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精彩內(nèi)容 通常，貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個(gè)貼裝過(guò)程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機(jī)的技術(shù)規(guī)范中所規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)，它是貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出
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精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。 ②PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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在進(jìn)行SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，人體會(huì)和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，然后帶點(diǎn)的人體又與元器件進(jìn)行接觸，這樣也容易對(duì)元器件造成靜電損傷。其次主要是防止靜電的產(chǎn)生，例如防靜電包裝、元器件引線等電位、避免摩擦和即時(shí)接地消電等方法。 1．靜電檢測(cè) 利用靜電檢測(cè)儀器，例如靜電電位計(jì)、兆歐計(jì)、腕帶檢測(cè)儀等定時(shí)對(duì)靜電進(jìn)行檢測(cè)，從而做到有效地防護(hù)。 2．做好靜電防護(hù)的管理工作 這包括建立完整、嚴(yán)格的靜電控制流程，并貫初到設(shè)計(jì)、采
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1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過(guò)電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。通常情況下，物體對(duì)外是不顯電性的，而當(dāng)兩個(gè)物體相互摩擦?xí)r，一個(gè)物體中一部分電子會(huì)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子帶上“負(fù)電荷”。電荷不能創(chuàng)造，也不能消失，它只能從一個(gè)物體轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體。靜電現(xiàn)象就是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。
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隨著PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設(shè)各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。 1.單面貼裝工藝 單面
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SMD在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。 由于供料器倉(cāng)位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進(jìn)行對(duì)中校準(zhǔn)，勢(shì)必會(huì)對(duì)元器件貼裝準(zhǔn)確度造成影響。 貼片頭機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運(yùn)動(dòng)一般都不完善，運(yùn)
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上節(jié)內(nèi)容靖邦淺談了PCB針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理。那么這一節(jié)smt貼片膠工藝與pcb針式轉(zhuǎn)印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續(xù)淺談。 在不同的涂敷工藝中對(duì)smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當(dāng)采用分配器點(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開(kāi)針頭或針端，而不會(huì)形成“成串”的、不精確的或隨機(jī)的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤(rùn)濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被結(jié)的PCB材料變化的影響等。這是因?yàn)椋捎梅峙淦鼽c(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)
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對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。 （1）保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容
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在SMT加工廠中，一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個(gè)方面： (1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡(jiǎn)而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是指定貼放在PCB上的元器件位置角度,型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。 (2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。它包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令,由貼
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PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝
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精彩內(nèi)容 SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生，因?yàn)樯a(chǎn)效率就是SMT貼片加廠的生命線所在。為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面靖邦電子為您簡(jiǎn)述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準(zhǔn)備工作。 一.工程 1.根據(jù)計(jì)劃訂單下達(dá)后提前4小時(shí)安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)
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精彩內(nèi)容 從某種意義上講，貼片機(jī)技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志。貼片機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中核心的、關(guān)鍵的設(shè)備，SMT加工貼片機(jī)的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個(gè)要求：貼裝準(zhǔn)確度和貼片率。 首先，PCB傳動(dòng)裝置的作用是將需要貼片機(jī)的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳動(dòng)裝置是安放在軌道上的超薄型皮帶線傳送系統(tǒng)，皮帶線通常分為A、B、C三段，并在B段傳送部分設(shè)有PCB夾緊裝置，在A、C段有紅外傳感器。
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精彩內(nèi)容 為適應(yīng)SMT的發(fā)展，各種半導(dǎo)體元器件，包括分立元器件中的二級(jí)管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模，甚至規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。 SMD的出現(xiàn)對(duì)推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因?yàn)椋琒MD的外形尺寸小，易于實(shí)現(xiàn)高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用
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精彩內(nèi)容 電解電容器分別儲(chǔ)存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠必須要有的的電子元器件，一共分為、負(fù)極性，類似于電池之類的，不能把兩極接反，他們?cè)陔娐钒迳隙计鸬搅讼喈?dāng)大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠對(duì)電子元器件的篩選以及使用的過(guò)
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精彩內(nèi)容 01005這個(gè)數(shù)字概念相信很多人不理解。01005在smt中是什么意思？我們都知道高端的儀器設(shè)備需要高精密的技術(shù)完成。類似手機(jī)電路板有很多的01005元器件。01005元器件在smt焊接裝配過(guò)程中對(duì)所有的成熟工藝產(chǎn)生了挑戰(zhàn)，因?yàn)槠涑叽缰挥?.22mm*0.4mm，我們正常的目視幾乎不可能做到，且質(zhì)量及輕（0.04mg）。只有了解這些特點(diǎn)，才能更容易得理解相關(guān)的組裝工藝，更重要的是，為了使用這種01005元器件，材料與pc
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精彩內(nèi)容 早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在薄鐵板支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝所用的PCB印制電路板。隨著新型的高聚物絕緣PCB電路板材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣PCB基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和SMT元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并確保電子產(chǎn)品對(duì)PCB印制電路板的電氣、熱和機(jī)械性能電子產(chǎn)品對(duì)PCB質(zhì)量的可靠性要求，稱為印制電路板(Printed Ci
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公告通知 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機(jī)械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現(xiàn)場(chǎng)管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設(shè)備，來(lái)實(shí)現(xiàn)未來(lái)的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線路板從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現(xiàn)在： 1、SMT貼片加工批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 2、4M1E，均對(duì)制程的穩(wěn)定性有著重大
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