- [常見問答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動間隙）。印制開始時，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設(shè)計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設(shè)備重新進行封裝。下面貼片加工廠技術(shù)人員淺談有哪些包裝方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時間最久、適應(yīng)性
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內(nèi)容 通常，貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個貼裝過程所用的時間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機的技術(shù)規(guī)范中所規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)，它是貼片機制造廠家在理想條件下測算出
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設(shè)備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備實施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時怎樣才能在最短的時間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [靖邦故事]2018年最后一個月pk大賽，誰會是最后的贏家？2018年11月15日 17:29
- PK動態(tài)： 春看稻菽千重浪，遍地英雄下夕陽 伴隨著秋天的豐收，大步向前走，我們會更加努力奮斗，在即將飛逝的2018年，讓我們盡最后一份努力，為自己的夢想拉近距離，12月靖邦的PK大賽，你，準備好了嗎？ 說起PK賽，靖邦的伙伴永遠都是激情滿滿的，在過去的3、6、9月，我們業(yè)績還沒有完成達標的，也不要灰心，因為每一天都是美好的一天！美好的一天都是充滿期待的，都值得咱們?nèi)ハ?/dd>
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- [常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50
- 精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點露銅。 “黑盤”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見問答]焊錫膏使用時的注意事項2018年11月06日 09:15
- 精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。 手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。
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- [常見問答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端
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- [常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。 焊點從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)在電子機械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會變成蒸汽。如果高溫時間比較長，很容易發(fā)生可見的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進行了專門研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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- [靖邦動態(tài)]黨以重教為先——熱烈歡迎萬年縣委書記潘表光及考察團一行蒞臨公司，參觀指導(dǎo)！2018年05月17日 16:18
- 精彩推送： 5月14日上午，江西省上饒萬年縣委書記潘表光在縣政府副縣長吳謙謙，招商局、高新區(qū)等負責人的陪同下一行來到深圳市靖邦科技有限公司進行調(diào)研交流工作。 萬年是世界水稻之鄉(xiāng)，稻作文化源遠流長，一直以來。潘表光始終堅持以優(yōu)化投資環(huán)境為突破口，狠抓發(fā)展經(jīng)濟“洼地”，堅持軟硬兼修，打造投資“熱土”，親臨深圳靖邦，深入生產(chǎn)一線詳細了解企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營情況。
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- [靖邦故事]請各位朋友向我引薦電子墨水屏行業(yè)客戶2018年05月04日 11:31
- 01 請各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 請各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 請各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 什么是電子水墨屏？ “電子水墨屏”也叫電子墨水的第一個產(chǎn)品是大面積Immedia顯示。Immedia 顯示可以用在文本信息必須遞送給大量觀眾的地方，例如零售商店、銀行、貿(mào)易展覽，午臺等。Immedia顯示具有電
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- [常見問答]貼片加工兩個元器件挨多近會有問題？2018年03月08日 15:21
- 一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多近會有問題？ 除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下： 1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm； 2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm： 3．P
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