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smt焊接是一門(mén)有技術(shù)含量的力氣活，在電子廠(chǎng)里，一個(gè)合格的電子工程師焊接是最基本功，但是我們千萬(wàn)別忽視千萬(wàn)這項(xiàng)基本功，基本功做不好后期的維修調(diào)試會(huì)麻煩很多。比如焊虛了，虛了表面看不出來(lái)，錯(cuò)誤很難發(fā)現(xiàn)，但是只要發(fā)現(xiàn)哪里虛補(bǔ)焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虛就補(bǔ)那里。 焊接也有所講究，焊接時(shí)先焊管腳較多的芯片，最后焊接個(gè)頭和質(zhì)量大的原件，因?yàn)槿绻群附觽€(gè)頭大的原件板子不好放置，其次如布局時(shí)個(gè)頭大的原件靠近管腳多的原件，焊完個(gè)頭大的原件后妨礙焊接管腳多的原件。
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精彩內(nèi)容 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒(méi)有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對(duì)各種電子smt焊接缺陷問(wèn)題。 首先，在smt焊接操作結(jié)束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對(duì)焊接質(zhì)量工作進(jìn)行檢驗(yàn)。焊接檢驗(yàn)一般是進(jìn)行外觀(guān)檢驗(yàn)，不只是檢驗(yàn)焊點(diǎn)，還要檢查焊點(diǎn)周?chē)那闆r，例如由于
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對(duì)于電子專(zhuān)業(yè)的同學(xué)來(lái)說(shuō)，經(jīng)常需要繪制電路圖，繪制pcb的方法有很多種，Protel 2004的原理圖設(shè)計(jì)器提供了高速、智能的原理圖編輯手段，能夠提供高質(zhì)量的原理圖輸出結(jié)果，如圖1所示： 工程師為了設(shè)計(jì)一塊正確、實(shí)用的印制pcb電路板，首先把改印制pcb電路板的設(shè)計(jì)思想用工程的語(yǔ)言表達(dá)出來(lái)，這就是要繪制電路原理圖。一張正確美觀(guān)的電路原理圖是整個(gè)電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)和靈魂。下面我們來(lái)講述smt原理圖繪制的一般流程：
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精彩內(nèi)容 元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象分別是： 元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種現(xiàn)象形成的原因相同： （1）貼片時(shí)元器件厚度設(shè)置錯(cuò)誤，或沒(méi)有接觸到PCB焊盤(pán)而被放下很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 （2）貼片機(jī)拾片時(shí)壓力過(guò)大造成供料器振動(dòng)，將編帶下一個(gè)空穴中的元器件振翻。 （3）貼片機(jī)吸嘴真空過(guò)早打開(kāi)或關(guān)閉，造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 （4）貼片機(jī)吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會(huì)引起元器件
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精彩內(nèi)容 噴錫板過(guò)爐發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤(pán)面沒(méi)有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀(guān)察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過(guò)爐后ENIG按鍵盤(pán)變色。這些變色的地方過(guò)爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點(diǎn)發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類(lèi)表面處理，也非同一廠(chǎng)家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類(lèi)現(xiàn)象，多與PCB制程有關(guān)—&
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精彩內(nèi)容 合格的smt貼片焊點(diǎn)應(yīng)該具備以下特征： 1、良好pcb光板焊點(diǎn)外觀(guān) （1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn)，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)蛟S會(huì)腐蝕元器件的引線(xiàn)、焊盤(pán)以及印制電路板，如果吸潮有可能會(huì)造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。 （2）pcb光板上焊點(diǎn)表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀(guān)，而且會(huì)帶來(lái)意想不到的危害，特別是在高壓電路
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精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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精彩內(nèi)容 現(xiàn)在電子機(jī)械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用。對(duì)于電子設(shè)備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總覺(jué)得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對(duì)其進(jìn)行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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精彩內(nèi)容 表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點(diǎn)的強(qiáng)度取決于焊盤(pán)設(shè)計(jì)是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開(kāi)窗。 表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，很容易斷開(kāi)。原因很簡(jiǎn)單，就是因?yàn)楹缚p強(qiáng)度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤(pán)必須設(shè)計(jì)大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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精彩內(nèi)容 導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊：將鍍過(guò)錫的導(dǎo)線(xiàn)搭接到另外一根鍍過(guò)錫的導(dǎo)線(xiàn)上。這種方法最簡(jiǎn)單，但是強(qiáng)度最低，可靠性最差，僅用于維修調(diào)試中的臨時(shí)接線(xiàn)或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長(zhǎng)的焊接。搭焊時(shí)需要注意從開(kāi)始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導(dǎo)線(xiàn)，如圖所示。 鉤焊：將鍍過(guò)錫的導(dǎo)線(xiàn)彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，如圖上b所示。鉤焊的強(qiáng)度低于繞焊，但
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精彩內(nèi)容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動(dòng)態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤(rùn)濕開(kāi)焊、不潤(rùn)濕開(kāi)裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動(dòng)態(tài)變形。 1.動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機(jī)理 動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過(guò)程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動(dòng)態(tài)形影響的措施 BGA的動(dòng)態(tài)變形是一個(gè)物理現(xiàn)象，一定會(huì)發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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精彩內(nèi)容 BGA(即Ball GridAray)有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細(xì)見(jiàn)本書(shū)1.4節(jié)有關(guān)內(nèi)容。其工藝特點(diǎn)如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無(wú)法直接觀(guān)察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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精彩內(nèi)容： 手工焊接需要掌握一些基本的經(jīng)驗(yàn)。 手工焊接操作中最常見(jiàn)的兩種不良狀況是: (1)引線(xiàn)不吃錫、焊盤(pán)無(wú)潤(rùn)濕;( 2)烙鐵拿開(kāi)后拉尖，如圖1(a)、(b)所示。這兩種情況基本上都與使用的烙鐵有關(guān)，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補(bǔ)償不足。 烙鐵合適與否，可以根據(jù)3 ~ 5s潤(rùn)濕要求進(jìn)行試驗(yàn)。如果烙鐵3s內(nèi)無(wú)法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，就應(yīng)該更換功率大的烙鐵。一味延長(zhǎng)焊接時(shí)間或提高烙
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精彩內(nèi)容： SMT貼片加工中，將柔性電路板“變”為剛性板的一個(gè)常用的方法就是使用載板（托盤(pán)）。 將柔性電路板固定在載板上，需要解決兩個(gè)問(wèn)題：定位問(wèn)題、固定問(wèn)題。 目前，將柔性板準(zhǔn)確地貼放到載板上，采用的是帶定位針的定位工裝上（實(shí)際有用的就是兩個(gè)定位柱），貼好后再把定位托盤(pán)拿走，只是起一個(gè)臨時(shí)定位作用。如圖所示：
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上一節(jié)文章我們有談到波峰焊的種類(lèi)有哪些，接下來(lái)這節(jié)說(shuō)我們將重點(diǎn)以某一品牌說(shuō)明選擇性波峰接-移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊有哪些工藝特點(diǎn)？ 某品牌選擇焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)：圖1所示為某品牌選擇焊設(shè)備的功能單元布局示意圖。 選擇性波峰焊設(shè)備里面的差數(shù)界面，圖2為某品牌選擇性設(shè)備的設(shè)置界面。 此品牌的選擇性波峰焊設(shè)備有哪些應(yīng)用特點(diǎn)： 1、可雙面局部
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精彩內(nèi)容： 組裝工藝 01005的自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)
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精彩內(nèi)容 影響橋連的因素很多，設(shè)計(jì)、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進(jìn)。 根據(jù)所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類(lèi)：焊劑不足型和垂直布局型。 （1）焊劑不足型。特征是多引線(xiàn)連錫、焊盤(pán)、引線(xiàn)頭（最容易氧化氣）無(wú)潤(rùn)濕或局部潤(rùn)濕，如圖所示。 （2）垂直布局型。特征是焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、引線(xiàn)頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見(jiàn)的橋連類(lèi)型，正如其分類(lèi)名稱(chēng)那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊
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精彩內(nèi)容 波峰焊機(jī)的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機(jī)是為適應(yīng)插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點(diǎn)而在單波峰焊機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，結(jié)構(gòu)就其發(fā)明以來(lái)基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產(chǎn)生一個(gè)向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應(yīng)”（見(jiàn)圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤(pán)接觸從而減少漏焊現(xiàn)象的發(fā)生。向上沖
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精彩內(nèi)容 認(rèn)識(shí)并理解以上知識(shí)點(diǎn)，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙的控制進(jìn)行討論。 焊膏印刷工藝類(lèi)似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點(diǎn)就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱(chēng)為鋼網(wǎng)，對(duì)應(yīng)英文Stencil。 印刷原理與參數(shù)如圖所示。 焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面： （1）刮刀的參數(shù)設(shè)置； （2）PC
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精彩內(nèi)容 對(duì)一款焊膏進(jìn)行評(píng)價(jià)，一般應(yīng)包括smt加工廠(chǎng)焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細(xì)評(píng)價(jià)指標(biāo)如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測(cè)影響工藝質(zhì)量等五項(xiàng)指標(biāo)： 印刷性——實(shí)踐中可以通過(guò)觀(guān)察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來(lái)評(píng)價(jià)。 聚合性——用焊球試驗(yàn)評(píng)價(jià)（在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在
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