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SMT加工廠焊膏的配方形成有那些？

精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏所用的活化劑多為有機酸、有機胺、有機鹵化物。與無機系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點。 Smt加工廠焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。焊劑的三大功能：（1）化學功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過程中防止焊料和焊接表面的再氧化。（2）熱學功

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精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過去，再流焊接階段覆蓋

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元器件焊點可靠性試驗與壽命預估

精彩內(nèi)容 IPC-9701《表面貼裝焊接連接的性能測試方法與鑒定要求》中制定了詳細的測試方法來評估表面組裝焊接連接的性能與可靠性。已經(jīng)貼裝到PCB上的表面組裝元器件的可靠性，取決于焊接連接的完整性及元器件與PCB之間的交互作用。為了確保smt加工廠的表面組裝件焊接連接達到在具體使用環(huán)境中的可靠性預期值，即使采用了適當?shù)目煽啃栽O計方法，通常也要確認其在一些具體應用中的可靠性。因為焊料的蠕變與應力松弛特性與時間有關(guān)，所以在加速測試

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SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對BGA與PCB有那些影響？

1、背景在IPC標準中，對smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對于無鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個要求是基于什么考慮的？有沒有依據(jù)？為此，我們對其耐焊次數(shù)進行了研究。 2、分析一般而言，焊接次數(shù)會降低焊點的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點強度試驗結(jié)果以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工

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SMT加工廠的焊點可靠性與失效分析的基本概念

1) Smt加工廠的可靠性 Smt加工廠可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點）在給定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。它是相對于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會有所不同，比如汽車電子系統(tǒng)，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動載荷。熱循環(huán)試驗就是模仿這種熱機械載荷來分析焊點的失效原因。載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個廣義的載荷，如熱沖擊、

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SMT加工廠元器件焊點剪切范圍的要求

1、SMT加工廠的推力范圍由于各家公司使用的焊盤尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標準沒有給出每類封裝的剪切力標準，也沒有給出焊點剪切力與可靠性之間有什么對應關(guān)系。根據(jù)IPC標準焊盤設計的試驗板所做的片式元器件焊點的剪切力實驗結(jié)果見表1-2。說明：（1）本表數(shù)據(jù)摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點剪切力比較實驗研究》一文。（2）實驗條件：FR-4，元器

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SMT加工廠的工藝窗口與工藝能力有哪些？

1、SMT加工廠的工藝窗口工藝窗口通常用來描述工藝參數(shù)可用的極限范圍，是“用戶規(guī)格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專業(yè)用語。例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點高11~12 C，當使用Sn63P- b37時，合金的熔點為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規(guī)定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠的有鉛工藝可用的工藝窗

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SMT加工廠的IMC發(fā)展有哪些？

普遍認為，很厚的IMC是一種缺陷。因為SMT加工廠的IMC比較脆弱，與基材（封裝時的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應層的形成和成長機理，對確保焊點的可靠性非常重要。 SMT加工廠的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時間和焊料的流動狀態(tài)有關(guān)。一般而言，在焊料熔點以上溫度，SMT加工廠的IMC的形成以擴散方式進行，速度很慢，其厚度與時間的開方成正比；在焊料熔點以上溫度，IMC的形成以反

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SMT加工廠的PCB板工藝--金屬間化合物的形成

金屬間化合物，即Intemetallic Compound,縮寫為IMC,我們通常把SMT加工廠的焊料與被焊金屬界面上反應生成的IMC作為良好焊點的一個標志。在各種SMT加工廠的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是參與IMC形成的主要元素，其余各元素僅起配角作用，主要是為了降低焊料的熔點以及壓制IMC的生長，量很少的Cu和Ni也會參加IMC的結(jié)構(gòu)。 SMT加工廠的界面金屬間化合物(IMC)的形貌與焊后老化時間有關(guān)。常見的界面反應與IMC形貌如下。

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SMT加工廠的表面潤濕與可焊性的原理

SMT加工廠的表面潤濕。是指焊接時熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標志。當我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。 SMT加工廠的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發(fā)生，那時才能保

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HDI板的說明有哪些？

HDI板的說明有哪些？ (1) HDI工藝目前（2015年）已能做到16層。主要的限制是層多后增加了爆板的風險。 (2) 任意層芯板上為埋孔，其余層可設計為全電鍍填孔疊加。 (3) 采用激光直接鉆孔（LDD），孔形好，工序少，但對Cu厚有限制，一般應小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化層去掉。 (4) 對于非任意層板，比如“2+N+2”結(jié)構(gòu)，內(nèi)層微埋孔孔盤環(huán)寬應大些

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SMT加工廠的L形引腳類封裝形式有哪些？

精彩內(nèi)容 1、SMT加工廠的耐焊接性 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠一般具有以下耐焊接性。有鉛工藝 SMT加工廠能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。無鉛工藝 SMT能夠承受3次無鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工廠的工藝特點引腳間距形成標準

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SMT貼片關(guān)鍵控制點

隨著元器件焊盤以及間隙尺寸的不斷縮小，鋼網(wǎng)開窗的面積比鋼網(wǎng)與PCB加工印刷時間的間隙越來越重要。前者關(guān)系到焊膏的轉(zhuǎn)移率，而后者關(guān)系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。為了獲得75%以上焊膏轉(zhuǎn)移率，根據(jù)經(jīng)驗，一般要求鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比大于等于0.66；要獲得符合設計預期的、穩(wěn)定的焊膏量，印刷時鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙越小越好。要實現(xiàn)面積比大于等于0.66，不是一件困難的工作，但是要消除鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙就是一件非常困難的工作，這是因為鋼網(wǎng)與PCB加工

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SMT貼片加工的技術(shù)組成

精彩內(nèi)容 SMT貼片加工是一項系統(tǒng)工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設備、工藝材料與檢測技術(shù)，需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結(jié)構(gòu)、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制SMT貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專著把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內(nèi)容的原因。

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SMT貼片加工對助焊劑化學特性的要求

精彩內(nèi)容：在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好快，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對于焊劑化學特性的有什么要求？助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的熔點、表面張力

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Smt貼片中元器件的電阻和電容的辨別

自2014年以來，消費類的電子、小型設備化產(chǎn)物、車載類電子產(chǎn)物對大型貼片電阻發(fā)生了越來越多的需要。特別是汽車行業(yè)的電子需求，smt加工的產(chǎn)品明顯增加，然則汽車的數(shù)據(jù)向新能源電動車偏向加劇成長，產(chǎn)生了對貼片加工的電阻需要。另外消費電子曾經(jīng)在各個小領(lǐng)域的應用上，除對貼片電阻有著高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮點。2018年最小貼片電阻尺寸精密為01005. 常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上難以辨別。那么我們?nèi)粘Ｉ钪性趺慈タ焖俦鎰e

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