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[靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求2019年01月09日 10:04: 精彩內(nèi)容至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。（1）焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱; 閱讀（221）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]電子設(shè)備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42: 精彩內(nèi)容電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個(gè)新的構(gòu)件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗(yàn)合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無(wú)傷痕; 閱讀（277）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)的區(qū)別2018年12月18日 16:09: 精彩內(nèi)容現(xiàn)今，市場(chǎng)大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對(duì)錫膏噴印機(jī)的區(qū)別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡(jiǎn)單介紹，在SMT加工廠里，如果要使用SMT設(shè)備錫膏印刷機(jī)來(lái)生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區(qū)分錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的噴印機(jī)。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機(jī)設(shè)備區(qū)別須知的知識(shí)。使用錫膏印刷機(jī)時(shí)，需要鋼網(wǎng)，是傳統(tǒng)工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機(jī)不需要鋼網(wǎng)，價(jià)格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機(jī)，是根據(jù)配置不同，分為桌面經(jīng)濟(jì)型，在線經(jīng)濟(jì)型，在線高速型，高; 閱讀（798）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]smt貼片加工生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)與影響介紹2018年12月18日 09:01: 公告通知 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機(jī)械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場(chǎng)管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設(shè)備，來(lái)實(shí)現(xiàn)未來(lái)的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線路板從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現(xiàn)在： 1、SMT貼片加工批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 2、4M1E，均對(duì)制程的穩(wěn)定性有著重大; 閱讀（83）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]X-RAY在電子PCBA加工中的運(yùn)用2018年12月14日 09:28: 精彩內(nèi)容我國(guó)電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。（1）IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢; 閱讀（113）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]無(wú)鉛的概念2018年12月07日 16:24: 精彩內(nèi)容隨著電子產(chǎn)品急速普及,其報(bào)廢后對(duì)人類生存環(huán)境產(chǎn)生的危害問(wèn)題日趨突顯出來(lái),電子裝聯(lián)技術(shù)向無(wú)鉛化的方向發(fā)展已是必然。歐盟在2003年最終通過(guò)了《關(guān)于報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)、《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS)兩項(xiàng)法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產(chǎn)國(guó)、生產(chǎn)企業(yè)必須負(fù)責(zé)電氣、電子產(chǎn)品的回收工作,同時(shí)對(duì)電氣、電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)提出禁用要求。我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部于2004 年2月24日通過(guò)了《; 閱讀（31）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT焊接常見(jiàn)質(zhì)量缺陷問(wèn)題2018年12月05日 15:47: 精彩內(nèi)容為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒(méi)有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對(duì)各種電子smt焊接缺陷問(wèn)題。首先，在smt焊接操作結(jié)束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對(duì)焊接質(zhì)量工作進(jìn)行檢驗(yàn)。焊接檢驗(yàn)一般是進(jìn)行外觀檢驗(yàn)，不只是檢驗(yàn)焊點(diǎn)，還要檢查焊點(diǎn)周?chē)那闆r，例如由于; 閱讀（107）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]元器件間距設(shè)計(jì)的主要依據(jù)2018年12月01日 09:02: 精彩內(nèi)容在可制造設(shè)計(jì)元器件間隔中，不同器件間距設(shè)計(jì)要求依據(jù)有哪些？那么，在本節(jié)內(nèi)容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。第一，鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測(cè)試、組裝等的操作空間需要。第三，可制造設(shè)計(jì)元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設(shè)計(jì)有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器; 閱讀（133）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCB生產(chǎn)中密腳器件橋連的問(wèn)題2018年11月29日 16:58: 精彩內(nèi)容在smt貼片加工廠，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？那么下面靖邦來(lái)為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問(wèn)題。密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有兩種形式：（1）引腳的腰部橋連，如圖所示。（2）引腳的腳部橋連，如圖所示。在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主; 閱讀（96）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]BGA焊點(diǎn)中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35: 精彩內(nèi)容從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì)被再流焊接過(guò)程中熔融焊錫的“聚合力”驅(qū)趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現(xiàn)截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì)形成空洞，如圖下。什么情況下，容易截留助焊; 閱讀（74）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]為什么SMT貼片加工中要使用無(wú)鉛焊接？2018年11月27日 18:11: 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對(duì)土壤和空氣都會(huì)造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費(fèi)都十分巨大，反而對(duì)人體的危害更加嚴(yán)重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來(lái)越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著電子制造對(duì)無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。; 閱讀（95）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02: 精彩內(nèi)容在pbca加工中雙面組裝時(shí)，一般先焊接底面，后焊接頂面，因此，通常也把底面稱為第一裝配面，把頂面稱為第二裝配面。在焊接頂面元器件時(shí)，已經(jīng)焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，僅靠熔融焊料的黏結(jié)力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法來(lái)判斷元器件在底再流焊接時(shí)是否會(huì)掉件（根據(jù)從元器件質(zhì)量和焊盤(pán)面積）。如圖所示是從再流焊接爐內(nèi)檢出的掉件。這些; 閱讀（85）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA來(lái)料檢驗(yàn)遠(yuǎn)比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48: 精彩內(nèi)容首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求，宗旨是防止因不良品的流出對(duì)公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問(wèn)題會(huì)給公司帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。對(duì)于SMT加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，來(lái)料檢驗(yàn)就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。因此，SMT加工廠對(duì)來(lái)料檢驗(yàn)會(huì)格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實(shí)施全面完善的來(lái)料管控流程：采購(gòu)部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購(gòu)生產(chǎn)所需物料；倉(cāng)庫(kù)人員核對(duì); 閱讀（96）標(biāo)簽：

[智能家居類]靖邦為智能家居客戶提供PCBA一站式服務(wù)2018年11月22日 17:38: 智能家居行業(yè)案例：隨著科技的發(fā)展、時(shí)代的進(jìn)步，激光一詞類的高科技產(chǎn)品慢慢融入我們的生活當(dāng)中。激光的應(yīng)用范圍非常廣，應(yīng)用行業(yè)有科技智能,醫(yī)學(xué)美容,工業(yè)控制,通信傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。我們身邊熟識(shí)有：光纖通信、激光光譜、激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、鐳射美容、鐳射掃錨等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下這款產(chǎn)品是我司某客戶的工業(yè)級(jí)納秒激光器。基于激光器的行業(yè)需求以及客戶自身的經(jīng)營(yíng)管理藍(lán)圖,客戶在經(jīng); 閱讀（5174）標(biāo)簽：

[通訊模塊類]靖邦為通訊電子行業(yè)（智能無(wú)線通訊管理模塊）客戶提供PCBA一條龍服務(wù)2018年11月21日 18:06: 通訊行業(yè)案例：現(xiàn)如今，無(wú)線數(shù)據(jù)無(wú)所不在，智能無(wú)線模塊被廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、車(chē)載遙控、小型移動(dòng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線水表控制、智能家居燈光系統(tǒng)、小區(qū)門(mén)禁傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無(wú)線數(shù)字標(biāo)簽、安全防火系統(tǒng)、健康臨監(jiān)系統(tǒng)、生物信號(hào)采集、水文氣象監(jiān)控、機(jī)器人控制、無(wú)線數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)鹊阮I(lǐng)域中。由于一系列的無(wú)線模塊出現(xiàn)，生活變得更加便捷。以下是我司為某客戶提供智能無(wú)線通訊管理模塊的SMT貼片加工一條龍服務(wù)，; 閱讀（4845）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片|靖邦

[常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工廠，操作不當(dāng)引起的焊點(diǎn)斷裂與元器件問(wèn)題2018年11月16日 15:23: 精彩內(nèi)容某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會(huì)出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。如果斷裂，肯定是受到反復(fù)地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。仔細(xì)觀察SOP引腳斷裂處，察覺(jué)有明顯的拉縮現(xiàn)象，這說(shuō)明PCBA發(fā)生過(guò)很大的彎曲變形。再觀察SOP，其離板距離為0，這點(diǎn)使得其引腳在PCB彎曲時(shí)無(wú)法通過(guò)SOP下沉而得到應(yīng)力緩解，更容易被拉斷。根; 閱讀（72）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB在電子中扮演的角色2018年11月14日 14:14: 精彩內(nèi)容：早在1903年，Mr.Albert Hanson 首創(chuàng)利用“線路”（circuit）的觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)，它是有金屬箱予以切割線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，現(xiàn)成了如今的pcb的機(jī)構(gòu)錐型。印刷電路板通常簡(jiǎn)寫(xiě)成PCB，在中國(guó)，很多人都會(huì)直接說(shuō)“板子”，但是，在美國(guó)更喜歡用PWB（Printed Wiring Board）; 閱讀（114）標(biāo)簽：pcb組裝|SMT貼片加工|靖邦|錫膏|靖邦電子|smt加工|貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40: 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤(rùn)濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預(yù)上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時(shí)，不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過(guò)長(zhǎng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng)，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端; 閱讀（129）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估2018年10月17日 10:06: 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對(duì)可靠性的影響鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì)變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(zhǎng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。為了評(píng)估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它; 閱讀（53）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠的L形引腳類封裝形式有哪些？2018年07月03日 15:03: 精彩內(nèi)容 1、SMT加工廠的耐焊接性 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠一般具有以下耐焊接性。有鉛工藝 SMT加工廠能夠承受5次有鉛再流焊接，測(cè)試用溫度曲線參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。無(wú)鉛工藝 SMT能夠承受3次無(wú)鉛再流焊接，測(cè)試用溫度曲線參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工廠的工藝特點(diǎn) 引腳間距形成標(biāo)準(zhǔn); 閱讀（104）標(biāo)簽：SMT貼片加工