- [靖邦動態(tài)]錫膏噴印機與傳統(tǒng)的錫膏印刷機的區(qū)別2018年12月18日 16:09
- 精彩內容 現今，市場大多數電子產品生產商對錫膏噴印機的區(qū)別如何使用去生產SMT產品。首先簡單介紹，在SMT加工廠里，如果要使用SMT設備錫膏印刷機來生產SMT產品，都有區(qū)分錫膏噴印機與傳統(tǒng)的噴印機。下面小編給你們分享SMT產品錫膏噴印機設備區(qū)別須知的知識。 使用錫膏印刷機時，需要鋼網，是傳統(tǒng)工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機不需要鋼網，價格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機，是根據配置不同，分為桌面經濟型，在線經濟型，在線高速型，高
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- [smt技術文章]SMT焊接是電子工程師的基本功2018年12月10日 17:44
- smt焊接是一門有技術含量的力氣活，在電子廠里，一個合格的電子工程師焊接是最基本功，但是我們千萬別忽視千萬這項基本功，基本功做不好后期的維修調試會麻煩很多。比如焊虛了，虛了表面看不出來，錯誤很難發(fā)現，但是只要發(fā)現哪里虛補焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虛就補那里。 焊接也有所講究，焊接時先焊管腳較多的芯片，最后焊接個頭和質量大的原件，因為如果先焊接個頭大的原件板子不好放置，其次如布局時個頭大的原件靠近管腳多的原件，焊完個頭大的原件后妨礙焊接管腳多的原件。
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- [pcba技術文章]PCBA來料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內容 首先，smt貼片加工廠品質管理的核心是確保產品質量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經濟損失。對于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗就是整個品質管理所要守好的第一道關卡。 因此，SMT加工廠對來料檢驗會格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質就是生命的底線。實施全面完善的來料管控流程：采購部根據客戶的生產需求采購生產所需物料；倉庫人員核對
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- [smt技術文章]SMT加工廠PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色2018年11月09日 10:09
- 精彩內容 噴錫板過爐發(fā)現噴錫焊盤面沒有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過爐后ENIG按鍵盤變色。這些變色的地方過爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類表面處理，也非同一廠家生產，但具有共同的特征。發(fā)生此類現象，多與PCB制程有關—&
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- [smt技術文章]SMT加工廠組裝可靠性的設計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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- [smt技術文章]SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點？2018年09月25日 10:19
- 精彩內容 BGA(即Ball GridAray)有多種結構，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見本書1.4節(jié)有關內容。其工藝特點如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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- [smt技術文章]SMT加工廠常見問題及對策有哪些？2018年08月20日 09:52
- 精彩內容 影響橋連的因素很多，設計、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進。 根據所產生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。 （1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭（最容易氧化氣）無潤濕或局部潤濕，如圖所示。 （2）垂直布局型。特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關，其次與焊
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- [pcba技術文章]波峰焊接的工藝控制有哪些？2018年08月16日 10:01
- 精彩內容 1）焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。 2）預熱 預熱有以下幾個目的： （1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時引起飛濺、造成錫波溫度下降（因為焊劑揮發(fā)需要吸熱）。 （2）獲得適當的黏度。黏度太低，焊劑容易過早地被
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- [smt技術文章]SMT加工廠雙波峰焊機的工作原理2018年08月14日 15:54
- 精彩內容 波峰焊機的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機是為適應插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點而在單波峰焊機基礎上發(fā)展起來的，結構就其發(fā)明以來基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產生一個向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應”（見圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤接觸從而減少漏焊現象的發(fā)生。向上沖
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- [pcba技術文章]PCBA廠家失活性焊膏有那些解決方法與目的？2018年07月27日 09:37
- 精彩內容 解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設法在焊膏中加入某種物質，使其在再流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕
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- [pcba技術文章]PCBA廠家焊劑殘留物的危害性2018年07月26日 09:30
- 精彩內容 PCBA廠家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點形成的環(huán)境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點在高溫高濕環(huán)境下存放時間比較長，有可能形成白色粉狀結晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
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- [smt技術文章]SMT加工廠對焊錫膏的評價2018年07月25日 11:01
- 精彩內容 對一款焊膏進行評價，一般應包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內容，詳細評價指標如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測影響工藝質量等五項指標： 印刷性——實踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來評價。 聚合性——用焊球試驗評價（在規(guī)定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在
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- [smt技術文章]SMT加工廠焊膏的特點有？2018年07月20日 09:36
- 精彩內容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質: 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過去，再流焊接階段覆蓋
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- [smt技術文章]SMT加工廠的回流焊接次數對BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標準中，對smt加工廠元器件的耐焊接次數有要求。對于無鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個要求是基于什么考慮的？有沒有依據？為此，我們對其 耐焊次數進行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數會降低焊點的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點強度試驗結果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
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- [smt技術文章]SMT加工廠的焊點可靠性與失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工廠的可靠性 Smt加工廠可靠性是指產品（這里指焊點）在給定的條件下和規(guī)定的時間內完成規(guī)定功能的能力。它是相對于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產品其載荷條件會有所不同，比如汽車電子系統(tǒng)，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動載荷。熱循環(huán)試驗就是模仿這種熱機械載荷來分析焊點的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個廣義的載荷，如熱沖擊、
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- [smt技術文章]SMT加工廠元器件焊點剪切范圍的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工廠的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標準沒有給出每類封裝的剪切力標準，也沒有給出焊點剪切力與可靠性之間有什么對應關系。 根據IPC標準焊盤設計的試驗板所做的片式元器件焊點的剪切力實驗結果見表1-2。 說明： （1）本表數據摘自《電子工藝技術》2010年第4期《片式元件焊點剪切力比較實驗研究》一文。 （2）實驗條件：FR-4，元器
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- [pcba技術文章]PCBA板上的焊點質量如何判斷？2018年07月13日 09:49
- SMT加工廠的焊點質量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進行外觀檢查。由于焊點類別有多種，難以簡單的描述，因此，IPC把焊點分解為多個維度用單一要求進行評價。這是處理復雜問題的一種方法，值得學習。 SMT加工廠的插裝元器件焊點的合格要求如圖1-65所示。 SMT加工廠的底部焊端焊點的合格要求如圖1-66所示。 SMT加工廠的片式元器件焊點的合格要求如圖1-67所示。 SMT加工廠的
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- [靖邦動態(tài)]6月份經營分析總結與計劃大會2018年07月12日 09:26
- 精彩內容 7月11日下午，深圳靖邦電子有限公司舉行了6月份經營分析總結與計劃工作會，會議總結評價了各部門6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整體工作目標。公司總經理、公司各部門負責人參加了會議。 各部門分別總結了6月份的工作情況，各部門負責人就6月"PK"任務目標的完成情況做了一個總結。尤其是各部門負責人的分析報告，基本上都是站在公司發(fā)展與本部門工作改善的全局性高度，緊緊圍繞靖邦電子“以客戶為中心、以品質求生存、以信譽求發(fā)展&r
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- [smt技術文章]SMT加工廠的IMC發(fā)展有哪些？2018年07月10日 08:52
- 普遍認為，很厚的IMC是一種缺陷。因為SMT加工廠的IMC比較脆弱，與基材（封裝時的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數差別很大，如果IMC很厚，就容易產生龜裂。因此，掌握界面反應層的形成和成長機理，對確保焊點的可靠性非常重要。 SMT加工廠的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時間和焊料的流動狀態(tài)有關。一般而言，在焊料熔點以上溫度，SMT加工廠的IMC的形成以擴散方式進行，速度很慢，其厚度與時間的開方成正比；在焊料熔點以上溫度，IMC的形成以反
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- [smt技術文章]SMT加工廠的表面潤濕與可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工廠的表面潤濕。是指焊接時熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現象。 潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標志。 當我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時，金屬片和液態(tài)焊料間就產生接觸，但這不意味著金屬片已經被液態(tài)焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。 SMT加工廠的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發(fā)生，那時才能保
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