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smt技術(shù) SMT貼片膠應(yīng)在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應(yīng)注意下列問題。 ①使用時(shí)從冰箱中取出后，應(yīng)使其溫度與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結(jié)霜吸潮。 ②貼片膠打開瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現(xiàn)結(jié)塊或黏度有明顯變化，說明貼片膠已 失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有
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SMT資訊 (5)照明。smt貼片加工廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理的照明度為800-1200Lx，至少不應(yīng)低于300LX. 低照明度時(shí)、在檢驗(yàn)、返修、測量等工作區(qū)應(yīng)安裝局部照明。 (6)貼片加工工作環(huán)境。SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、 溫度、濕度都有一定的要求，為了保證設(shè)備smt貼片正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對工作環(huán)境有以下要求。
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smt技術(shù) 貼片加工企業(yè)除了要做好相應(yīng)的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后會出現(xiàn)各種各樣的問題，會直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 產(chǎn)品的生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的組織結(jié)構(gòu)如圖4-24所示。 1.生產(chǎn)環(huán)境要求 SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設(shè)備和SMTエと對生產(chǎn)現(xiàn)場的電 氣
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SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當(dāng)達(dá)到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預(yù)防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線之上的時(shí)間應(yīng)該足夠長，從而使smt
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SMT咨詢 SMT電路板要在上機(jī)前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中, SMT電路板曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^,如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路
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SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 貼裝好的元器件要完好無損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼
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SMT技術(shù) 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會降低最低的電氣與機(jī)械連接可靠性要求。 九、焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象) 貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體成超過元件體，這種現(xiàn)象稱為吸料現(xiàn)象。焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體。 十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑 錫
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SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的 焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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SMT咨詢 一、smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng) 再流焊工藝見示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤的位置上。再流焊時(shí)，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動(dòng)。 如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端
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SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項(xiàng) ①再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開始焊接。 ②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。 ③當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)。 ④基板的尺寸不
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SMT技術(shù) SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法 1.smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo) SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標(biāo)是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠
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SMT技術(shù) 一、smt貼片加工工藝監(jiān)控 smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線，通過監(jiān)控smt工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數(shù)自動(dòng)化監(jiān)控、反饋需要較大的投資，目前國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)還不能實(shí)現(xiàn)。這種情況下可通過人工檢測和監(jiān)控來實(shí)現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性，例如，企業(yè)的DFM規(guī)范、每道工序的通用工藝、關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制點(diǎn)、人工定時(shí)測量溫
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SMT資訊 一、每月檢查 每月檢查的項(xiàng)目如下 1、清潔CRT的屏幕和軟盤驅(qū)動(dòng)器。 2、在SMT加工貼裝頭移動(dòng)時(shí)，確保X、Y軸沒有異常噪聲 3、確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒有松動(dòng)。 4、確信空氣接頭沒有松動(dòng) 5、檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒有山現(xiàn)泄調(diào) 6、確信X、
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公告通知 smt貼片加工廠為了確保貼裝機(jī)始終促持完好、處于正常運(yùn)行狀態(tài)，應(yīng)制定每天、每周、每月、三個(gè)月、半年等定則檢查與護(hù)度，以及安全操作規(guī)程，并認(rèn)真落實(shí)。 一、每天檢查 每天檢查的項(xiàng)山如下 (1)打開smt加工貼裝機(jī)的電源前查看的項(xiàng)目 ①溫度和濕度1溫度在20～26℃之間，濕度在459％～60％6之間 ②內(nèi)環(huán)境要求空氣衛(wèi)，無腐燭氣體。
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SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗(yàn)非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機(jī)器是不會貼錯(cuò)元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復(fù)精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗(yàn)，要制定檢驗(yàn)(測)制度。 1.程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調(diào)出程序文件。 ②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB 3.
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SMT咨詢 SMT貼片加工中最重要的設(shè)備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費(fèi)類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。 1.波峰焊機(jī)的發(fā)展方向 ①過程控制計(jì)算機(jī)化使整機(jī)可靠性大為提高，操作維修簡便，人機(jī)界面友好。 ②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮?dú)獗Ｗo(hù)等機(jī)型。 ③焊料波峰動(dòng)力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善，感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機(jī)械泵技術(shù)，成為未來焊料波峰動(dòng)力技術(shù)的
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行業(yè)咨詢 在返工、返修和做樣機(jī)時(shí)，常常還會用到手工SMT貼片。其技術(shù)要求與機(jī)器貼裝是一樣的， (1)手工貼裝的工藝流程 施加焊膏一手工貼裝一貼裝檢驗(yàn)一再流焊一修板一清洗一檢驗(yàn)。 (2)手工貼裝的技術(shù)要求 ①貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在防靜電工作臺上進(jìn)行貼裝 ②貼裝方向必須符合裝配圖要求 ③貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不
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