- [pcba技術文章]測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于Im這樣可以通過在線測試采
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- [pcba技術文章]PCB測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠前及返修前后都需要進行電性能測試，因此 PCB上必須設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤，測試孔和測試焊盤設計必須滿足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。 SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進行可測試性設計是DFX的一個重要內容。DFT的目的是提高產品質量，降低測試成本
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- [pcba技術文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設計（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA資訊 (5)焊盤設計在2.54柵格上。 (6)焊盤與印制板的距離。 焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。 (7)焊鹽的開口 有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是對該焊盤開一個走錫槽(小口)，這樣波峰焊時內孔就不會被封住而且不會影響正常焊接。走錫槽的方向與過錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤設
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- [pcba技術文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設計（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤設計 元件孔徑過大、過小都會影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時會造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 （1）元件孔一定要設計在基
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- [pcba技術文章]PCB制造焊膏的分類及標識2019年07月30日 09:18
- PCBA技術 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標準，現(xiàn)僅進行技術性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們熔
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- [pcba技術文章]PCBA工廠做線路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨詢 PCB線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產中，阻抗處理是必不可少的，PCBA工廠為什么要對線路板做阻抗呢？下面靖邦電子小編簡單給大家介紹一下。 PCB線路板底要接插安裝電子元件，接插后要計劃導電性能和信號傳輸性能等問題，所以阻抗是越低越好，電阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB線路板的生產過程中還有沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，這些環(huán)節(jié)使
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- [pcba技術文章]簡述PCBA代工代料生產清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生產清尾其實就是生產線所生產的產品結工單。一些PCBA代工代料工廠在清尾階段很拖拉而且出貨質量差，進而影響客戶交貨期，給客戶留下不好的印象。其實PCBA加工清尾是一個十分重要的環(huán)節(jié)。
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- [pcba技術文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技術文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質的性質分類，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區(qū)，由于蒸氣區(qū)四周設有冷凝管，當位于蒸氣區(qū)下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區(qū)停
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- [pcba技術文章]PCBA加工免洗焊接技術2019年07月16日 09:35
- PCBA技術 傳統(tǒng)的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術就成為解決這一問題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性僅在一定時間內有效，不能確保獲得的焊縫，有時會產生橋連、拉尖和斑點等焊接缺陷，所以限制了它的應用領域，尚需繼續(xù)研究開發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進行，可消除焊接部位在焊接過程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產車間技術人員與大家分享以下幾點要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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- [常見問答]焊膏的分類及標識2019年07月12日 10:22
- 靖邦動態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標準，現(xiàn)僅進行技術性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們熔化溫度的稱為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術文章]SMT貼片膠和點膠機的主要工藝參數(shù)2019年07月12日 08:51
- smt技術 在點膠過程中，貼片膠和點膠機可改變的主要工藝參數(shù)如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點。 （2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。 （3）膠點輪廓。正確的膠點輪廓主要有尖峰形（也稱為
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- [smt技術文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應遵循要求從速取用。生產場地的環(huán)境應滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進行驅濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術 1、貼片膠的儲藏 按說明書所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時間。通常在室溫條件下，回問時間不能少于3h，嚴禁通過加問的方法回溫，否則會破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術文章]PCB飛針式在線測試技術2019年07月08日 09:54
- PCBA技術 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線測試儀。典型的飛針式在線測試儀如圖所示。飛針式在線測試技術狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時，根據(jù)預先編排的坐標位置程序，移動測試探針到測試點處與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序對裝配的元器件進行開/短路測試或元器件測試。 飛針式在線測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當?shù)慕嵌壬?，不會發(fā)生測試死角現(xiàn)象，能進行全方位角測試。因此，采用飛針在線測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。 ③PCB預熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [smt技術文章]SMT貼片加工當中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動印刷焊膏的方
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- [pcba技術文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認識2019年07月02日 10:57
- PCB技術 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹脂溶液并經干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類型產品；
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- [常見問答]錫珠產生的常見原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見原因 錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產生的常見原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線設置不當。首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)的潤濕性，易產生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長。其次，
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