接的無鉛工藝,這標準中有嚴格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對焊接次數(shù)有規(guī)定呢?這個標準的依據(jù)是什么?有沒有可以依據(jù)?為此,今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數(shù)的相關(guān)問題做了如下簡析,希望我們的分析對您有所幫助! 從常識上來講,焊接的次數(shù)增加相應的材料強度和材料性能會大大降低,最終將影響到導焊點的失效,以及在終
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片代加工廠中回流焊的相關(guān)工藝2021年05月11日 10:30
- 在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個環(huán)節(jié),基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中,因為這個環(huán)節(jié)是整個pcb打樣貼片中應用機器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個完美的爐溫曲線就是PCBA加工的品質(zhì)保證,那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢? 回流焊爐溫設(shè)置步驟 貼片回流焊爐溫的設(shè)置,并不是一蹴而就的,它是一個
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- [靖邦動態(tài)]從“制造”到“智造”醫(yī)療電路板smt加工之路2021年05月07日 14:08
- 深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng)立之初便致力于為中國醫(yī)療電子行業(yè)提供品質(zhì)過硬的電路板smt貼片加工服務、為醫(yī)療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務。靖邦電子獨樹一幟的業(yè)務模式?jīng)Q定了其既是smt加工制造商,又是終端客戶值得信賴的伙伴。 任何一個工業(yè)實體都會面臨來自成本、效率和管理上的種種挑戰(zhàn)和壓力,這也都促使靖邦電子迫切需要進行全方位、系統(tǒng)性、可追溯的智能轉(zhuǎn)型。NQA,英國質(zhì)量保證有限公司(NQA, National Quality Assurance)為靖邦提供
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響?2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中,我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析,今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問題出發(fā)點。首先: (1)BGA焊球與焊膏熔點:對BGA類焊點,如果焊球熔點低于焊膏熔點,就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化,將焊膏覆蓋,容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚,空洞越少。因為厚一點的焊膏提供了更強的助焊能力來去除氧化物,這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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- [smt技術(shù)文章]淺析:smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21
- 隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善,以及PCB設(shè)計和芯片的制程能力越來越高,電路板的體積和尺寸越來越小,但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環(huán)節(jié)就會出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān),濕性越好,空洞越少。通常,鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)>非貴金屬>貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
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- [pcba技術(shù)文章]中國十大pcba制造商2021年05月05日 11:03
- 每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來說都會有一次高額暴擊傷害,那就是福布斯富豪排行榜每年在這個月發(fā)布??粗男┯肋h也無法企及的巨額財富,期望著自己有一天也能實現(xiàn)財務自由的夢想與現(xiàn)實的落差而嘆息。每到這個時候我就會發(fā)出一個靈魂拷問,為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢?你們自己有錢就自己花不就得了。 后來我發(fā)現(xiàn)中國人熱衷于搞排行,什么都要來個排行榜,那么pcba加工行業(yè)也不例外了,作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人,今天就跟大家捯飭捯飭這個:中國十大pcba制造商有哪些吧!
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析?2021年04月30日 10:54
- 阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計的核心。 (1)導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。 (2)導線表面阻焊厚度的延伸距離。 (3)焊盤之間阻焊厚度。 案例分析一: 某公司退出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側(cè)面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤。 由于此焊盤間距比較小,特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦電子PCB制板能力怎么樣?2021年04月28日 15:00
- 最近有客戶需要做高精密pcb,通過靖邦電子的官網(wǎng)(www.cnpcba.cn)來找到我們進行咨詢相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數(shù)人的印象中靖邦只是做smt加工的,其實靖邦17年以來已經(jīng)伴隨中國制造的轉(zhuǎn)型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務范圍,從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務一站式的解決客戶的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問題。 那么今天我們將與大家一起來分享一下PCB的制板工藝能力 工藝能力 剛性多層板的工藝能力源于廠家,
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- [smt技術(shù)文章]淺析:軟板的加工工藝2021年04月28日 11:48
- FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區(qū)別就是它的“軟”,因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來進行貼片加工生產(chǎn),其中主要的實現(xiàn)路徑就是利用夾具以及(托盤)進行輔助生產(chǎn)。 柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤的設(shè)計和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。 影響FPC貼裝面平整的因素有: (1)FPC的變形。 (2)貼附材料的厚度、
- 閱讀(56) 標簽:FPC的應用與發(fā)展|pcb|行業(yè)資訊
- [pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗才能出貨?2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基礎(chǔ),不可能存在無源之水、無本之木。那么當代人在享受著科學技術(shù)發(fā)展帶來的便利和舒適之外,可能沒有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開發(fā)出來的系統(tǒng)提供的,而是由更多的硬件制造商來把這些天馬行空的想法化為實踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務。 那么作為各類智能硬件制造的SMT貼片加工廠我們在進行貼片加工的過程中依然需要有一個良好的基礎(chǔ)來為我們夯實品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當屬PCB線路板,如
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- [smt技術(shù)文章]淺析:插裝元器件的工藝設(shè)計2021年04月21日 10:08
- 某臺型號汽車上的一塊控制板,其PCB均為插裝元器件,代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設(shè)計,對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設(shè)計非常有意義。 1、整體布局 該汽車的主板為全插件單板,其元器件面和焊接面的設(shè)計如圖所示,可以發(fā)現(xiàn)整個貼片加工元器件的引腳非常的密集,而且設(shè)計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設(shè)計特點 (1)雙列引線、單列引線焊盤的設(shè)計,考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設(shè)計有無阻焊連線的盜錫焊盤。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中,也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點,首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高,今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些? 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng),老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化,可焊性差 2、焊盤上有導通孔
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好!在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里,我們已經(jīng)重點闡述了兩個問題點,在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉,特別是超過了可靠性預期之外的空洞率,特別需要注意相關(guān)的問題及可能造成的不良后果。 空洞其實不是一個絕對的壞事,在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜,特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同,業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則,因此,這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明,小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處,它可以阻止裂紋的擴限。但是,空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點上講,空洞對BGA的可靠性有不利的影響,并直接導致pcba一站式過程中的
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調(diào)直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束,主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關(guān)的比值,如果一個smt加工廠的直通率非常的高,也間接的證明了這個公司的品質(zhì)與技術(shù)實力。這也是我們一直在內(nèi)部強調(diào)要關(guān)注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考,今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下我以上的觀點。 例如
- 閱讀(119) 標簽:smt貼片|靖邦動態(tài)
- [smt技術(shù)文章]疑云再起:smt貼片加工廠的路在何方?2021年04月12日 10:23
- 現(xiàn)如今:“如果站在風口上、豬也能飛起來”這句話用在元器件市場的各大代理身上一點也不為過,不是貶低的意思,只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說某某某今天除了幾百萬的貨,賺了最少幾十個W等等,這簡直是造富的神話??!如果您對這個概念不是很清楚,相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)意法半導體(ST)的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6,恩智浦半導體(NXP)的LPC1768FBD100最基本的價格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來啦!首家全體系認證的貼片加工廠2021年04月08日 11:26
- 其實回歸到本質(zhì)上,標準品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠中依然需要有體系認證來保證產(chǎn)品的標準化和規(guī)范化。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片回流焊爐溫曲線的設(shè)置原理2021年04月07日 17:47
- 做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備,回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備,也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時做為smt貼片廠家在招聘車間技術(shù)員時候考核的一個主要環(huán)節(jié),對于這樣一個重量級的設(shè)備,我們今天就從回流焊爐子溫度曲線設(shè)置的角度來剖析一下傳熱學的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個熱電偶測頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實際上是熱風的溫度。要設(shè)置爐溫,必須了解以下兩個熱傳遞的基本規(guī)律。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠中最隱性的工藝細節(jié)2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤周圍有焊料粉顆粒分布,經(jīng)過貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現(xiàn)的問題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié),經(jīng)過反復的印刷過后,鋼網(wǎng)表面會殘留部分錫膏和其他物質(zhì),所以要定期的對鋼網(wǎng)進行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種,干擦與濕擦。 干擦,從字面意義上來講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑,在擦拭過程中會散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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