- [常見問答]Occam倒序互連工藝介紹2020年03月27日 11:52
- 精彩內(nèi)容 Occam工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料(無焊料)，無需傳統(tǒng)印制電路板，簡化了SMT制造過程，完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。 “奧克姆剃刀原理”( Occam＇ s Razor)這個詞語源于拉丁語，意為“如無必要,勿增實體”( Entities should not be multiplied unnecessarily，即“簡單就是最好的”。通過這
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- [smt技術文章]SMT印制電路板制造和組裝技術的發(fā)展2020年03月26日 09:01
- SMT技術文章 SMT印制電路板制造技術主要是在電子領域的更小型化、輕量化、多功能化的驅動下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細的線路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術（也稱任意層微盲孔技術）。它是一種具有盲孔和埋
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- [常見問答]今天我們來做一個思考題2020年03月25日 10:38
- 思考題 思考題 1、0201、01005焊盤與模板開口設計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN熱焊盤的模板設計中，針對四種散熱過孔的模板開口設計有什么不同要求?熱焊盤的焊膏覆蓋量對再流焊質量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法? 3、倒裝芯片有哪些特點?FC組裝方法分為哪
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- [pcba技術文章]PCBA無焊壓入式連接技術與材料問題2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA無焊壓入式連接技術，又稱壓接技術，是由彈性可變形接端或剛性接端嵌入雙面或多 層印制板金屬化孔配合而形成的一種“適度壓入”連接，在接端與金屬化孔之間形成緊密的接觸點，靠機械連接實現(xiàn)電氣連接。 壓接技術具有較高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊時體積過大連接器吸熱量大的問題，不會引起接插件的插頭損傷或斷裂；同時不需要焊料和助焊劑，解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化等問題
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- [pcba技術文章]今天我們大家一起來探討一下關于PCBA生產(chǎn)中的問題2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技術文章 今年這個春節(jié)加上疫情在家差不多待了兩個月，也思考樂很多問題，今天我匯總了一下，我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧，讓我們一起來思考和總結一下PCBA生產(chǎn)中我們前期要注意的問題吧！ 1、晶須( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶須的生長？ 2、為什么無鉛焊點的機械振動失效、熱循環(huán)失效遠遠高于Sn-Pb焊點？ 3、哪些工藝因素會引發(fā)電遷移(俗稱&ldqu
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- [靖邦故事]只要沒到終點，就不能算勝利2020年03月23日 11:34
- 靖邦故事 自1月份疫情爆發(fā)以來，在中華兒女團結一心、凝神聚力、互幫互助、眾志成城的努力下，我們成功的遏制了病毒的蔓延和感染勢頭，各地也陸續(xù)的解封。在復工復產(chǎn)的政策支持下，各行各業(yè)也在逐漸的回到正常生產(chǎn)的軌道上來。今天借這個難得的機會跟大家分享一下PCBA一站式制造商深圳市靖邦電子有限公司對于復工復產(chǎn)期間的一系列舉措吧！ 疫情防控非常的嚴格，所有的高速路口、火車站、高鐵站都被封掉了，想出去上班是不可能
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- [smt技術文章]以工藝控制為中心的再流焊爐參數(shù)設置2020年03月23日 10:16
- SMT技術文章 一、再流焊爐的參數(shù)設置必須以工藝控制為中心，只有根據(jù)再流焊技術規(guī)范對再流焊爐進行參數(shù)設置(包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風量等設置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數(shù)問題導致的質量問題，提高整個PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數(shù)設置必須嚴格按照工藝控制為中心。 但這些一般的參數(shù)設置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。在實際的操作中會遇到各種各樣的問題。例如，當PCB進爐的數(shù)量發(fā)生變化時、當環(huán)境溫度或風量發(fā)生變
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- [靖邦動態(tài)]靖邦已經(jīng)做好一切準備迎接5G時代的帶來2020年03月17日 10:49
- 靖邦為了快速響應市場，迎接5G時代的到來，開啟了不同于標準電子產(chǎn)品的定制化代工服務。PCBA產(chǎn)品本身就是屬于定制化產(chǎn)品，是高度“客制化”的產(chǎn)品，要對客戶的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市場。我們要對客戶的產(chǎn)品進行更透徹、更細致的研究。
- 閱讀（45） 標簽：靖邦動態(tài)
- [pcba技術文章]X-RAY檢查設備的種類2020年03月07日 11:18
- x射線檢查設備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng) (1) 透射式x射線測試系統(tǒng) 透射式x射線測試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點是對垂直重疊的PCBA焊點不能區(qū)分,因此檢查雙面板和多層板時缺陷判斷比較困難。 (2) 截面式x射線測試系統(tǒng) 截面分層法(或稱三維X射線)是一個用于隔離PCBA內(nèi)水平面的技術,該系統(tǒng)可以
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- [pcba技術文章]波峰焊機的主要技術參數(shù)2020年03月05日 11:31
- 在進行smt貼片加工的時候，會經(jīng)常用到波峰焊設備，那么波峰焊設備對pcb板是有一定的要求的。 波峰焊機的主要技術參數(shù)包括PCB寬度、PCB運輸速度、錫爐容錫量、溫區(qū)長度和數(shù)量、最高溫度、爐溫控制精度等。 ●PCB寬度,一般最大為350~450mm ●PCB運輸速度,一般為0~3m/min ●運輸導軌傾角,一般為3 ～7 ●預熱區(qū)長度,一般為1800mm (2x900mm) ●預熱區(qū)數(shù)量,一般為2~
- 閱讀（504） 標簽：pcba|smt貼片加工
- [pcba技術文章]靖邦—醫(yī)療電子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技術文章 隨著這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴散到祖國的各個角落，不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛(wèi)生危機我們還是不堪一擊。確切的說是毫無還手之力。不禁讓我們想到一句話“人類始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結束，我們肯定是要審慎的討論討論，那么“如何健全國家應急管理體系，提高應急能力”。那么作為醫(yī)療電子PCBA在國內(nèi)的主要服務
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- [pcba技術文章]PCBA加工廠復工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個魔頭莫屬了。從來沒有想過為國家做貢獻是大門不出二門不邁在家睡大覺，從來沒有想過一睡就要睡3周甚至是4周、5周，從來沒有在家過元宵節(jié)的今年也都在家過了元宵節(jié)，從來沒有想過過年不堵車今年也實現(xiàn)了，從來沒有想過過年不走親戚的今年也都實現(xiàn)了……。 雖然經(jīng)過了廣大醫(yī)護工作者的辛勤付出和全國各地的嚴防死守，疫情的消滅已經(jīng)待日可期
- 閱讀（83） 標簽：pcba|pcba加工廠
- [pcba技術文章]PCB對PCBA加工質量的影響有哪些？2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技術探討 PCBA制造加工是一個非常復雜的流程，整個的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。 但是，就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質量決定了整個PCBA的質量，那么P
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- [常見問答]印刷焊膏取樣檢驗2020年01月10日 10:27
- 常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。 無窄間距時，可以定時(如每小時一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
- 閱讀（96） 標簽：SMT加工
- [smt技術文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術文章 去參觀過很多的SMT加工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機進行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點：當THC例如PG
- 閱讀（204） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見問答 通常在整個PCBA加工流程中，根據(jù)線路板的難易程度來說，復雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關注的問題。 昨天去產(chǎn)線幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F(xiàn)在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
- 閱讀（140） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術文章]通孔插裝元件的模板設計2020年01月06日 10:45
- SMT技術文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來分享一下關于模板的一些知識吧！因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天結合模板開模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內(nèi)容，與大家分享一下： 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經(jīng)過仔細
- 閱讀（53） 標簽：pcba
- [常見問答]在SMT貼裝機上進行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見問答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據(jù)器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點，中間
- 閱讀（98） 標簽：smt
- [常見問答]BGA焊盤設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N
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- [常見問答]采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數(shù)，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低，焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進行，降溫時當溫度降到 共晶點時，液態(tài)焊料一下子全部變成
- 閱讀（122） 標簽：pcba
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