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[smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39: Smt加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過(guò)程中的; 閱讀（68）標(biāo)簽：SMT加工|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強(qiáng)調(diào)直通率2021年04月13日 14:24: 在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測(cè)試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀點(diǎn)。例如; 閱讀（119）標(biāo)簽：smt貼片|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]SMT貼片廠中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)？2021年04月01日 14:04: 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì)遇到很多的品質(zhì)異常，比如說(shuō)錯(cuò)、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？首先要解決這個(gè)問(wèn)題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來(lái)分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？; 閱讀（49）標(biāo)簽：smt加工廠|靖邦動(dòng)態(tài)

[pcba技術(shù)文章]PCBA項(xiàng)目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58: 一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項(xiàng)目說(shuō)明書，技術(shù)參數(shù)及要求； 2、籌備項(xiàng)目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作；二、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計(jì)與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo); 閱讀（108）標(biāo)簽：pcba|靖邦動(dòng)態(tài)

[pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52: 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項(xiàng)，該項(xiàng)工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因?yàn)橘N片機(jī)的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫; 閱讀（118）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工廠中的ICT測(cè)試作用及前景2021年03月20日 09:46: 在貼片加工廠中，為客戶提供pcb貼片以及測(cè)試組裝服務(wù)的時(shí)候，燒錄測(cè)試、老化測(cè)試就稱為最常見(jiàn)的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當(dāng)然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測(cè)試。那么這到底是一種什么樣的測(cè)試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下： ICT測(cè)試是在SMT貼片過(guò)程中對(duì)可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，但它的局限在于只能對(duì)某一個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，不是整個(gè)系統(tǒng)的性能測(cè)試。簡(jiǎn)單的解釋就是測(cè)試pcba加工后能否按照設(shè)計(jì)指標(biāo)正常的工作的一; 閱讀（107）標(biāo)簽：貼片加工廠|smt貼片

[常見(jiàn)問(wèn)答]靖邦分析ENIG表面過(guò)爐后變色如何處理？2021年03月15日 09:55: 在進(jìn)行貼片PCBA加工前，會(huì)遇到一些PCB加工工藝上的問(wèn)題，特別是在PCBA貼片加工廠家遇到的各類問(wèn)題是比較多的，比如今天我們要討論的這個(gè)ENIG表面過(guò)爐后變色的問(wèn)題，這要如何處理呢？; 閱讀（81）標(biāo)簽：pcba

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中LGA的組裝工藝分析2021年03月11日 15:15: 在PCBA加工中我們除了常規(guī)的元器件之外，也經(jīng)常會(huì)遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無(wú)焊球陣列封裝，類似BGA，只是沒(méi)有焊球。 2、工藝特點(diǎn) 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會(huì)橋連。同時(shí)，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固; 閱讀（488）標(biāo)簽：pcba制造|pcba

[靖邦動(dòng)態(tài)]奮斗：陽(yáng)春三月正當(dāng)時(shí)2021年03月01日 11:33: 2021年2月28日星期日，從正月初八上班到上個(gè)周末，總感覺(jué)還沒(méi)有真正的從過(guò)年的節(jié)假日中醒來(lái)，那種朦朦朧朧、睡意正酣的狀態(tài)著實(shí)讓人倍感迷茫。所以我決定出去放松一下疲憊的身心，并借此找回年前的那種工作起來(lái)的充實(shí)感。驅(qū)車十幾公里到了山腳下，當(dāng)踏進(jìn)茂密的樹(shù)林之后那種仿佛從山頂撲下來(lái)得新鮮空氣，夾雜著早春的花香，沁人心脾。深吸一口，讓人心曠神怡。跟著上山人的節(jié)拍，經(jīng)過(guò)兩個(gè)多小時(shí)終于登上了山頂。當(dāng)附身放眼望去，高樓林立，車水馬龍中透漏著繁華的深圳，讓我找到了; 閱讀（161）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的可靠性設(shè)計(jì)分析2021年02月24日 10:12: 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn)，就是怕“應(yīng)力”的作用，特別是多次應(yīng)力（如裝多個(gè)螺釘）和過(guò)應(yīng)力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應(yīng)力變化敏感元器件。在PCBA焊接過(guò)程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測(cè)試、FA測(cè)試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會(huì)產(chǎn)生額外的應(yīng)力，導(dǎo)致這些部件焊接點(diǎn)開(kāi)裂或"斷裂"。組裝可靠性的設(shè)計(jì)，主要是可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)布局進(jìn)行優(yōu)化，減少環(huán)境應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。; 閱讀（50）標(biāo)簽：pcba

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的無(wú)鉛(ROSH)標(biāo)準(zhǔn)2021年02月22日 10:25: 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無(wú)鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標(biāo)準(zhǔn)工藝要嚴(yán)格執(zhí)行無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。那么什么是無(wú)鉛（rosh）標(biāo)準(zhǔn)呢？其實(shí)無(wú)鉛（ROSH）標(biāo)準(zhǔn)是歐盟委員會(huì)在2003年1月27日完成并批準(zhǔn)了： (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡(jiǎn)稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān); 閱讀（149）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]smt貼片效率提升的關(guān)鍵因素是什么？2021年01月26日 10:42: SMT貼片這個(gè)行業(yè)其實(shí)嚴(yán)格意義上來(lái)講也是一個(gè)重資產(chǎn)行業(yè)，小規(guī)模起步三百萬(wàn)是需要的。而且隨著設(shè)備的更新迭代，新技術(shù)的日新月異。相應(yīng)的對(duì)操作設(shè)備的人員素質(zhì)也會(huì)有更高的要求。說(shuō)到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對(duì)了，比如：“這有什么難的，我當(dāng)年學(xué)3個(gè)月就操機(jī)貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時(shí)候給的最多的回復(fù)。不得不承認(rèn)確實(shí)有一部分人天資聰慧，但是時(shí)過(guò)境遷，現(xiàn)在的設(shè)備技術(shù)含量也越來(lái)越高，可能學(xué)個(gè)一兩個(gè)月也能操作正常生產(chǎn)，但是要想能夠達(dá)到非常高的效; 閱讀（106）標(biāo)簽：smt貼片

[smt技術(shù)文章]Smt貼片加工中影響直通率的因素2021年01月25日 09:39: 在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率。”同樣對(duì)于需要PCBA加工的客戶來(lái)說(shuō)，直通率意味著交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗(yàn)來(lái)跟大家分享一下：面對(duì)直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，主要是通過(guò)PCB; 閱讀（153）標(biāo)簽：smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]無(wú)鹵工藝對(duì)smt貼片加工的影響2021年01月22日 11:41: 目前在smt貼片加工中也有很多客戶會(huì)咨詢到能否提供無(wú)鹵工藝。無(wú)鹵工藝簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！毫無(wú)疑問(wèn)，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接工作過(guò)程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強(qiáng)的脫氧能力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國(guó)目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的中期，即需要我們使用不同潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金（無(wú)鉛）以及含鉛焊料的原用合金。; 閱讀（113）標(biāo)簽：smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件間距設(shè)計(jì)的主要依據(jù)2021年01月21日 10:34: 目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當(dāng)然在消費(fèi)類行業(yè)中也大批量運(yùn)用了01005元器件，做為貼片加工廠中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號(hào)，但是一定沒(méi)人知道元器件間距設(shè)計(jì)的依據(jù)是什么？今天做為smt貼片加工廠中的資深編輯，今天就為大家科普一下：首先：（1）元器件設(shè)計(jì)要根據(jù)鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。（2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個(gè)冗余度不單單是指貼; 閱讀（385）標(biāo)簽：smt貼片

[smt技術(shù)文章]SMT貼片中的重大成本損耗2021年01月18日 09:40: 距離2021年農(nóng)歷春節(jié)還有25天，也由于今年的春節(jié)比較特殊，很多同事已經(jīng)提前請(qǐng)假回去了，所以導(dǎo)致SMT貼片線上的人員超負(fù)荷工作，基本上一個(gè)人分擔(dān)了兩個(gè)人的工作，這也導(dǎo)致在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)因人員失誤帶來(lái)的操作失誤。最終反映到生產(chǎn)品質(zhì)上，其中最明顯的就是貼片加工品質(zhì)不良出現(xiàn)的增多。特別是最近的元器件損耗率出現(xiàn)增高，客戶這邊的滿意度也有相應(yīng)的影響。這也是我們今天著重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，抱著為客戶服務(wù)的態(tài)度，我們來(lái)分析; 閱讀（326）標(biāo)簽：smt貼片

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的核心器件解析2021年01月11日 10:10: 在pcba加工中除了對(duì)于pcb電路板、smt貼片流程之外還有很多的核心組件，比如說(shuō)芯片，做為電路板的核心組件，芯片的相關(guān)問(wèn)題近兩年也炒的比較火熱，那么今天靖邦電子小編就來(lái)跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于芯片的問(wèn)題：我們主要從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來(lái)分析，希望大家看完后對(duì)芯片的一些知識(shí)有更深刻的認(rèn)識(shí)。一、封裝材料 1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運(yùn)用上是金屬材質(zhì)，因?yàn)榻饘俚难诱剐员容^好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精; 閱讀（84）標(biāo)簽：pcba

[smt技術(shù)文章]SMT貼片膠針式轉(zhuǎn)移法2020年12月17日 09:58: smt貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對(duì)焊接要求比較高的工藝還是會(huì)用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱的“點(diǎn)膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點(diǎn)涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。針式轉(zhuǎn)移法針式轉(zhuǎn)移法也稱點(diǎn)滴法，其過(guò)程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實(shí)際應(yīng)用中，針式轉(zhuǎn)印機(jī)采用在金屬板上安裝若干個(gè)針頭的點(diǎn)膠針管矩陣; 閱讀（92）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工

[pcba技術(shù)文章]黃金法則：PCB布線十大秘籍2020年12月12日 10:50: PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則：（1）在滿足使用要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?雙層-多層。（2）兩個(gè)貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。（3）信號(hào)線改變方向; 閱讀（207）標(biāo)簽：pcb

[pcba技術(shù)文章]如何處理片式元器件立碑現(xiàn)象？2020年12月08日 17:24: 在深圳PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的PCBA加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說(shuō)的“立碑現(xiàn)象”。形成原因：（1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。（2）焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外伸長(zhǎng)度; 閱讀（201）標(biāo)簽：