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精彩內(nèi)容： (1)用電烙鐵焊接。 用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件，最好使用恒溫電烙鐵，若使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地，防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小，烙鐵頭尖端要細(xì)，截面積應(yīng)該比焊接面小一些。焊接時(shí)要注意隨時(shí)擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈;焊接時(shí)間要短，一般不超過(guò)4s,看到焊錫開(kāi)始熔化時(shí)就立即抬起烙鐵頭;焊接過(guò)程中烙鐵頭不要碰到其他元器件:焊接完成后，要用帶照明燈的2~5倍放大鏡，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)是否牢固、有無(wú)虛焊現(xiàn)象:假如
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精彩推送 調(diào)試工藝包括：調(diào)試工藝流程的安排，調(diào)試工序之間的銜接，調(diào)試手段的選擇和調(diào)試工藝指導(dǎo)卡的編制等。 調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律有以下幾點(diǎn)：先調(diào)部件，后調(diào)整機(jī)；先內(nèi)后外；先調(diào)結(jié)構(gòu)部分，后調(diào)電氣部分；先調(diào)電源，后調(diào)其余電路；先調(diào)靜態(tài)指標(biāo)，后調(diào)動(dòng)態(tài)指標(biāo)；先調(diào)獨(dú)立項(xiàng)目，后調(diào)相互影響的項(xiàng)目；先調(diào)基本指標(biāo)，后調(diào)對(duì)質(zhì)量影響較大的指標(biāo)。具體步驟如下。 1 Smt貼片調(diào)試前的準(zhǔn)備工作 ① Smt貼片調(diào)試人員的培訓(xùn)。技術(shù)部門(mén)應(yīng)結(jié)合
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精彩內(nèi)容 1.直觀檢查法 可以通過(guò)視覺(jué)、嗅覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)來(lái)檢查發(fā)現(xiàn)smt貼片的故障。 目視檢查接線、smt貼片焊點(diǎn)、元器件是否有誤，確定無(wú)誤后裝上電池，給收音機(jī)通電后聽(tīng)有無(wú)異聲，如無(wú)異聲聞?dòng)袩o(wú)焦糊味道，并用手觸摸晶體管看其是否燙手，看電解電容是否有漲裂現(xiàn)象。 2. 電阻法 用MF47型萬(wàn)用表檢測(cè)電路中電阻貼片元器件的阻值是否正確，檢查電容是否斷線、擊穿或者漏電，檢查晶體二極
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在ISO 9000系列標(biāo)準(zhǔn)中，質(zhì)量管理體系明確提出了若干個(gè)要素以及對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，在實(shí)際的生產(chǎn)活動(dòng)中，既具有有效的操作性，又具有持續(xù)改進(jìn)的管理，可形象地概括為“5M”法。即對(duì)“人、機(jī)、物、法、環(huán)”五方面進(jìn)行管理。因此，SMT工藝管理即是smt質(zhì)量管理體系中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，也是smt生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)非常重而又具體的工作。下面是smt貼片工藝管理的概括： 1.SMT貼片生產(chǎn)工藝：指的是SMT生產(chǎn)工藝是以工藝文件的形式反
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崗位 人員 主要崗位職責(zé) SMT
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為了確保smt貼片時(shí)對(duì)溫濕度敏感元件的正確使用，防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料，以下幾點(diǎn)能有效的管理控制，避免物料因管控不當(dāng)而影響品質(zhì)。 (1) 環(huán)境管制。 溫濕度敏感元件使用車(chē)間環(huán)境溫度在18~28℃,相對(duì)濕度在40%~60%之間;儲(chǔ)存時(shí),防潮箱相對(duì)濕度 10%,溫度在18~28℃之間;物料員每4小時(shí)檢查一次防潮箱溫濕度,并將其溫濕度值登記于《溫濕度管制表》中;若溫濕度超出規(guī)定范
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印刷模板的使用表格：如圖所示 1、確認(rèn) 確認(rèn)項(xiàng)目 確認(rèn)方法 確定結(jié)果 印刷模板的外觀 對(duì)光目檢
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1.錫膏印刷工藝的管理 首先是Smt貼片印刷前準(zhǔn)備的管理： 第①點(diǎn)，要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求; 第②點(diǎn)，要制定PCB、模板及錫膏的選用、領(lǐng)取及檢查標(biāo)準(zhǔn),如低溫應(yīng)用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高溫、無(wú)鉛、高張力應(yīng)用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高溫高張力、低價(jià)值應(yīng)用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn
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(1) ROHS制程轉(zhuǎn)換管理。 A、ROHS教育培訓(xùn)——所有參與ROHS生產(chǎn)的人員必須經(jīng)過(guò)相關(guān)教育培訓(xùn)并認(rèn)證合格，實(shí)行配證上崗。不同的級(jí)別和工站進(jìn)行不同的訓(xùn)練，要有訓(xùn)練記錄。 B、ROHS文件管控—發(fā)行專(zhuān)用文件實(shí)現(xiàn)ROHS生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)的管控。如《ROHS物料與產(chǎn)品管理辦法》、《ROHS通用轉(zhuǎn)換作業(yè)辦法》、《ROHS標(biāo)簽使用及區(qū)域標(biāo)簽作業(yè)辦法》、《維修焊錫標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范》、《無(wú)鉛PCB進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》
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錫膏在回流焊接時(shí)跑到pcb焊盤(pán)以外區(qū)域形成焊錫珠。下面是 Smt貼片焊錫珠問(wèn)題的診斷與處理，看表格所示： 診斷 處理 錫膏品質(zhì) 錫膏的金屬含量偏低
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（1）常見(jiàn)SMT貼片中BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。 a.吹孔。Pcb焊盤(pán)上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點(diǎn)表面無(wú)光澤,且不完全熔接。 c.結(jié)晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。 f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
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(1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤(pán)、錫膏、元件在SMT貼片焊接過(guò)程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。 (2) 以下是靖邦對(duì)SMT貼片虛焊問(wèn)題的診斷與處理 診斷 處理 元件吃錫不良
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一般在smt加工中，手工焊接是最常見(jiàn)的，但是焊接過(guò)程中要注意一些安全措施，才能更有效率的工作。Smt加工焊接時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)的安全措施。 1、由于距離電烙鐵頭20~30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多,所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì),電烙鐵頭的頂端距離操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰,挺胸端坐,不要躬身操作。 2、鉛幾乎不蒸發(fā),但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲,釬料的微細(xì)粉末會(huì)粘附
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1、 pcb板在進(jìn)行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤(pán)處于可焊狀態(tài)。 2、在smt加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長(zhǎng)發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長(zhǎng)的頭發(fā)挽起來(lái)。 3、有些員工手汗大的應(yīng)該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。 4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。 5、如
了解詳情SMT產(chǎn)品的品質(zhì)決定smt加工的市場(chǎng)，smt加工過(guò)程品質(zhì)決定產(chǎn)品的品質(zhì)。為了防止SMT加工的過(guò)程中缺陷的發(fā)生，靖邦有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢？以下是靖邦小編為大家詳談機(jī)器設(shè)備如何保證品質(zhì)。 首先靖邦有9道檢測(cè)工序，那么9道檢測(cè)工程是如何起到管控品質(zhì)的作用呢？ 1、錫膏檢測(cè)設(shè)備（KY8080）。靖邦采用在線3DSPI錫膏檢測(cè)儀,它有以下特點(diǎn)： ①及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。②發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。然后及
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靖邦smt加工廠家為了規(guī)范客戶提供物料的使用程序，保證物料的存儲(chǔ)安全，控制公司的生產(chǎn)成本，提高公司的經(jīng)濟(jì)效益，促進(jìn)公司生產(chǎn)的發(fā)展，靖邦已經(jīng)進(jìn)行了ERP訂單管理系統(tǒng)，嚴(yán)格對(duì)待每一道進(jìn)展和物料的使用情況，確?？蛻粲唵吻闆r反饋和公司的管理制度。以下是smt加工廠對(duì)物料管理的原則。 （1） 先進(jìn)先出:先入庫(kù)的物料先出庫(kù)使用 （2） 適時(shí)適量:掌握好倉(cāng)庫(kù)各環(huán)節(jié)動(dòng)作的時(shí)間性及數(shù)量的適量性。 （3） 賬物一致:要求每天的記錄賬單與
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貼片膠的類(lèi)型：在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠和丙烯酸類(lèi)貼片膠兩種。 1、 環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠、環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠是smt貼片加工中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹(shù)脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會(huì)軟化
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在企業(yè)的發(fā)展道路上，建立良好的質(zhì)量管理體系可以幫助企業(yè)或SMT貼片加工廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品可以更好地獲得顧客追求的滿意度。ISO是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織，其目的是促進(jìn)國(guó)際間的合作和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。
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表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。 1、 焊接膏/再流焊工藝 主要針對(duì)焊接元器件（SMD）的安裝與焊接，焊錫膏/再流焊的生產(chǎn)線主要由焊膏印刷、貼片機(jī)、再流焊爐三大設(shè)備構(gòu)成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷電路板焊盤(pán)上涂覆焊膏，然后通過(guò)集光、電、氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備貼片
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根據(jù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)分析數(shù)據(jù)顯示，SMT貼片加工市場(chǎng)有望在3年后達(dá)到48億美元的市值，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGP為9.88%。看數(shù)據(jù)說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題。在隨著全球的電子制作服務(wù)業(yè)越來(lái)越活躍，電子消費(fèi)業(yè)績(jī)?cè)诠?jié)節(jié)攀高，人們對(duì)于智能電子的需求不斷在提升，電子研發(fā)的投入越來(lái)越高，電子研發(fā)更多集中在醫(yī)療和汽車(chē)能源上的開(kāi)發(fā)。 其中，在過(guò)去的2014年SMT行業(yè)設(shè)備安裝的市值占市場(chǎng)的份額最大。大約在46%左右，整個(gè)SMT設(shè)備貼片加工的市場(chǎng)在電子研發(fā)的進(jìn)步趨勢(shì)帶動(dòng)之下，需要用到更多的電子S
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