20年PCBA高端定制一站式優(yōu)質服務商
13418481618
13418481618
深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來堅持實施智能化管理、科學化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時公司擁有強大的工程團隊和專業(yè)的電子元器件采購團隊，在pcba一條龍生產過程中給予產品全程保駕護航。為客戶多想一點，為客戶多做一點，以質量為根，服務為本 ” 是靖邦公司的服務宗旨。在發(fā)展過程中，靖邦上下團結一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
了解詳情
行業(yè)新聞 就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。 （1）拆焊。該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過程中的一個因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。 （2）元器件整形。在對被返修元器件進行拆焊之后，要想繼續(xù)使用已拆下元器件，必須對元器
了解詳情
精彩內容 激光再流焊主要適用于軍事電子設備中，它利用激光的高能密度進行瞬時微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進行多點同時焊接。 激光焊接能在很短的時間內把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產生熱應力，熱敏性強的元器件不會受到熱沖擊，同時還能細化焊接接頭的結晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
了解詳情
精彩內容 再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調整的基本過程為: 確認設備性能 溫度工藝調制 SPC管控 實施再流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于再流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esam
了解詳情
精彩內容 目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。 選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時降低焊料的熔點，使其得到理想的物理特性。目前開發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。 （1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點僅有199℃，是無鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并
了解詳情
精彩內容 SMT工藝材料對SMT的品質、生產效率起著至關重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，
了解詳情
精彩內容 SMT大生產中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼，而導致生產不能正常進行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。 最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察
了解詳情
精彩內容 采用一般的波峰焊機焊接SMT電路板時，有兩個技術難點。 （1）氣泡遮蔽效應。在焊接過程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。 （2）陰影效應。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上漫流而導致漏焊或焊接不良。
了解詳情
精彩內容 1.刮刀的夾角 刮刀的夾角影響到刮刀對焊膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過改變刮刀角度可以改變所產生的壓力。刮刀角度如果大于80 則焊膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力幾乎沒有，焊膏便不會壓入印刷模板開口。刮刀角度的最佳設定應在45 ～60 范圍內，此時焊膏有良好的滾動性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，會有助于提高生產效率；但刮刀速度過快，則
了解詳情
精彩內容 1、生產設備的選擇 1）SMT設備的選擇 企業(yè)要想生產出高質量、低成本的產品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協(xié)作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優(yōu)化，還應考慮成套設備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產線的停頓或落后。因此SMT生產線建線的原則是適用、經濟、可擴展。 2）SMT生產設備的選擇
了解詳情
精彩內容 晶體三極管在使用時，各引腳的極性絕對不能認錯，否則必然導致制作的失敗，甚至損毀元器件。圖中標出了幾種常見三極管的各級引腳位置。對于常用的國產金屬外亮封裝的小功率晶體三極管（圖中左邊的兩個管子），其引腳識別方法為：將引腳朝上，等腰三角形底邊（距離較寬的一邊）對自己，三角形頂點朝外，則左邊引腳是發(fā)射極e，右邊引腳是集電極c，中間引腳是基極b（口訣是：引腳朝上頭朝下，缺口對自己，左“發(fā)”、右“集”、中
了解詳情
精彩內容 返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應更加注意采用正確的返修技術、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術內容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術應用有哪些？
了解詳情
精彩內容 返修工藝要求技術優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經過一定時間后在特定位置形成可接受的焊點，焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質。 焊接頭用來加熱單個的焊接點，而焊接環(huán)用來同時加熱
了解詳情
精彩內容 按SMT貼片速度分類，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點，一般適用于產品試制、新品開發(fā)、小批量生產及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
了解詳情
精彩內容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應性是SMT貼片機的三個最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費類電子產品領域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產業(yè)電子設各和軍用電子裝備領域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產效率和能力
了解詳情
精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
了解詳情
精彩內容 對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯位，反復操作會導致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產線技術人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線圖上一側最邊緣位置的焊盤上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線圖上，對準位置固定，之后用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱
了解詳情
精彩內容 SMT元器件性能和外觀質量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據有關標準和規(guī)范對其進行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產品性能指標要求，是否符合組裝工藝和組裝設備生產要求，是否符合存儲要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
了解詳情
精彩內容 在SMT錫膏印刷PCB板時，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網轉印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機上最復雜的運動機構，包括刮刀固定機構、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個模板面積上擴展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口；當模板脫開PCB時，在
了解詳情
精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產的效率，必須結合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產，建議選抒編帶封裝形式；低產量或樣機生產，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設備重新進行封裝。下面貼片加工廠技術人員淺談有哪些包裝方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時間最久、適應性
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權所有 備案號 : 粵ICP備14092435號-2
電話：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三工業(yè)區(qū)星湖路35號3樓廠房
郵箱：pcba06@pcb-smt.net
掃一掃，更多精彩
