- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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- [常見問答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機(jī)精度、性能和印
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機(jī)硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護(hù)的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護(hù)的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護(hù)PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對電路板A面進(jìn)行再流焊再對B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對少量的THT元器件實施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。 （1）保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容
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- [常見問答]SMA波峰焊工藝的特殊問題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了下述問題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來越高，元器件間的距離越來越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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- [smt技術(shù)文章]SMT檢測包含哪些基本內(nèi)容？2019年01月30日 10:20
- PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個組成部分，PCB的布線和設(shè)計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內(nèi)容 “出口做無鉛，國內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽到了。其實無良率也可以做的很好,從社會責(zé)任和長期可靠性看,建議大家做無鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。 有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無鉛錫膏熔點要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來說考驗更嚴(yán)酷,因此無鉛良率控制要相對困難,對設(shè)備要求要更高些。 現(xiàn)在器件都是
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- [靖邦動態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內(nèi)容 至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右,實際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [靖邦動態(tài)]電子設(shè)備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩內(nèi)容 電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。 裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。 安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕
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- [靖邦動態(tài)]錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)的區(qū)別2018年12月18日 16:09
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今，市場大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機(jī)的區(qū)別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡單介紹，在SMT加工廠里，如果要使用SMT設(shè)備錫膏印刷機(jī)來生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區(qū)分錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的噴印機(jī)。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機(jī)設(shè)備區(qū)別須知的知識。 使用錫膏印刷機(jī)時，需要鋼網(wǎng)，是傳統(tǒng)工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機(jī)不需要鋼網(wǎng)，價格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機(jī)，是根據(jù)配置不同，分為桌面經(jīng)濟(jì)型，在線經(jīng)濟(jì)型，在線高速型，高
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工生產(chǎn)制程異常的特點與影響介紹2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一個綜合了機(jī)械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設(shè)備，來實現(xiàn)未來的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線路板從制程管理的特點來講，主要體現(xiàn)在： 1、SMT貼片加工批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 2、4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大
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- [靖邦動態(tài)]X-RAY在電子PCBA加工中的運(yùn)用2018年12月14日 09:28
- 精彩內(nèi)容 我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動X-RAY檢測技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進(jìn)行檢測，如BGA等，還可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。 （1）IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢
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- [靖邦動態(tài)]無鉛的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品急速普及,其報廢后對人類生存環(huán)境產(chǎn)生的危害問題日趨突顯出來,電子裝聯(lián)技術(shù)向無鉛化的方向發(fā)展已是必然。歐盟在2003年最終通過了《關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)、《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS)兩項法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產(chǎn)國、生產(chǎn)企業(yè)必須負(fù)責(zé)電氣、電子產(chǎn)品的回收工作,同時對電氣、電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)提出禁用要求。我國信息產(chǎn)業(yè)部于2004 年2月24日通過了《
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊接常見質(zhì)量缺陷問題2018年12月05日 15:47
- 精彩內(nèi)容 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計指標(biāo)。因此，在焊接時要對焊點進(jìn)行嚴(yán)格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點質(zhì)量問題導(dǎo)致整個電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對各種電子smt焊接缺陷問題。 首先，在smt焊接操作結(jié)束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對焊接質(zhì)量工作進(jìn)行檢驗。焊接檢驗一般是進(jìn)行外觀檢驗，不只是檢驗焊點，還要檢查焊點周圍的情況，例如由于
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- [常見問答]元器件間距設(shè)計的主要依據(jù)2018年12月01日 09:02
- 精彩內(nèi)容 在可制造設(shè)計元器件間隔中，不同器件間距設(shè)計要求依據(jù)有哪些？那么，在本節(jié)內(nèi)容靖邦重點給大家介紹。 第一，鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間需要。 第三，可制造設(shè)計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤設(shè)計有關(guān)，如果焊盤不伸出元器
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- [常見問答]PCB生產(chǎn)中密腳器件橋連的問題2018年11月29日 16:58
- 精彩內(nèi)容 在smt貼片加工廠，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問題有哪些？那么下面靖邦來為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主
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- [靖邦動態(tài)]BGA焊點中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩內(nèi)容 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點中出現(xiàn)的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中熔融焊錫的“聚合力”驅(qū)趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現(xiàn)截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時逃逸，焊點凝固后就會形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
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- [常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對環(huán)保意識的加強(qiáng)，在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
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