- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計(jì)及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]為什么阻焊會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量呢？2018年10月08日 14:29
- 精彩內(nèi)容 1.周邊焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì) 由于QFN的“面一面”結(jié)構(gòu)，QFN對(duì)焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設(shè)計(jì)因素為焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開(kāi)窗的偏位等，都會(huì)顯著影響焊膏的印刷厚度。如圖4-62所示為某一LGA封裝，可以看到焊盤(pán)間阻焊厚度導(dǎo)致了橋連的產(chǎn)生。如圖4-63所示為0.4mmCSP，因阻焊偏位而導(dǎo)致焊膏局部擴(kuò)展。 為什么阻焊會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因?yàn)樽韬?/dd>
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦為你解答！PCBA廠家常見(jiàn)QFN焊接問(wèn)題2018年09月29日 14:21
- 精彩內(nèi)容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。 QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。 2.工藝特點(diǎn) 1）“面一面”焊縫，容易橋連 PCBA廠家
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)？2018年09月25日 10:19
- 精彩內(nèi)容 BGA(即Ball GridAray)有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細(xì)見(jiàn)本書(shū)1.4節(jié)有關(guān)內(nèi)容。其工藝特點(diǎn)如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無(wú)法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠常見(jiàn)問(wèn)題及對(duì)策有哪些？2018年08月20日 09:52
- 精彩內(nèi)容 影響橋連的因素很多，設(shè)計(jì)、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進(jìn)。 根據(jù)所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。 （1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤(pán)、引線頭（最容易氧化氣）無(wú)潤(rùn)濕或局部潤(rùn)濕，如圖所示。 （2）垂直布局型。特征是焊點(diǎn)飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見(jiàn)的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接的工藝控制有哪些？2018年08月16日 10:01
- 精彩內(nèi)容 1）焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見(jiàn)原因。 2）預(yù)熱 預(yù)熱有以下幾個(gè)目的： （1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。 （2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ取ｐざ忍?，焊劑容易過(guò)早地被
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠雙波峰焊機(jī)的工作原理2018年08月14日 15:54
- 精彩內(nèi)容 波峰焊機(jī)的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機(jī)是為適應(yīng)插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點(diǎn)而在單波峰焊機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，結(jié)構(gòu)就其發(fā)明以來(lái)基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產(chǎn)生一個(gè)向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應(yīng)”（見(jiàn)圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤(pán)接觸從而減少漏焊現(xiàn)象的發(fā)生。向上沖
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家失活性焊膏有那些解決方法與目的？2018年07月27日 09:37
- 精彩內(nèi)容 解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(zhǎng)期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來(lái)解決虛焊問(wèn)題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤(rùn)濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤(rùn)濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤(rùn)濕
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊劑殘留物的危害性2018年07月26日 09:30
- 精彩內(nèi)容 PCBA廠家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì)形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時(shí)間比較長(zhǎng)，有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來(lái)并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠對(duì)焊錫膏的評(píng)價(jià)2018年07月25日 11:01
- 精彩內(nèi)容 對(duì)一款焊膏進(jìn)行評(píng)價(jià)，一般應(yīng)包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細(xì)評(píng)價(jià)指標(biāo)如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測(cè)影響工藝質(zhì)量等五項(xiàng)指標(biāo)： 印刷性——實(shí)踐中可以通過(guò)觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來(lái)評(píng)價(jià)。 聚合性——用焊球試驗(yàn)評(píng)價(jià)（在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠焊膏的特點(diǎn)有？2018年07月20日 09:36
- 精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡(jiǎn)稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過(guò)程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過(guò)去，再流焊接階段覆蓋
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- [smt技術(shù)文章]元器件焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)與壽命預(yù)估2018年07月19日 10:31
- 精彩內(nèi)容 IPC-9701《表面貼裝焊接連接的性能測(cè)試方法與鑒定要求》中制定了詳細(xì)的測(cè)試方法來(lái)評(píng)估表面組裝焊接連接的性能與可靠性。 已經(jīng)貼裝到PCB上的表面組裝元器件的可靠性，取決于焊接連接的完整性及元器件與PCB之間的交互作用。 為了確保smt加工廠的表面組裝件焊接連接達(dá)到在具體使用環(huán)境中的可靠性預(yù)期值，即使采用了適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)方法，通常也要確認(rèn)其在一些具體應(yīng)用中的可靠性。因?yàn)楹噶系娜渥兣c應(yīng)力松弛特性與時(shí)間有關(guān)，所以在加速測(cè)試
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對(duì)BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對(duì)于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據(jù)？為此，我們對(duì)其 耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數(shù)會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對(duì)象，我們對(duì)smt加工
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工廠的可靠性 Smt加工廠可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點(diǎn)）在給定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。它是相對(duì)于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會(huì)有所不同，比如汽車電子系統(tǒng)，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動(dòng)載荷。熱循環(huán)試驗(yàn)就是模仿這種熱機(jī)械載荷來(lái)分析焊點(diǎn)的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的載荷，如熱沖擊、
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠元器件焊點(diǎn)剪切范圍的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工廠的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤(pán)尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有給出每類封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，也沒(méi)有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對(duì)應(yīng)關(guān)系。 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表1-2。 說(shuō)明： （1）本表數(shù)據(jù)摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗(yàn)研究》一文。 （2）實(shí)驗(yàn)條件：FR-4，元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板上的焊點(diǎn)質(zhì)量如何判斷？2018年07月13日 09:49
- SMT加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進(jìn)行外觀檢查。由于焊點(diǎn)類別有多種，難以簡(jiǎn)單的描述，因此，IPC把焊點(diǎn)分解為多個(gè)維度用單一要求進(jìn)行評(píng)價(jià)。這是處理復(fù)雜問(wèn)題的一種方法，值得學(xué)習(xí)。 SMT加工廠的插裝元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-65所示。 SMT加工廠的底部焊端焊點(diǎn)的合格要求如圖1-66所示。 SMT加工廠的片式元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-67所示。 SMT加工廠的
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]6月份經(jīng)營(yíng)分析總結(jié)與計(jì)劃大會(huì)2018年07月12日 09:26
- 精彩內(nèi)容 7月11日下午，深圳靖邦電子有限公司舉行了6月份經(jīng)營(yíng)分析總結(jié)與計(jì)劃工作會(huì)，會(huì)議總結(jié)評(píng)價(jià)了各部門6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整體工作目標(biāo)。公司總經(jīng)理、公司各部門負(fù)責(zé)人參加了會(huì)議。 各部門分別總結(jié)了6月份的工作情況，各部門負(fù)責(zé)人就6月"PK"任務(wù)目標(biāo)的完成情況做了一個(gè)總結(jié)。尤其是各部門負(fù)責(zé)人的分析報(bào)告，基本上都是站在公司發(fā)展與本部門工作改善的全局性高度，緊緊圍繞靖邦電子“以客戶為中心、以品質(zhì)求生存、以信譽(yù)求發(fā)展&r
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的工藝窗口與工藝能力有哪些？2018年07月11日 15:26
- 1、SMT加工廠的工藝窗口 工藝窗口通常用來(lái)描述工藝參數(shù)可用的極限范圍，是“用戶規(guī)格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專業(yè)用語(yǔ)。 例如，按照經(jīng)驗(yàn)，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點(diǎn)高11~12 C，當(dāng)使用Sn63P- b37時(shí)，合金的熔點(diǎn)為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規(guī)定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠的有鉛工藝可用的工藝窗
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的IMC發(fā)展有哪些？2018年07月10日 08:52
- 普遍認(rèn)為，很厚的IMC是一種缺陷。因?yàn)镾MT加工廠的IMC比較脆弱，與基材（封裝時(shí)的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應(yīng)層的形成和成長(zhǎng)機(jī)理，對(duì)確保焊點(diǎn)的可靠性非常重要。 SMT加工廠的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時(shí)間和焊料的流動(dòng)狀態(tài)有關(guān)。一般而言，在焊料熔點(diǎn)以上溫度，SMT加工廠的IMC的形成以擴(kuò)散方式進(jìn)行，速度很慢，其厚度與時(shí)間的開(kāi)方成正比；在焊料熔點(diǎn)以上溫度，IMC的形成以反
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的表面潤(rùn)濕與可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工廠的表面潤(rùn)濕。是指焊接時(shí)熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。 潤(rùn)濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴(kuò)散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標(biāo)志。 當(dāng)我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時(shí)，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤(rùn)濕，因?yàn)樗鼈冎g有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬?gòu)暮噶喜壑谐槌霾拍芸闯鍪欠駶?rùn)濕。 SMT加工廠的潤(rùn)濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會(huì)發(fā)生，那時(shí)才能保
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