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- [smt技術(shù)文章]淺析:smt加工無鉛焊接與返修2021年10月26日 09:41
- 無鉛smt貼片組裝的引入對(duì)于首次組裝來說一直是一個(gè)挑戰(zhàn),因?yàn)樵谛枰狿CBA加工返工時(shí)會(huì)面臨更多挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì)產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時(shí)間和可重復(fù)性等問題——但是由于無鉛需求,所有這些問題都需要被關(guān)注。因?yàn)闊o鉛工藝需要: 1、培訓(xùn)操作員進(jìn)行無鉛組裝、維修和檢查,以及評(píng)估時(shí)間和成本。 2、無鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價(jià)格更高,無鉛線、焊條、線芯焊料等。 3、無鉛組裝的加工溫度(約 30-35℃)需要更
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的兩種工藝流程2020年12月24日 09:16
- SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程:一類是焊錫膏-再流焊工藝;另一類是SMT貼片-波峰焊工藝。 一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是:印刷焊錫膏-貼片(貼裝元器件)-再流焊-檢驗(yàn)-清洗,該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷,有利于產(chǎn)品體積的減小,該工藝流程在smt無鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。 備注:其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種: 1、刷子。刷子也稱為毛刷,是用毛、塑料絲等制成的,主要用來清掃部件上的灰塵,一般為長(zhǎng)形或橢圓形,多數(shù)帶
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- [smt技術(shù)文章]SMT無鉛焊接金屬間化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11
- 金屬間化合物(IMC)通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出,因此,IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結(jié)晶體、固溶體相比較,強(qiáng)度是最弱的。其原因是:金屬間化合物是脆性的,與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大,容易產(chǎn)生色裂造成失效。 有研究表明,SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是,在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效(老化)過程中,金屬間化合物會(huì)進(jìn)一步長(zhǎng)大,從而影響長(zhǎng)期可靠性。 圖1是有鉛焊接與無鉛焊接溫度曲
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- [常見問答]有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見問答 雖然無鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至90%以上無鉛元件,因此,我國(guó)等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對(duì)有鉛和無鉛泥裝焊
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- [常見問答]無鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題,還涉及印刷電路板設(shè)計(jì)、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外,由于無鉛焊接溫度高,金屬間化合物(MC)的生長(zhǎng)速度比較快,容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
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- [常見問答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見問答 我們希通過釬焊獲得微細(xì)強(qiáng)化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(0.5~4um),盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件,例如: 1、釬料成分和母材的互溶程度好; 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔,無氧化層和其他污染物; 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)(助
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- [常見問答]實(shí)時(shí)溫度曲線的測(cè)試方法和步驟2019年12月16日 09:16
- 常見問答 一、準(zhǔn)備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面pcb組裝板。 因?yàn)橛『煤父?、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測(cè)試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。另外,測(cè)試樣板不能反復(fù)使用,最多不要超過2次。一般而言,只要測(cè)試溫度不超過極限溫度,測(cè)試過1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試樣板進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)榻?jīng)過長(zhǎng)期的高溫焊接,印制板的顏色會(huì)變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對(duì)流傳導(dǎo),但也存在少
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- [常見問答]SMT軟釬焊的特點(diǎn)2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱為軟纖焊,所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179~189℃)還是無鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216~221℃),其熔點(diǎn)溫度均低于450℃,均屬于軟軒焊范疇。
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對(duì)策(上)2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅,如果母露銅的面積超過焊點(diǎn)潤(rùn)濕性要求的面積,則認(rèn)為是不可接受的 焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差,喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用,使焊盤在高溫下被氧化而不能潤(rùn)浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]波峰焊機(jī)的發(fā)展方向及無鉛焊接對(duì)波峰焊設(shè)備的要求2019年08月01日 10:43
- SMT咨詢 SMT貼片加工中最重要的設(shè)備就是波峰焊,波峰焊在混裝工藝中,特別是消費(fèi)類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。 1.波峰焊機(jī)的發(fā)展方向 ①過程控制計(jì)算機(jī)化使整機(jī)可靠性大為提高,操作維修簡(jiǎn)便,人機(jī)界面友好。 ②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮?dú)獗Wo(hù)等機(jī)型。 ③焊料波峰動(dòng)力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善,感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機(jī)械泵技術(shù),成為未來焊料波峰動(dòng)力技術(shù)的
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內(nèi)容 “出口做無鉛,國(guó)內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽到了。其實(shí)無良率也可以做的很好,從社會(huì)責(zé)任和長(zhǎng)期可靠性看,建議大家做無鉛焊接,為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。 有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保;無鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤(rùn)性差;對(duì)器件來說考驗(yàn)更嚴(yán)酷,因此無鉛良率控制要相對(duì)困難,對(duì)設(shè)備要求要更高些。 現(xiàn)在器件都是
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- [常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接?2018年11月27日 18:11
- 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源,也對(duì)土壤和空氣都會(huì)造成一定的污染和破壞,環(huán)境一旦被鉛污染,其治理周期以及經(jīng)費(fèi)都十分巨大,反而對(duì)人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視,隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng),在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中,在smt貼片加工中,接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問到焊接工藝是否有無鉛要求,同時(shí)意味著電子制造對(duì)無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估2018年10月17日 10:06
- 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對(duì)可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會(huì)變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(zhǎng),很容易發(fā)生可見的膨脹變形,如圖4-100所示。 為了評(píng)估這種變形的影響,有人進(jìn)行了專門研究。研究表明,在再流焊接條件下,鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān),最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形,體積中等的不容易發(fā)生變形,它
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對(duì)BGA與PCB有那些影響?2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對(duì)于無鉛焊接,一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的?有沒有依據(jù)?為此,我們對(duì)其 耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言,焊接次數(shù)會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能,最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對(duì)象,我們對(duì)smt加工
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- [pcba技術(shù)文章]無鉛焊接技術(shù)面臨的問題2017年10月19日 15:42
- 1)測(cè)試和檢測(cè)問題 很顯然,傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AoI)、自動(dòng)X射線檢測(cè)(AX1)以及在線測(cè)試(ICT)等主要檢測(cè)手段,都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別,經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化,無鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯,并且比相應(yīng)的錫鉛焊點(diǎn)粗糙,即便是合格的焊點(diǎn),也可能有斑點(diǎn);無鉛焊料的表面張力較高,不像錫鉛焊料那么容易流動(dòng),形成的圓角形狀也不盡相同。因此,無鉛焊點(diǎn)看起來顯得更粗糙、不平整。這些在視覺上的,差異將直接影響 AOI系統(tǒng)的正
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?2017年07月14日 15:37
- SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí),不管是國(guó)內(nèi)銷售或者出口國(guó)外,都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高,靖邦科技帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。
- 閱讀(84) 標(biāo)簽:靖邦科技|SMT貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工想實(shí)現(xiàn)無鉛焊接?難2017年05月04日 11:02
- 進(jìn)入21世紀(jì),環(huán)保成了每個(gè)企業(yè)必須面臨和解決的問題。對(duì)于SMT貼片加工行業(yè),鉛無疑是首當(dāng)其沖。一直以來,無鉛工藝都在行業(yè)內(nèi)被奉為高水準(zhǔn)作業(yè)??墒菬o鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。
- 閱讀(75) 標(biāo)簽:SMT貼片加工|技術(shù)支持
- [常見問答]SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?2016年12月27日 09:39
- SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí),不管是國(guó)內(nèi)銷售或者出口國(guó)外,都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高,靖邦電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。
- 閱讀(107) 標(biāo)簽:技術(shù)支持|常見問答